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●铭瑄MS-P55空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃
空载成像时间：五分钟
满载成像温度：五分钟
BIOS调试：默认
○铭瑄MS-P55空载状态热成像照片
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○铭瑄MS-P55满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
在满载状态下，铭瑄MS-P55主板的温度有些偏高，最高的部位已经超过了60摄氏度——除了供电相数的因素之外，MOSFET散热片过于单薄也可能是重要原因。
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- 第1页：Intel P55芯片组的绝对变革
- 第2页：得到还是失去？ Intel三代平台对比
- 第3页：值不值得买？ P55对比同代芯片组
- 第4页：P55的DMI总线架构
- 第5页：SLI和CrossFire 双卡互联功能延续
- 第6页：多达十七款 参测P55主板第一印象
- 第7页：瞄准主流级 本次横向测试平台的搭建
- 第8页：测试项目规划及测试软件标准
- 第9页：华硕P7P55D Premium 规格解析
- 第10页：华硕P7P55D Premium BIOS系统解析
- 第11页：华硕P7P55D Premium BIOS细节调试介绍
- 第12页：华硕P7P55D Premium 空/满载温度测试
- 第13页：技嘉P55-UD6 用料及规格解析
- 第14页：技嘉P55-UD6 BIOS界面介绍
- 第15页：技嘉P55-UD6 BIOS细节调试介绍
- 第16页：技嘉P55-UD6空/满载温度测试
- 第17页：微星P55-GD65 规格解析
- 第18页：微星P55-GD65 BIOS系统解析
- 第19页：微星P55-GD65 BIOS细节调试介绍
- 第20页：微星P55-GD65空/满载温度测试
- 第21页：精英P55H-A 规格解析
- 第22页：精英P55H-A BIOS系统解析
- 第23页：精英P55H-A BIOS细节调试介绍
- 第24页：精英P55H-A空/满载温度测试
- 第25页：映泰T-Power I55规格解析
- 第26页：映泰T-Power I55 BIOS系统解析
- 第27页：映泰T-Power I55 BIOS细节调试介绍
- 第28页：映泰T-Power I55空/满载温度测试
- 第29页：华擎P55-Extreme规格解析
- 第30页：华擎P55-Extreme BIOS系统解析
- 第31页：华擎P55-Extreme BIOS细节调试介绍
- 第32页：华擎P55-Extreme空/满载温度测试
- 第33页：捷波悍马HI05规格解析
- 第34页：捷波悍马HI05 BIOS系统解析
- 第35页：捷波悍马HI05 BIOS细节调试介绍
- 第36页：捷波悍马HI05空/满载温度测试
- 第37页：磐正AP55+GTR规格解析
- 第38页：磐正AP55+GTR BIOS系统解析
- 第39页：磐正AP55+GTR BIOS细节调试
- 第40页：磐正AP55+GTR空/满载温度测试
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- 第47页：翔升P55T规格解析
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- 第54页：七彩虹C.P55 X7规格解析
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- 第62页：黑潮BI-700规格解析
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- 第76页：PCMark Vantage平台整体效能比拼
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- 第81页：十七款P55主板最终评分汇总
- 第82页：横向测试的总结与感言
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