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●捷波悍马HI05空/满载温度测试
◇测试状态：
室内环境温度：20℃
空载成像时间：五分钟
满载成像温度：五分钟
BIOS调试：默认
空载状态下的平台温度情况
空载状态下的CPU供电模组温度情况
○捷波悍马HI05满载状态热成像照片
满载状态下的平台温度情况
满载状态下的CPU供电模组温度情况
在温度测试中捷波悍马HI05主板的发热控制力尚可，满载状态下电感的发热量最高在55摄氏度左右，MOSFET散热片并未出现明显的过热现象，散热片将MOSFET温度压制地较好。
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- 第5页：SLI和CrossFire 双卡互联功能延续
- 第6页：多达十七款 参测P55主板第一印象
- 第7页：瞄准主流级 本次横向测试平台的搭建
- 第8页：测试项目规划及测试软件标准
- 第9页：华硕P7P55D Premium 规格解析
- 第10页：华硕P7P55D Premium BIOS系统解析
- 第11页：华硕P7P55D Premium BIOS细节调试介绍
- 第12页：华硕P7P55D Premium 空/满载温度测试
- 第13页：技嘉P55-UD6 用料及规格解析
- 第14页：技嘉P55-UD6 BIOS界面介绍
- 第15页：技嘉P55-UD6 BIOS细节调试介绍
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- 第17页：微星P55-GD65 规格解析
- 第18页：微星P55-GD65 BIOS系统解析
- 第19页：微星P55-GD65 BIOS细节调试介绍
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- 第21页：精英P55H-A 规格解析
- 第22页：精英P55H-A BIOS系统解析
- 第23页：精英P55H-A BIOS细节调试介绍
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