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●P55的DMI总线架构
目前P55芯片组的架构模型是这样的:CPU直接和内存及显卡进行数据传输,而南桥则整合了几乎所有的I/O功能——这就是i5平台处理器和芯片组之间的不同分工。在P55芯片组上使用的是DMI总线技术,带宽也仅有2GB/s。不过数字有时候并不能说明问题,和X58芯片组北桥内置PCI-Express控制器的情况不同的是:由于P55芯片不再集成PCI-Express线路控制器,所以事实上DMI总线承担的基本是I/O方面的数据传输。现在我们看到的DMI总线频率和之前我们在P45平台上所看到的南桥总线——2GB/s的传输速率是一样的,这也足够I/O系统使用。
实际上P55芯片组将内存控制器集成在CPU内部的设计在一定程度上提升了内存的性能(相对于LGA 775平台),而PCI-Express控制器的CPU内置化也在一定程度上降低了数据传输的延迟,变相提升了显示系统的性能(相对于X58平台),所以从根本上来说我们根本不用顾虑P55的架构会成为平台性能的瓶颈。
CPU-Z截图
从上面的截图中我们可以看到CPU-Z的监测上并没有FSB的显示,因为FSB总线同样不可能再出现在P55平台中,i5所使用的CPU Core架构和i7几乎一致。对于消费者来说,这样是否是好事呢?主流和旗舰之间的接口标准都已经完全不同,想要升级CPU就必须连带主板一起更换,看起来过去只需要更换一颗CPU的好日子已经一去不复返了。
实际上如果进行更加严格的区分的话,我们依然可以认为P55+i5的组合同样是南北桥的结构,只不过北桥被集成在了CPU内部而已,内存和CPU核心、显卡和CPU核心之间的数据交换传输都在CPU内部完成——对于网友来说,这样的解释会更加容易理解一些。
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- 第1页:Intel P55芯片组的绝对变革
- 第2页:得到还是失去? Intel三代平台对比
- 第3页:值不值得买? P55对比同代芯片组
- 第4页:P55的DMI总线架构
- 第5页:SLI和CrossFire 双卡互联功能延续
- 第6页:多达十七款 参测P55主板第一印象
- 第7页:瞄准主流级 本次横向测试平台的搭建
- 第8页:测试项目规划及测试软件标准
- 第9页:华硕P7P55D Premium 规格解析
- 第10页:华硕P7P55D Premium BIOS系统解析
- 第11页:华硕P7P55D Premium BIOS细节调试介绍
- 第12页:华硕P7P55D Premium 空/满载温度测试
- 第13页:技嘉P55-UD6 用料及规格解析
- 第14页:技嘉P55-UD6 BIOS界面介绍
- 第15页:技嘉P55-UD6 BIOS细节调试介绍
- 第16页:技嘉P55-UD6空/满载温度测试
- 第17页:微星P55-GD65 规格解析
- 第18页:微星P55-GD65 BIOS系统解析
- 第19页:微星P55-GD65 BIOS细节调试介绍
- 第20页:微星P55-GD65空/满载温度测试
- 第21页:精英P55H-A 规格解析
- 第22页:精英P55H-A BIOS系统解析
- 第23页:精英P55H-A BIOS细节调试介绍
- 第24页:精英P55H-A空/满载温度测试
- 第25页:映泰T-Power I55规格解析
- 第26页:映泰T-Power I55 BIOS系统解析
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- 第28页:映泰T-Power I55空/满载温度测试
- 第29页:华擎P55-Extreme规格解析
- 第30页:华擎P55-Extreme BIOS系统解析
- 第31页:华擎P55-Extreme BIOS细节调试介绍
- 第32页:华擎P55-Extreme空/满载温度测试
- 第33页:捷波悍马HI05规格解析
- 第34页:捷波悍马HI05 BIOS系统解析
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- 第37页:磐正AP55+GTR规格解析
- 第38页:磐正AP55+GTR BIOS系统解析
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- 第40页:磐正AP55+GTR空/满载温度测试
- 第41页:冠盟GMI-P55UT规格解析
- 第42页:冠盟GMI-P55UT BIOS系统解析
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- 第81页:十七款P55主板最终评分汇总
- 第82页:横向测试的总结与感言