●值不值得买? P55对比同代芯片组
值不值得买?在一款新产品推出之后用户绝对会第一时间考虑这个问题 ,其实在最初的芯片组产品推出之后人们无非是担心芯片级厂商会在较为接近的时间内再推出价格相仿但性能和功能更为强大的芯片组产品,那么在P55这一带产品上究竟有没有这样的可能呢?答案是否定的。从Intel的产品规划中我们能够看到Intel在未来即将发布的产品在功能上都和P55有不小的区别——无论是H5系列还是Q5系列都是如此,我们首先引用一套Clarkdale的架构图,先看一下Clarkdale的架构特色。
Clarkdale架构图(引用自互联网)
在架构上,P55同H55、H57主板并不完全一样,H55/H57需要搭配整合有图形单元的处理器,而display单元是整合在PCH芯片中的,对于整合有GPU的处理器,需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接,因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI(Flexible Display Interface)接口,将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。
南桥
P55 芯 片 组 横 向 对 比
芯片组型号
P55
H55
H57
发布时间
2009.08
2010 Q1
2010 Q1
CPU支持
Lynnfield
ClarkdaleLynnfield
ClarkdaleLynnfield
Clarkdale
芯片架构
单芯片
单芯片
单芯片
PCI-E控制器
CPU内部
CPU内部
CPU内部
PCI-E通道
8
6
8
多卡系统
CrossFire/SLI
CrossFire/SLI(待定)
CrossFire/SLI(待定)
内存模组
DDR3
DDR3
DDR3
内存通道
双通道
双通道
双通道
内存控制器
CPU内部
CPU内部
CPU内部
P55 PCH
H55 PCH
H55 PCH
SATA数量
6
6
6
Raid
0/1/5/10
0/1/5/10
0/1/5/10
USB数量
14
12
14
从表格中我们可以看到三款芯片组之间的异同之处,从CPU的支持上来看,P55芯片组主要应用于没有整合图形单元的处理器,而H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器,P系列和H系列的定位还是有不少区别的。
- 第1页:Intel P55芯片组的绝对变革
- 第2页:得到还是失去? Intel三代平台对比
- 第3页:值不值得买? P55对比同代芯片组
- 第4页:P55的DMI总线架构
- 第5页:SLI和CrossFire 双卡互联功能延续
- 第6页:多达十七款 参测P55主板第一印象
- 第7页:瞄准主流级 本次横向测试平台的搭建
- 第8页:测试项目规划及测试软件标准
- 第9页:华硕P7P55D Premium 规格解析
- 第10页:华硕P7P55D Premium BIOS系统解析
- 第11页:华硕P7P55D Premium BIOS细节调试介绍
- 第12页:华硕P7P55D Premium 空/满载温度测试
- 第13页:技嘉P55-UD6 用料及规格解析
- 第14页:技嘉P55-UD6 BIOS界面介绍
- 第15页:技嘉P55-UD6 BIOS细节调试介绍
- 第16页:技嘉P55-UD6空/满载温度测试
- 第17页:微星P55-GD65 规格解析
- 第18页:微星P55-GD65 BIOS系统解析
- 第19页:微星P55-GD65 BIOS细节调试介绍
- 第20页:微星P55-GD65空/满载温度测试
- 第21页:精英P55H-A 规格解析
- 第22页:精英P55H-A BIOS系统解析
- 第23页:精英P55H-A BIOS细节调试介绍
- 第24页:精英P55H-A空/满载温度测试
- 第25页:映泰T-Power I55规格解析
- 第26页:映泰T-Power I55 BIOS系统解析
- 第27页:映泰T-Power I55 BIOS细节调试介绍
- 第28页:映泰T-Power I55空/满载温度测试
- 第29页:华擎P55-Extreme规格解析
- 第30页:华擎P55-Extreme BIOS系统解析
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- 第72页:双敏UP55AT空/满载温度测试
- 第73页:Everest内存基准效能比拼
- 第74页:Cinebench R10处理器基准效能比拼
- 第75页:3DMark Vantage 3D理论性能比拼
- 第76页:PCMark Vantage平台整体效能比拼
- 第77页:《生化危机5》DX10游戏效能对比
- 第78页:《街头霸王4》游戏效能比拼
- 第79页:HDTach磁盘效能比拼
- 第80页:外频超频能力对比
- 第81页:十七款P55主板最终评分汇总
- 第82页:横向测试的总结与感言