华硕P7P55D Premium 空/满载温度测试

●华硕P7P55D Premium空/满载温度测试

　　主板温度一直是用户相当关注的问题——这直接影响到主板的使用寿命和超频表现。事实上我们在测试中对于温度也是相当关心的，有鉴于测试中常见的温度问题，ZOL评测室专门订购了一套用于温度检测的热成像设备，我们将在空载待机和CPU满负荷云装五分钟之后分别对整套平台和CPU供电部分进行热成像拍照，让大家更直观地了解到不同P55主板在工作中各部件的温度状态。

◇测试状态：

室内环境温度：20℃
空载成像时间：十分钟
满载成像温度：五分钟
BIOS调试：默认

○华硕P7P55D Premium空载状态热成像照片

待机五分钟之后的平台温度状态

空载状态下的CPU供电模块

○华硕P7P55D Premium满载状态热成像照片

满载五分钟之后的平台温度状态

满载下的CPU供电模块温度状态

　　多相位供电的确为P7P55D Premium带来了更多好处，在空载状态下CPU供电模组的温度相当低，仅高于环境温度6度。而在满载状态下所有电感分担供电压力，总体的温度控制地也相当好。