最后再让我们来看看8/9/100系芯片组的规格对比。前文曾经提到得益于大量的PCIE3.0通道，Z170/H170拥有最多3/2个PCIE3.0 x4 M.2接口或PCIE3.0 x2 SATA-Express接口，USB3.0接口的数量也增至10/8个。除此之外，100系还拥有一些新的独有技术并放弃了一些旧的技术：

100系芯片组的进化及三代芯片组规格对比（点击查看大图）

    在上图中，粉红色框内表示100系芯片组新加入的功能Intel Platform Trust Technology，它为平台的安全性做了进一步的保障，适合对保护企业信息安全有需求的商业用户。而黄色框内表示8/9系芯片组所拥有但在100系被抛弃的功能，它们是Intel Rapid Start Technology以及Intel Smart Connect Technology。

    为了不给大家留下疑惑，笔者详细介绍一下在7系就已出现的各种“Rapid”及“Smart”等技术到底是什么：

Intel Rapid Start Technology（RST快速启动技术）：该技术可以让处于“休眠”当中的PC更快的启动，而使用该技术则需要使用一块SSD作为缓存盘。这里要引入两个概念，那就是睡眠和休眠。计算机在睡眠的时，所有数据存进内存，除内存之外所有硬件都会断电，这样可以节约电力，但一旦计算机断电，所有内存中的数据都会丢失；休眠操作则可以让所有数据都存进硬盘（C盘的hiberfil.sys），全部硬件断电，这样，即使是非正常关机也可以保证数据不丢失，但休眠的缺点是唤醒时间较长。Intel快速启动技术算是综合了睡眠和休眠的双重优势，它可以让数据存入缓存SSD，断电也不怕，同时唤醒时间很快。实际上，快速启动功能并非Windows自带的休眠，它取代的只是睡眠功能，休眠则会扰乱该功能。因此想要使用该功能，我们需要关闭系统的混合睡眠功能，并通过RST软件设定多久后系统进入“休眠”（非系统的休眠），之后再选择系统的睡眠。这样在该时间之后，数据就会被存放到缓存的SSD中，即使断电也不怕。需要注意的是，由于缓存SSD将内存所存储的内容转运了过来，因此必须保证该SSD的容量大于等于内存容量。

Intel Rapid Storage Technology（磁盘驱动程序）：缩写同样是“RST”，但是意思却大不相同。Intel Rapid Storage Technology实际上是Intel所推出的芯片组磁盘驱动程序，它整合了磁盘管理程序控制台及SATA、AHCI和RAID的驱动，用于Intel芯片组的磁盘管理、应用支持和状态查看。

Intel Smart Response Technology（SRT智能响应技术）：它的原理很像现在的SSHD混合硬盘，通过SSD为机械硬盘当缓存，来提升机械硬盘的传输速度，特别是4K随即读写。不过该方案对于机械硬盘的持续读写速度提升效果有限。注意，所选SSD容量必须大于20G，且必须使用Intel原生的SATA3接口。

Intel Smart Connect Technology（智能连接技术）：通过前期软件设定的时间以及程序访问网络，让系统在睡眠的时候也能完成于互联网的交互，如邮件收取。

*Intel Rapid Start Technology和Intel Smart Connect Technology不能同时使用
*Intel Rapid Start Technology和Intel Smart Response Technology都需要使用到SSD，这两个功能可以在同一块SSD上实现，但必须是两个不同分区。由于Intel Rapid Start Technology要将内存内的数据存至SSD，因此需要一个实际容量大于等于内存容量的分区；Intel Smart Response Technology则需要一个20G以上的分区。举例来说比如你的系统内存是4G，想要同时启用这两项功能则需要一块实际使用容量至少24G的SSD，系统内存8G则至少28G，以此类推。

●“被废”的技术

    回到刚才的话题：100系芯片组抛弃的是Intel Smart Connect Technology（智能连接技术）以及Intel Rapid Start Technology（RST快速启动技术）。由于Win8及Win8.1系统的出现，休眠中系统的唤醒速度相较以往有了明显的提升，而SSD的兴起也让这一时间大幅缩短，因此该技术在目前确实实用性不强。而智能连接技术打从一开始出现就让笔者一头雾水：睡眠时接受邮件有什么意义？大不了等我使用电脑的时候再点接受也不迟啊。所以说，这两项技术“被废”也是合情合理的。

    老实说，SRT智能响应技术其实也没有太大存在的必要，不过在当时它的作用还是不小，毕竟曾经的SSD并不便宜，用一块小容量的SSD作为机械硬盘的缓存提升读取速度非常有必要。不过现在SSD的价格也便宜了，SSHD的产品也不少，SRT智能响应技术退出历史舞台也是时间的问题吧。不过那些对SSD寿命非常担忧，又受不了机械硬盘速度的用户来说，SRT智能响应技术未必不是一个解决方案。

●终于畅通无阻的PCIE存储设备

三星SM951再次刷新M.2 SSD速度记录（图片转自VR-ZONE）

    前不久，三星发布了旗下最新的M.2 SSD产品SM951。它拥有高达超过1500MB/S的读写速度，而想要发挥该速度，也唯有PCIE3.0 x4才能实现了。迫于带宽限制，9系的M.2接口终究只是试水，而100系芯片组才可以真正让PCIE存储设备（M.2/SATA-Express）绽放光芒。

●正反均可插的Type-C接口将可能流行

全新的Type-C形接口很有可能广泛出现在100系主板产品上

    在今年的CES上，微星为我们带来了拥有Type-C接口的主板。Type-C专为新的USB3.1规格设计，拥有更快的传输速度。最重要的是，它解决了让广大用户使用USB接口都非常愤怒的一个问题，那就是“正插”“反插”均可。这个设计有点像苹果的Lightning接口，而最新的诺基亚N1平板电脑也采用了Type-C接口。

●Windows 7的噩梦……

    接下来这项改变可能会引起大多数用户的反感，那就是据可靠消息称，Skylake-S&100芯片组平台会放弃使用EHCI接口规范转而采用XHCI。这带来了一个致命的问题，那就是Skylake-S平台将不支持Windows 7操作系统，因为Windows 7并没有提供对XHCI的原生支持。不过Windows 8/8.1的用户则不用担心，因为系统就已原生支持XHCI，这当然也包括将要上市的Windows 10。

    Intel此举或许是和微软“密谋协商”好的，目的在于迅速减少Windows 7的市占率，让Windows 10刚一上市就能站稳脚跟。不过对于广大的用户来说，这种行为实在无法接受，大家只能等待主板厂商是否有对付它们的法宝了。

●电压调节模块又从CPU中拿出来了！

    Haswell处理器一项重大的革新，就是将原本属于主板的VRM电压调节模块放进了CPU内，变成FIVR集成式调压模块。这基本算是废了主板厂商一门武功，因为CPU的超频性能不再仰仗主板的功能实力，这样主板供电完全没有文章可做。不过或许是看到主板厂商们太过寂寞，Intel将Skylake-S处理器中的FIVR“拿了出来”，又将电压调节模块还给了主板！这个感人的决定又重新赋予了主板厂商们发挥设计的空间。在未来，超频能力的强弱依旧由主板厂商说了算。

总结

    2015年的确是令用户振奋的一年：全新的Broadwell“带K”处理器，Skylake-S处理器以及100系芯片组将系数来临。首先锐炬Pro出现在了LGA处理器中，或许这是Intel听取了用户建议的结果，亦或许是Intel本身的发展策略。尽管我们不知道在未来是否会在i3甚至赛扬/奔腾上出现锐炬/锐炬Pro显卡，但是这样的结果和发展趋势是值得肯定的。其次，100系芯片组所原生支持的PCIE3.0通道大大增强了PCIE存储设备的实用性，这也让PCIE存储设备可以放开手脚发展。

    而在今年，留给主板厂商的机会同样不少。100系芯片组升级的PCIE3.0通道和CPU所拥有的PCIE3.0通道加在一起数目可观，主板厂商完全可以通过更自由的分配方式来做属于自己产品的规格和接口数量，而电压调节模块再次还给主板则让厂商们有了更多关于供电部分的拳脚可以施展。全新的Type-C接口也很可能成为USB的革命，一切只看主板厂商们如何发挥了。

    只盼一切快些来临。