●14nm、65W、配Iris Pro显卡、全部带K——这就是LGA的桌面版本Broadwell

    在前文笔者曾经提到，桌面版本的Broadwell处理器许久没有出现，Intel只好用默频更高的“恶魔峡谷”Haswell处理器来安慰大家。现在可以确定的是，Broadwell将在今年的Q2与我们见面。不过我们不禁要问：难道Broadwell仅仅是改变制程并像之前一样循规蹈矩吗？来看看架构图吧：

Broadwell处理器架构

    仍然与9系芯片组搭配的Broadwell处理器乍看下似乎没什么特色，但其实它的“料”还是非常猛的：

1，Broadwell成为首款配备Iris Pro核心显卡的LGA桌面级处理器（当然内置了eDRAM）
2，全部LGA Broadwell处理器均为倍频解锁版本（可超频）
3，仅为65W的热设计功耗（四核心）

    下面我们来逐条解析：众所周知Intel的核心显卡分为HD Graphics、锐炬（Iris Graphics）以及锐炬Pro（Iris Pro Graphics）三个系列，其中锐炬及锐炬Pro显卡的性能要强于HD Graphics，但是非常遗憾的是在Haswell处理器中锐炬及锐炬Pro显卡几乎全部出现在移动平台，桌面级平台上仅有3款“不入流”的BGA封装处理器配备了锐炬Pro显卡，LGA则根本见不到锐炬或锐炬Pro显卡的影子。对此，消费者非常不满意，毕竟锐炬及锐炬Pro显卡有着远强于HD Graphics的性能，且能与AMD APU抗衡，那么为何Intel不将锐炬或锐炬Pro引入桌面级LGA处理器中呢？或许是Intel听取了大家的建议，亦或许是Intel自己的发展策略使然，即将上市的LGA Broadwell终于配备了锐炬Pro显卡！此外有消息称第五代酷睿处理器核心显卡的单元数量相较第四代有着可观的提升。当然，在LGA Broadwell处理器中也内置了eDRAM，它既可以作为CPU的四级缓存，又可以作为锐炬Pro核心显卡的显存。不过在LGA Broadwell处理器中的eDRAM容量究竟为多少目前我们还不知晓，此外eDRAM在平台使用独立显卡时是否能独立作为CPU的四级缓存使用我们也不得而知。不过当LGA Broadwell处理器发布后我们会对此一探究竟。

配备了锐炬Pro核心及eDRAM的LGA Broadwell处理器将拥有巨大的DIE面积

    配备锐炬Pro显卡可以说是Intel在桌面级市场图形方面的一大飞跃，而全部Broadwell处理器均为倍频解锁版本也足以让高端用户为之雀跃了。在前文的CPU线路图中我们可以看出，在桌面级的i5及i7处理器上，Broadwell以及Skylake-S将携手取代全部Haswell处理器，而他们的分工也十分明确，那就是Broadwell负责“带K”部分，Skylake-S负责“不带K”部分。根据以往的经验，主流消费级（非HEDT）在同一时期往往只有两款倍频解锁处理器，对应i5和i7，比如IVB的i5-3570K/i7-3770K，Haswell的i5-4670K/i7-4770K。因此尽管Intel并没有公布LGA Broadwell处理器的数量和型号，但是我们仍然可以大胆的猜测LGA Broadwell将会只有“带K”i5及“带K”i7共两款产品上市。至于名称，或许是i5-5670K以及i7-5770K吧（猜测而已大家不必认真）。

    Broadwell处理器的热设计功耗也给了我们惊喜：仅为65W。要知道锐炬Pro显卡带来高性能的同时也拥有比HD Graphics核心更高的功耗，而“带K”的Broadwell处理器拥有高性能的同时也会带来不小的功耗，但诸多因素综合在一起的Broadwell桌面版却只有65W的TDP，这些充分可以说明14nm制程所作出的巨大贡献。

    有人说LGA版Broadwell处理器仅仅推出两款带K产品是因为Intel新CEO上任后砍掉了主力14nm工艺的工厂引起产能不足所导致，也有人认为拉长Haswell产品线的生命周期并让Broadwell K与Skylake-S并存本来就是Intel计划中的策略。对这两种观点，笔者更倾向于后一种，毕竟两代处理器并存算是改变了多年固有的市场模式，而且假设Broadwell处理器拥有锁倍频版，那么势必会和同期的Skylake-S“打架”。最后，LGA版Broadwell处理器的超频性能究竟如何？是否采用了廉价硅脂作为导热材料？这些我们也只能等待后续的消息了。

●Skylake-S：支持DDR3/DDR4，LGA1151，对应100系芯片组，DMI3总线

    可以肯定的是，Skylake-S一定会推出“带K”版本的处理器，但这起码是2015年Q4以后的事情了。今年的Q2，锁倍频版本的Skylake-S就会与我们见面，所涉及的区间包括i7及i5，而i3及奔腾则会在稍晚的Q3与我们见面。作为架构更改的一代，Skylake-S仍然采用了和Broadwell一样的14nm制程。

Skylake-S处理器架构

    Skylake-S处理器一项重大的改变就是拥有支持DDR3L及DDR4的内存控制器，这也是继DDR4首次出现在HEDT的Haswell-E后第一次出现在常规级消费平台。同时支持DDR4和DDR3L保证了过度的平滑性和最强的兼容性。不过Skylake-S并不能同时支持DDR4和DDR3L内存，究竟使用哪种内存取决于主板厂商所设计的实际产品。

    或许在100系的主板上，高端产品采用DDR4内存，低端产品则采用DDR3L。而随着DDR4内存成本的下降（镁光DDR4内存仅为50美元/4GB，而光威也曝出了千元级的4GB*4 DDR4套装），我们有理由相信DDR3会在再下一代的产品上消失。

    全新的LGA1151接口让Skylake-S有了新的搭档100系芯片组。不过刚才笔者也谈到，全新的100系芯片组会在Q2到来，而打头阵的旗舰Z170也会到来，但初期没有倍频解锁版的Skylake-S处理器多多少少会让Z170在初期没有用武之地。不过Z170及100系芯片组会有很多“过人之处”，这个我们会在后文为大家作出解答。

    TDP方面，Skylake-S的四核心及双核心版本均有65W和35W两个级别，这相较Haswell可以说是有了显著的降低。而在“Enthusiast Quad Core”高端四核处理器上则会有较高的95W出现，笔者推测这很有可能是未来可超频“带K”版本的Skylake-S处理器所特有的TDP。而核心显卡方面Skylake-S则支持最新的DirectX12，不过至于桌面LGA版本的产品究竟是否配备锐炬或锐炬Pro，目前我们尚不知晓。

    最后，Skylake-S处理器还有一项振奋人心的改进，那就是支持DMI3.0总线，速率达到8GT/S，而9系则为DMI2.0总线，速率5GT/S（DMI总线为CPU与芯片组之间通信的桥梁）。DMI总线速率的升级源于100系芯片组的改变，下面马上为各位介绍这二者的关联。