两代并存 2015年Intel桌面PC架构解析

    如果遵循Intel的Tick-Tock策略，原本在2014年14nm的Broadwell处理器应该全面上市，但实际上Intel却只将14nm的Broadwell处理器带到了移动平台，桌面级平台却并没有出现它的身影，这多少让PC DIY用户感到失望。为了填补桌面级市场的真空期以及弥补用户的缺憾，恶魔峡谷的i7-4790K、i5-4690K以及20周年纪念版的G3258等Haswell Refresh处理器们穿着马甲上市了。

    随后Intel表示，桌面级的Broadwell处理器会在2015年上市，它们仍然采用LGA1150接口，与9系主板成为搭档。不过，拖了这么久的Broadwell处理器并非贯穿2015整年，在今年我们还会见到LGA1151接口的代号为“Skylake-S”的处理器及全新的100系芯片组——也就是说在2015年的消费级桌面平台，将有两套平台并存。在看过官方提供的资料之后，笔者认为今年的桌面级平台非常有料……

◆2015年都有些什么？

    2015年之所以被称作有料的一年，首先是因为在今年出现的新产品实在是很多：Broadwell处理器，Skylake-S处理器，100系芯片组及低端的Braswell处理器。按照时间顺序，今年最快与我们见面的将是大家盼了一年的Broadwell系列处理器，先来看看今年的CPU线路图吧：

●Broadwell倍频解锁处理器及Skylake-S处理器

通过2015年桌面级处理器的路线图中可以看出Broadwell与Skylake-S两代处理器属于共存局面

    从2015年桌面级处理器的线路图中我们可以看出，位于Mainstream、Premium以及Extreme级别（i5/i7及旗舰CPU）的处理器从2014年的Q3到2015年的Q1都为现今市售的产品，包括大家熟知的Haswell-E三兄弟i7-5960X、i7-5930K、i7-5820K，以及Haswell平台的i7-4790K、i5-4690K及i5-4590等。但是到了2015年的Q2情况则出现了变化：在这三个级别中除高端的Haswell-E处理器仍然贩售之外，Haswell处理器已经被Broadwell及Skylake-S所取代。此外，细心的朋友可以发现在Broadwell处理器的标签上有一圈绿色线条，这表示为“可超频”（Unlocked）。

i3及以下则直接由Haswell升级到Skylake-S，Broadwell并没有出现

    在Mainstream、Premium以及Extreme级别三个级别下面的则是Transactional、Legacy以及Value三个级别，对应i3/奔腾/赛扬系列处理器。在该级别线路图中我们可以看到一直到2015年Q2，桌面级处理器市场还是被Haswell所霸占，直到Q3，Skylake-S才全面取代i3及奔腾，但赛扬仍然为Haswell。

    通过以上信息，我们可以得出以下结论：

1，主流消费级的i5及i7处理器会在2015年的Q2从Haswell全部替换为Broadwell及Skylake-S
2，所有Broadwell处理器均为“倍频解锁”版本
3，i3及奔腾处理器到2015年Q3才会完成从Haswell到Skylake-S的替换
4，截至2015年Q3，Skylake-S都不会推出“倍频解锁”的版本
5，Haswell赛扬处理器至少会存活至2015年Q3
6，桌面级无i3/奔腾/赛扬版本Broadwell处理器

    与其说2015年是Broadwell以及Skylake-S两代并存的一年，倒不如说实际上是Haswell、Broadwell以及Skylake-S三代并存的局面。

●全新的100系芯片组强势加入

    Broadwell处理器同Haswell处理器一样都采用了LGA1150，且Intel很早就确认9系芯片组对应这两代处理器。不过到了Skylake-S处理器，Intel将接口变为了全新的LGA1151，这就使得9系无法继续支持新处理器。因此，全新的100系芯片组应运而生：

消费级桌面芯片组Roadmap

    100系芯片组同样分为消费级及商业级。在2015年Q2，Z170及H170率先与我们见面，到了Q3，低端的H110也会紧随其后。之所以H110会晚些，大概是为了配合Skylake-S的i3及奔腾处理器。

    不过我们也会发现一些不自然，因为在2015年Q2，100系的旗舰级Z170就会出货。同以往的“Z”系列芯片组一样，Z170拥有最强的规格，支持超频。但是与此同时Skylake-S处理器却并没有倍频解锁的版本上市。按照之前处理器线路图的信息来看，Broadwell倍频解锁版本处理器会起码会霸占Q2及Q3两个季度，Skylake-S的倍频解锁版本最早也要2015年的Q4才能与大家见面。这样看来，2015年Q2就已经上市的Z170芯片组难免要度过尴尬的两个月。

商用级桌面芯片组Roadmap

   在商用级芯片组方面，Q170、Q150及B150会在2015年Q2与大家见面。如果不出意外的话，届时B150会接过B85的大旗，继续延续低端商用级芯片组成为DIY市场大热的局面。

●Braswell：入门级的桌面平台也将迎来更新

    尽管DIY爱好者并不关注入门级的桌面平台，甚至有相当一部分人并不知道它的存在，不过它在2015年也将迎来更新。

    不同于我们所热衷的DIY CPU采用的LGA封装，入门级（Entry）桌面平台的处理器采用了BGA封装，且为SoC。尽管主板厂商们也设计并制造了BGA SoC主板，但是该领域还是主要偏向于整机OEM市场：较低的性能、较多不可DIY的因素以及并不十分低廉的价格终究不是广大DIYer的菜。

入门级桌面平台Braswell

    目前入门级桌面平台的Bay Trail-D（详细评测参见：《低功耗桌面平台 英特尔Bay Trail-D首测》）将在2015年的Q2迎来更新，替代者为Braswell（注意看清：非Broadwell or Haswell）。在平台的更迭中，Braswell丝毫没有拖泥带水，一举“击杀”全部Bay Trail-D的赛扬及奔腾平台。

Braswell架构一览

    Braswell平台相较Bay Trail-D平台的改进还是非常大的，究竟有哪些改变还是让笔者来直接告诉大家吧：

1，Braswell SoC的制程为14nm，Bay Trail-D则为22nm
2，Braswell全系均支持DDR3L 1600MHz双通道内存，Bay Trail-D仅为DDR3L 1333/1066MHz
3，Braswell拥有最高16个单元的核心显卡，Bay Trail-D最高仅为4个单元
4，Braswell拥有多达4个USB3.0接口，Bay Trail-D仅为1个
5，Braswell支持高速SATA3磁盘接口，而Bay Trail-D只支持SATA2
6，Braswell最多支持3屏显示2560*1600分辨率，而Bay Trail-D只支持双屏

    不看不知道，即使定位入门但Braswell仍然带给了我们很多的惊喜，其中最为显著的就是工艺的进步、内存性能的提升，集成显卡性能的翻倍以及更高速的存储接口。此外，尽管相较Bay Trail-D增加了如此多的规格，但Braswell平台仍然保持了超低的10W TDP。

    即使只是提升了工艺，Braswell的实际表现仍然让我们期待，毕竟Bay Trail-D平台的性能也算的上不错。另外，单元数量翻了四倍的核心显卡在图形方面的表现也让我们期待：Braswell平台是否能与AMD的APU平台战一个不相上下呢？

●14nm、65W、配Iris Pro显卡、全部带K——这就是LGA的桌面版本Broadwell

    在前文笔者曾经提到，桌面版本的Broadwell处理器许久没有出现，Intel只好用默频更高的“恶魔峡谷”Haswell处理器来安慰大家。现在可以确定的是，Broadwell将在今年的Q2与我们见面。不过我们不禁要问：难道Broadwell仅仅是改变制程并像之前一样循规蹈矩吗？来看看架构图吧：

Broadwell处理器架构

    仍然与9系芯片组搭配的Broadwell处理器乍看下似乎没什么特色，但其实它的“料”还是非常猛的：

1，Broadwell成为首款配备Iris Pro核心显卡的LGA桌面级处理器（当然内置了eDRAM）
2，全部LGA Broadwell处理器均为倍频解锁版本（可超频）
3，仅为65W的热设计功耗（四核心）

    下面我们来逐条解析：众所周知Intel的核心显卡分为HD Graphics、锐炬（Iris Graphics）以及锐炬Pro（Iris Pro Graphics）三个系列，其中锐炬及锐炬Pro显卡的性能要强于HD Graphics，但是非常遗憾的是在Haswell处理器中锐炬及锐炬Pro显卡几乎全部出现在移动平台，桌面级平台上仅有3款“不入流”的BGA封装处理器配备了锐炬Pro显卡，LGA则根本见不到锐炬或锐炬Pro显卡的影子。对此，消费者非常不满意，毕竟锐炬及锐炬Pro显卡有着远强于HD Graphics的性能，且能与AMD APU抗衡，那么为何Intel不将锐炬或锐炬Pro引入桌面级LGA处理器中呢？或许是Intel听取了大家的建议，亦或许是Intel自己的发展策略使然，即将上市的LGA Broadwell终于配备了锐炬Pro显卡！此外有消息称第五代酷睿处理器核心显卡的单元数量相较第四代有着可观的提升。当然，在LGA Broadwell处理器中也内置了eDRAM，它既可以作为CPU的四级缓存，又可以作为锐炬Pro核心显卡的显存。不过在LGA Broadwell处理器中的eDRAM容量究竟为多少目前我们还不知晓，此外eDRAM在平台使用独立显卡时是否能独立作为CPU的四级缓存使用我们也不得而知。不过当LGA Broadwell处理器发布后我们会对此一探究竟。

配备了锐炬Pro核心及eDRAM的LGA Broadwell处理器将拥有巨大的DIE面积

    配备锐炬Pro显卡可以说是Intel在桌面级市场图形方面的一大飞跃，而全部Broadwell处理器均为倍频解锁版本也足以让高端用户为之雀跃了。在前文的CPU线路图中我们可以看出，在桌面级的i5及i7处理器上，Broadwell以及Skylake-S将携手取代全部Haswell处理器，而他们的分工也十分明确，那就是Broadwell负责“带K”部分，Skylake-S负责“不带K”部分。根据以往的经验，主流消费级（非HEDT）在同一时期往往只有两款倍频解锁处理器，对应i5和i7，比如IVB的i5-3570K/i7-3770K，Haswell的i5-4670K/i7-4770K。因此尽管Intel并没有公布LGA Broadwell处理器的数量和型号，但是我们仍然可以大胆的猜测LGA Broadwell将会只有“带K”i5及“带K”i7共两款产品上市。至于名称，或许是i5-5670K以及i7-5770K吧（猜测而已大家不必认真）。

    Broadwell处理器的热设计功耗也给了我们惊喜：仅为65W。要知道锐炬Pro显卡带来高性能的同时也拥有比HD Graphics核心更高的功耗，而“带K”的Broadwell处理器拥有高性能的同时也会带来不小的功耗，但诸多因素综合在一起的Broadwell桌面版却只有65W的TDP，这些充分可以说明14nm制程所作出的巨大贡献。

    有人说LGA版Broadwell处理器仅仅推出两款带K产品是因为Intel新CEO上任后砍掉了主力14nm工艺的工厂引起产能不足所导致，也有人认为拉长Haswell产品线的生命周期并让Broadwell K与Skylake-S并存本来就是Intel计划中的策略。对这两种观点，笔者更倾向于后一种，毕竟两代处理器并存算是改变了多年固有的市场模式，而且假设Broadwell处理器拥有锁倍频版，那么势必会和同期的Skylake-S“打架”。最后，LGA版Broadwell处理器的超频性能究竟如何？是否采用了廉价硅脂作为导热材料？这些我们也只能等待后续的消息了。

●Skylake-S：支持DDR3/DDR4，LGA1151，对应100系芯片组，DMI3总线

    可以肯定的是，Skylake-S一定会推出“带K”版本的处理器，但这起码是2015年Q4以后的事情了。今年的Q2，锁倍频版本的Skylake-S就会与我们见面，所涉及的区间包括i7及i5，而i3及奔腾则会在稍晚的Q3与我们见面。作为架构更改的一代，Skylake-S仍然采用了和Broadwell一样的14nm制程。

Skylake-S处理器架构

    Skylake-S处理器一项重大的改变就是拥有支持DDR3L及DDR4的内存控制器，这也是继DDR4首次出现在HEDT的Haswell-E后第一次出现在常规级消费平台。同时支持DDR4和DDR3L保证了过度的平滑性和最强的兼容性。不过Skylake-S并不能同时支持DDR4和DDR3L内存，究竟使用哪种内存取决于主板厂商所设计的实际产品。

    或许在100系的主板上，高端产品采用DDR4内存，低端产品则采用DDR3L。而随着DDR4内存成本的下降（镁光DDR4内存仅为50美元/4GB，而光威也曝出了千元级的4GB*4 DDR4套装），我们有理由相信DDR3会在再下一代的产品上消失。

    全新的LGA1151接口让Skylake-S有了新的搭档100系芯片组。不过刚才笔者也谈到，全新的100系芯片组会在Q2到来，而打头阵的旗舰Z170也会到来，但初期没有倍频解锁版的Skylake-S处理器多多少少会让Z170在初期没有用武之地。不过Z170及100系芯片组会有很多“过人之处”，这个我们会在后文为大家作出解答。

    TDP方面，Skylake-S的四核心及双核心版本均有65W和35W两个级别，这相较Haswell可以说是有了显著的降低。而在“Enthusiast Quad Core”高端四核处理器上则会有较高的95W出现，笔者推测这很有可能是未来可超频“带K”版本的Skylake-S处理器所特有的TDP。而核心显卡方面Skylake-S则支持最新的DirectX12，不过至于桌面LGA版本的产品究竟是否配备锐炬或锐炬Pro，目前我们尚不知晓。

    最后，Skylake-S处理器还有一项振奋人心的改进，那就是支持DMI3.0总线，速率达到8GT/S，而9系则为DMI2.0总线，速率5GT/S（DMI总线为CPU与芯片组之间通信的桥梁）。DMI总线速率的升级源于100系芯片组的改变，下面马上为各位介绍这二者的关联。

◆100系芯片组原生支持的PCIE3.0有何用处？

    为什么Skylake-S处理器会将与芯片组通信的DMI总线由Haswell的DMI2.0提升到了DMI3.0，这其中有一个很重要的原因就是100系芯片组原生支持PCIE3.0带宽通道。我们总能听到“原生支持PCIE3.0”这个概念，其实早在IVB平台原生支持PCIE3.0就已经不是问题了，但其实一直以来的原生PCIE3.0通道均为CPU所提供，而Skylake-S平台才真正做到了让芯片组支持PCIE3.0。那么究竟芯片组所提供的PCIE3.0有什么用处呢？首先让我们一起来回顾下9系芯片组所支持的M.2磁盘接口工作原理吧：

9系的M.2接口方案：芯片组提供的PCIE通道数有限因此速度只有PCIE2.0 x2，一些主板厂商为了保证速度则直接将M.2连接至CPU输出PCIE3.0 x4，尽管M.2的速度有了保证但这样会占用CPU本就不多的20条PCIE3.0进而与显卡争抢资源。不过这些矛盾在100系芯片组上则会被统统解决

●9系芯片组支持的8条PCIE2.0通道限制了M.2接口的速度

    9系芯片组一个重大的改变就是芯片组原生支持M.2接口。M.2是一种高速的磁盘接口，基于PCIE总线的它拥有10Gbps的传输速度，快于SATA3的6Gbps。在硬盘速度越来越快的今天这种变革变得尤为必要。上图非常直观的呈现了M.2接口的工作方式：右图为9系芯片组原生方案，而左图则为部分主板厂商的M.2方案。大家需要知晓的是9系芯片组提供了8条PCIE2.0通道，这些本就不富裕的通道带宽需要分配给USB接口，SATA接口以及M.2接口，其实芯片组的资源还是非常有限的，单个原生M.2接口所占用PCIE2.0 x2——也就是10Gbps的带宽所占比已经算是不低了。

    不过聪明的主板厂商想到了另一个方法，那就是让M.2接口直接采用CPU所提供的PCIE3.0资源而非芯片组所提供的本就不富裕的PCIE2.0资源。这样，采取这种方式设计的M.2突破了芯片组的限制，将带宽做到了PCIE3.0 x4——也就是32Gbps，这个速度可就要比芯片组原生M.2的10Gbps要快得多了。

    当然，改良的M.2接口也有一定问题，那就是CPU所提供的20条PCIE3.0通道还需要分给显卡及其他扩展设备，而如果再加入一个改良M.2接口则势必会与其它扩展设备抢夺资源。此外还有部分用户反映采用改良型的M.2接口所接驳的SSD对Intel Rapid Storage Technology支持不佳。

●多达20条PCIE3.0通道，并原生加入对SATA-Express的支持：100系芯片组的PCIE存储设备要起飞

100系芯片组规格一览

    在100系芯片组当中原生支持PCIE3.0的只有Z170和H170，H110在规格上相较H81改变甚微，因此它不在我们的讨论范围之内。而Z170和H170也给了我们十足的惊喜：前者提供高达20条PCIE3.0通道，后者也有16条，要知道Z97可是仅仅有8条PCIE2.0通道，这样的规格提升着实令人兴奋。从上图中我们也可以看出，100系M.2接口的规格由原来的PCIE2.0 x2提升到了PCIE3.0 x4，这个速度与9系部分主板厂商所采用特殊方案完全一致，还无需占用CPU的PCIE3.0通道，这些都多亏了Z170和H170芯片组所原生支持的PCIE3.0通道。而在原生M.2接口的数量上，Z170为3个，H170为2个，都强于Z97及H97的1个。

    此外，原本答应在9系出现的原生SATA-Express接口的承诺并没有兑现，但是在100系芯片组这个愿望得以实现。Z170提供最多3个原生SATA-Express接口，H170提供2个。每个SATA-Express接口的速度为PCIE3.0 x2，也就是16Gb/S。

    得益于Z170和H170支持的多条PCIE3.0通道，PCIE存储设备很可能就会在这一代真正兴起。而同时高带宽也带来了诸如USB3.0接口数量上的增加。

100系芯片组规格及新特性一览

    除了PCIE存储接口的升级，100系芯片组仍然还有一些小的升级变化，比如支持最新的Intel Rapid Storage Technology 14，支持首次出现的Intel Platform Trust Technology，支持Intel Smart Sound Technology以及Time Sychronization HW。这其中“Intel Smart Sound Technology”不禁让我们联想：在主板厂商都在大谈特谈“音效”的时候，Intel难道要抢自己合作伙伴的饭碗吗？

    最后再让我们来看看8/9/100系芯片组的规格对比。前文曾经提到得益于大量的PCIE3.0通道，Z170/H170拥有最多3/2个PCIE3.0 x4 M.2接口或PCIE3.0 x2 SATA-Express接口，USB3.0接口的数量也增至10/8个。除此之外，100系还拥有一些新的独有技术并放弃了一些旧的技术：

100系芯片组的进化及三代芯片组规格对比（点击查看大图）

    在上图中，粉红色框内表示100系芯片组新加入的功能Intel Platform Trust Technology，它为平台的安全性做了进一步的保障，适合对保护企业信息安全有需求的商业用户。而黄色框内表示8/9系芯片组所拥有但在100系被抛弃的功能，它们是Intel Rapid Start Technology以及Intel Smart Connect Technology。

    为了不给大家留下疑惑，笔者详细介绍一下在7系就已出现的各种“Rapid”及“Smart”等技术到底是什么：

Intel Rapid Start Technology（RST快速启动技术）：该技术可以让处于“休眠”当中的PC更快的启动，而使用该技术则需要使用一块SSD作为缓存盘。这里要引入两个概念，那就是睡眠和休眠。计算机在睡眠的时，所有数据存进内存，除内存之外所有硬件都会断电，这样可以节约电力，但一旦计算机断电，所有内存中的数据都会丢失；休眠操作则可以让所有数据都存进硬盘（C盘的hiberfil.sys），全部硬件断电，这样，即使是非正常关机也可以保证数据不丢失，但休眠的缺点是唤醒时间较长。Intel快速启动技术算是综合了睡眠和休眠的双重优势，它可以让数据存入缓存SSD，断电也不怕，同时唤醒时间很快。实际上，快速启动功能并非Windows自带的休眠，它取代的只是睡眠功能，休眠则会扰乱该功能。因此想要使用该功能，我们需要关闭系统的混合睡眠功能，并通过RST软件设定多久后系统进入“休眠”（非系统的休眠），之后再选择系统的睡眠。这样在该时间之后，数据就会被存放到缓存的SSD中，即使断电也不怕。需要注意的是，由于缓存SSD将内存所存储的内容转运了过来，因此必须保证该SSD的容量大于等于内存容量。

Intel Rapid Storage Technology（磁盘驱动程序）：缩写同样是“RST”，但是意思却大不相同。Intel Rapid Storage Technology实际上是Intel所推出的芯片组磁盘驱动程序，它整合了磁盘管理程序控制台及SATA、AHCI和RAID的驱动，用于Intel芯片组的磁盘管理、应用支持和状态查看。

Intel Smart Response Technology（SRT智能响应技术）：它的原理很像现在的SSHD混合硬盘，通过SSD为机械硬盘当缓存，来提升机械硬盘的传输速度，特别是4K随即读写。不过该方案对于机械硬盘的持续读写速度提升效果有限。注意，所选SSD容量必须大于20G，且必须使用Intel原生的SATA3接口。

Intel Smart Connect Technology（智能连接技术）：通过前期软件设定的时间以及程序访问网络，让系统在睡眠的时候也能完成于互联网的交互，如邮件收取。

*Intel Rapid Start Technology和Intel Smart Connect Technology不能同时使用
*Intel Rapid Start Technology和Intel Smart Response Technology都需要使用到SSD，这两个功能可以在同一块SSD上实现，但必须是两个不同分区。由于Intel Rapid Start Technology要将内存内的数据存至SSD，因此需要一个实际容量大于等于内存容量的分区；Intel Smart Response Technology则需要一个20G以上的分区。举例来说比如你的系统内存是4G，想要同时启用这两项功能则需要一块实际使用容量至少24G的SSD，系统内存8G则至少28G，以此类推。

●“被废”的技术

    回到刚才的话题：100系芯片组抛弃的是Intel Smart Connect Technology（智能连接技术）以及Intel Rapid Start Technology（RST快速启动技术）。由于Win8及Win8.1系统的出现，休眠中系统的唤醒速度相较以往有了明显的提升，而SSD的兴起也让这一时间大幅缩短，因此该技术在目前确实实用性不强。而智能连接技术打从一开始出现就让笔者一头雾水：睡眠时接受邮件有什么意义？大不了等我使用电脑的时候再点接受也不迟啊。所以说，这两项技术“被废”也是合情合理的。

    老实说，SRT智能响应技术其实也没有太大存在的必要，不过在当时它的作用还是不小，毕竟曾经的SSD并不便宜，用一块小容量的SSD作为机械硬盘的缓存提升读取速度非常有必要。不过现在SSD的价格也便宜了，SSHD的产品也不少，SRT智能响应技术退出历史舞台也是时间的问题吧。不过那些对SSD寿命非常担忧，又受不了机械硬盘速度的用户来说，SRT智能响应技术未必不是一个解决方案。

●终于畅通无阻的PCIE存储设备

三星SM951再次刷新M.2 SSD速度记录（图片转自VR-ZONE）

    前不久，三星发布了旗下最新的M.2 SSD产品SM951。它拥有高达超过1500MB/S的读写速度，而想要发挥该速度，也唯有PCIE3.0 x4才能实现了。迫于带宽限制，9系的M.2接口终究只是试水，而100系芯片组才可以真正让PCIE存储设备（M.2/SATA-Express）绽放光芒。

●正反均可插的Type-C接口将可能流行

全新的Type-C形接口很有可能广泛出现在100系主板产品上

    在今年的CES上，微星为我们带来了拥有Type-C接口的主板。Type-C专为新的USB3.1规格设计，拥有更快的传输速度。最重要的是，它解决了让广大用户使用USB接口都非常愤怒的一个问题，那就是“正插”“反插”均可。这个设计有点像苹果的Lightning接口，而最新的诺基亚N1平板电脑也采用了Type-C接口。

●Windows 7的噩梦……

    接下来这项改变可能会引起大多数用户的反感，那就是据可靠消息称，Skylake-S&100芯片组平台会放弃使用EHCI接口规范转而采用XHCI。这带来了一个致命的问题，那就是Skylake-S平台将不支持Windows 7操作系统，因为Windows 7并没有提供对XHCI的原生支持。不过Windows 8/8.1的用户则不用担心，因为系统就已原生支持XHCI，这当然也包括将要上市的Windows 10。

    Intel此举或许是和微软“密谋协商”好的，目的在于迅速减少Windows 7的市占率，让Windows 10刚一上市就能站稳脚跟。不过对于广大的用户来说，这种行为实在无法接受，大家只能等待主板厂商是否有对付它们的法宝了。

●电压调节模块又从CPU中拿出来了！

    Haswell处理器一项重大的革新，就是将原本属于主板的VRM电压调节模块放进了CPU内，变成FIVR集成式调压模块。这基本算是废了主板厂商一门武功，因为CPU的超频性能不再仰仗主板的功能实力，这样主板供电完全没有文章可做。不过或许是看到主板厂商们太过寂寞，Intel将Skylake-S处理器中的FIVR“拿了出来”，又将电压调节模块还给了主板！这个感人的决定又重新赋予了主板厂商们发挥设计的空间。在未来，超频能力的强弱依旧由主板厂商说了算。

总结

    2015年的确是令用户振奋的一年：全新的Broadwell“带K”处理器，Skylake-S处理器以及100系芯片组将系数来临。首先锐炬Pro出现在了LGA处理器中，或许这是Intel听取了用户建议的结果，亦或许是Intel本身的发展策略。尽管我们不知道在未来是否会在i3甚至赛扬/奔腾上出现锐炬/锐炬Pro显卡，但是这样的结果和发展趋势是值得肯定的。其次，100系芯片组所原生支持的PCIE3.0通道大大增强了PCIE存储设备的实用性，这也让PCIE存储设备可以放开手脚发展。

    而在今年，留给主板厂商的机会同样不少。100系芯片组升级的PCIE3.0通道和CPU所拥有的PCIE3.0通道加在一起数目可观，主板厂商完全可以通过更自由的分配方式来做属于自己产品的规格和接口数量，而电压调节模块再次还给主板则让厂商们有了更多关于供电部分的拳脚可以施展。全新的Type-C接口也很可能成为USB的革命，一切只看主板厂商们如何发挥了。

    只盼一切快些来临。