主板供电改变之下个十年

总结：

    2001年-2010年的十年里主板在用料、设计改变颇大。但有意思的事情是，虽然主板用料更加豪华，主板价格不但没有上涨却更加低廉，不禁要感叹一下当年主板的高利润。

    电脑产业发展迅速是众所周知的，主板电路的发展同样遵循这个道理，因此我们很难判定下一个十年主板供电电路将会是什么样子。不过有两点可以得到共识：

○串行模式是未来的发展趋势

    由于目前处理器内部集成了更多的功能，因此处理器对供电的要求越来越苛刻。为了满足不同核心的供电要求，AMD率先提出了Dual-Plane SVID串行模式供电方案。

AMD SVID串行模式供电方案

    与AMD的做法不同，虽然Intel LGA1156平台的酷睿i3/i5、奔腾处理器集成了显示核心，但供电仍属于VRD11.1规范。具体的实现方法是主板提供了两组动态VID接口以分别控制CPU的核心电压和显示核心电压。这种方法缺点是成本较高，且难以控制。因此在Intel的下一代LGA1155接口中，Intel将全面导入VRD12供电规范，这就和AMD SVI模式如出一辙了。

○未来主板将更加节能

    环境的急剧恶化、能源的匮乏，让节能减排再次成为了社会关注的重点。在Intel/AMD纷纷推出降频节能之后，主板也开始推出动态节能技术，并纷纷通过EUP节能认证。这其中包含华硕EPU、技嘉DES、微星APS、映泰量子芯、昂达IES、梅捷3E、华擎IES、捷波GPI、双敏i-Power等等。

越来越多的主板开始支持动态节能

    虽然叫法不同，但这些节能设计均是基于PSI（Power StateIndicator，低功耗控制）规范。PSI是英特尔和AMD都支持的电源规范，主要是在CPU工作在低功耗的状态时，让PWM控制器可以减少工作的相数以降低无谓损耗，达到节能的目的。不过从目前的实际应用来看，节省效果还有进一步提升的空间。