全新供电设计 USB3/SATA3不标配

● 全新供电设计 USB3/SATA3不标配

　　H55/H57主板因为肩负着输出图像的工作，因为在CPU供电部分会有所不同，而为了区分定位，H55相对于H57主板在功能上也会有所简化。而备受关注的USB3.0接口以及SATA6Gbps接口也没有成为H55/H57主板的标配，只有少部分厂商的中高端产品才搭载了这两种全新接口。

华硕P7H57D-V EVO主板全貌

　　对比华硕EVO系列P55主板发现，华硕这款H57主板在外观设计、颜色搭配还有散热片的造型上都延续了P55的风格，而不一样的地方可能就是USB3.0接口、SATA6Gbps接口还有视频输出接口的引入。

微星H55M-E33主板全貌

　　微星H55M-E33主板因为与华硕EVO系列H57主板定位不同，芯片组也不同，在产品设计上区别也比较大。微星这款H55主板除了采用Micro-ATX小板设计之外，没有提供双PCI-E插槽，也没有USB3.0以及SATA6Gbps接口的引入，不过全固态的做工依然提供了出色的品质保证。

H55/H57主板CPU供电部分

　　从H55/H57开始，Intel平台主板的供电设计发生了一些改变，以往8+2、4+1这种“X+Y”形式的供电设计到了H55/H57平台变成了“X+Y+Z”的形式。以华硕P7H57D-V EVO主板为例，该主板采用的是8+2+1相供电设计，其中8相用于CPU核心供电、右边的2相用户内存控制器的供电、还有1相则是用户显示核心的供电。

H55/H57均支持双通道DDR3内存，与P55主板相同。

  
USB3.0接口以及SATA6Gbps接口

　　原本大家寄希望于H55/H57主板上会全面引入USB3.0接口以及SATA6Gbps接口，但是从目前已经上市的产品来看，应该没什么希望了，最多只会在少数品牌的中高端产品上出现。

  
       左侧为NEC USB3.0控制芯片              右侧为Marvell SATA6Gbps控制芯片

  
H57主板PCI扩展接口                              H55主板PCI扩展接口

　　官方提供的数据显示H57原生支持双8X交火模式，这也是我们在H57主板上看到大多数厂商都提供了2条PCI-E显卡插槽的原因。但是也有不少厂商在H55主板上提供了2条PCI-E插槽，但在官方文档里并没有提到CrossFireX。前几天外站证实双卡H55只能运行在X16+X4模式下，并且X4还是PCI-E1.0通道（调用H55主板PCH芯片中6条PCI-E 1.0通道的其中4条），组建交火平台后，性能将大打折扣，因此对于准备选购H55平台组建交火的用户要特别注意这个问题，当然未来是否有厂商会破解这种交火模式还不清楚，Intel为了区分H55/H57的定位肯定是不同意的。

目前大多数厂商在H55主板上普遍采用的设计方案

　　不是怕得罪Intel，主要是从H55的定位考虑，组建双卡平台的用户少之又少，因此大多数厂商都会选择单PCI-E显卡插槽的设计方案，对于采用双卡设计的厂商要么以后准备破解这种不平衡的交火模式，要么纯粹是为了主板的外观更加好看。

I.O接口部分

　　目前我们将VGA/DVI/HDMI的视频输出接口组合称之为“全视频接口设计”，但是从H55/H57主板开始，全视频接口的组合可能就不是三个而已了。不少H55/H57主板提供了全新的DisplayPort接口，这是由VESA（视频电子标准组织）于2006年5月正式发布的一种针对所有显示设备开放的标准接口。和HDMI一样，DisplayPort也允许音频与视频信号共用一条线缆传输，不过带宽更稿，支持多种高质量数字音频。比HDMI更先进的是，DisplayPort在一条线缆上还可实现更多的功能，包括对周边设备最大程度的整合、控制。