同系列互不兼容 H55/H57架构解读

● 同系列互不兼容 H55/H57架构解读

　　在Intel的计划中为LGA1156处理器准备了5款芯片组---H57，P57，Q57，H55，P55，其中P55早已全面上市，与其搭配的Lynnfield核心Core i5-750处理器凭借出色的性能大放异彩。而其他四款芯片组中的高端型号H57，P57，Q57将会支持全新的Braidwood技术，H55则是H57的缩水版，不支持RAID模式以及交火模式，其他方面的规格设计基本一样，主要定位中低端用户。

　　通过上面这张对比表格大家可以看到用来搭配Clarkdale处理器的H55/H57系列主板在总线技术方面增加了一条FDI（Flexible Display Interface）通道，这条通道就是用来传输图像数据的专属通道。因为在P55主板上CPU与PCH芯片之间通过DMI总线连接传输数据，2GB/s的带宽显然无法满足图像数据的传输需要，因此Intel专门在CPU于PCH芯片之间架设了一条独立的FDI通道用以传输图像数据。

H55/H57与P55、X58主板之间的区别

　　自全新Nehalem架构Core i7处理器问世以来，Intel在北桥与CPU之间引入了更快的数据传输通道QPI总线技术，到了P55时候由于采用全新单芯片设计方案，北桥芯片的功能集成在了CPU的内部，CPU与PCH芯片之间依然使用DMI总线技术，而到了H55/H57时代为了满足图像数据的传输，Intel又在CPU于PCH芯片之间加入了FDI总线。每一次变革的影响可以说都是巨大的，这也导致了三个平台之间互不兼容，不仅是CPU插槽不一样（X58平台采用LGA1366接口，另外两个平台则采用LGA1156接口）。即便CPU接口一样，由于数据传输的方式不同，全新的32nm Clarkdale处理器如果搭配P55主板则无法使用GPU核心。

4系列芯片组架构与H55/H57系列芯片组架构对比

　　Intel将H55/H57称之为“双芯片解决方案”，包括处理器以及PCH芯片，处理器内部集成了显示核心（GPU）以及内存控制器（IMC），而PCH芯片可以看作是加强版的原南桥芯片，除了基本的I/O控制器之外，还整合了显示控制器、时钟缓冲器、ME管理引擎。通过FDI总线接收处理器内的GPU核心传输的图像数据，并输出到外部显示器上。而上一代4系列芯片组主板则被称之为“三芯片解决方案”包括处理器、北桥以及南桥，这种结构设计想必大家也比较熟悉。在北桥芯片中集成了显示单元、内存控制器。管理引擎以及显示控制器，南桥则包含了基本的I/O控制单元。

Clarkdale平台详细架构介绍