实用派VS华丽派 H55对比H57最全面测试

　　引言：习惯了主板上南北桥分工协作的布局设计，当H55第一次出现在我们面前的时候，空旷的PCB设计让人大跌眼镜，在Intel将CPU+GPU合二为一的时候，也更加稳固了自己的霸主地位，计算机其他配件对于平台整体性能的影响越来越小。不管Intel出于什么样的目的，总归是一次创新性的尝试，在正式发布全新32nm Clarkdale平台之后，我们率先完成了首份H55/H57芯片级横评，实用派VS华丽派的新年对决大餐正在等待这热心的网友与消费者细细品鉴。

　　2010年1月7日在美国赌城拉斯维加斯，第43届美国国际消费电子产品展（CES）拉开帷幕，展会上的重头戏无疑是Intel最新32nm Clarkdale平台的正式发布。CPU与GPU合体的想法虽然最早是由AMD提出的，但是Intel凭借实力以及财力上的优势抢先实现这一创新设计，进一步稳固了自己的霸主地位。

Intel神奇的“胶水”技术再次发威

　　全新Clarkdale平台将CPU核心升级至32nm工艺制程，处理器核心面积可缩小至45nm系列产品的70%左右，而GPU部分则依然采用45nm工艺制程，奔腾D时代的“胶水”技术发挥了至关重要的作用，不仅GPU图形核心可以轻松“粘”处理器中，而且这种类似于模组化的设计思路还能够帮助Intel在有新品GPU诞生的时候，完成处理器的升级，可操作性强，技术也相对简单。

　　根据Intel的计划，首发的处理器包括Core i5，Core i3，Pentium共3个系列的7款新品，Core i5因为与已上市的Lynnfield有重叠，Intel使用不同型号将它们予以区别，未集成GPU核心的命名为Core i5 7XX，集成GPU核心的命名为Core i5 6XX。而Core i3和Pentium系列因为命名差别较大，比较容易区分。除了定位最低的Pentium G6950之外，其他产品均支持Intel超线程技术。

　　Clarkdale平台处理器集成的显示核心是大家关注的焦点，而核心频率的设定也区分定位以及性能的关键。定位最低的Pentium G6950核心频率只有533MHz，而其他5款处理器的核心频率均为733MHz，Core i5-661是比较特殊的一款产品，其核心频率达到900MHz，游戏娱乐性能也相对更强大一些。Clarkdale平台GPU图形核心基于G965/GM965的GMA(Graphics Media Accelerator)架构设计，支持DirectX 10，Shader Model 4.0和OpenGL 2.0，该核心也采用了Unified Shader统一渲染架构设计，每一组Execution Units均可执行Vertex，Geometry及Pixel Shader指令。

　　对处理器有了比较详细的认识和了解，让我们将焦点转移到H55/H57平台上来。从P55芯片组主板开始，Intel就开始采用全新的单PCH芯片结构设计，这是自i925/i915到4系芯片组历经5代保持基本架构相同之后的首次根本性重大改变，和上一代的同级产品P45相比、P55功耗更低、可以更灵活的配置与实现、可以支持更全面的GPU并行加速技术。而到了H55/H57芯片组上，由于处理器内部不仅整合了内存控制器并且还融入了GPU显示核心，因此H55/H57虽然与P55主板一样采用单PCH芯片设计，但是图像数据的传输还是需要主板来完成，为此Intel在处理器与PCH芯片之间设计了一条FDI（Flexible Display Interface）通道来完成此项任务。

H55 PCH芯片特写

H57 PCH芯片特写

　　2006年AMD斥资54亿美元收购ATI之后，便拥有了从CPU、芯片组、显卡的自主研发能力。正所谓靠人不如靠己，AMD成功收购ATI之后与Intel的竞争更加激烈，天平也更加趋于平衡。借助ATI在芯片组以及显示核心方面的优势，Intel已经很难从AMD那里占到什么便宜，而面对NVIDIA凌厉的攻势，Intel更加意识到GPU的重要性，于是全新Core i5，Core i3，Pentium系列32nm处理器诞生了，凭借在CPU领域的强大性能优势，Intel要想推出32nm处理器的普及应该不是什么难事。而今天笔者则要带大家揭开H55/H57的面纱，让大家对于两款全新芯片组的产品性能有一个全方位的了解。

● 同系列互不兼容 H55/H57架构解读

　　在Intel的计划中为LGA1156处理器准备了5款芯片组---H57，P57，Q57，H55，P55，其中P55早已全面上市，与其搭配的Lynnfield核心Core i5-750处理器凭借出色的性能大放异彩。而其他四款芯片组中的高端型号H57，P57，Q57将会支持全新的Braidwood技术，H55则是H57的缩水版，不支持RAID模式以及交火模式，其他方面的规格设计基本一样，主要定位中低端用户。

　　通过上面这张对比表格大家可以看到用来搭配Clarkdale处理器的H55/H57系列主板在总线技术方面增加了一条FDI（Flexible Display Interface）通道，这条通道就是用来传输图像数据的专属通道。因为在P55主板上CPU与PCH芯片之间通过DMI总线连接传输数据，2GB/s的带宽显然无法满足图像数据的传输需要，因此Intel专门在CPU于PCH芯片之间架设了一条独立的FDI通道用以传输图像数据。

H55/H57与P55、X58主板之间的区别

　　自全新Nehalem架构Core i7处理器问世以来，Intel在北桥与CPU之间引入了更快的数据传输通道QPI总线技术，到了P55时候由于采用全新单芯片设计方案，北桥芯片的功能集成在了CPU的内部，CPU与PCH芯片之间依然使用DMI总线技术，而到了H55/H57时代为了满足图像数据的传输，Intel又在CPU于PCH芯片之间加入了FDI总线。每一次变革的影响可以说都是巨大的，这也导致了三个平台之间互不兼容，不仅是CPU插槽不一样（X58平台采用LGA1366接口，另外两个平台则采用LGA1156接口）。即便CPU接口一样，由于数据传输的方式不同，全新的32nm Clarkdale处理器如果搭配P55主板则无法使用GPU核心。

4系列芯片组架构与H55/H57系列芯片组架构对比

　　Intel将H55/H57称之为“双芯片解决方案”，包括处理器以及PCH芯片，处理器内部集成了显示核心（GPU）以及内存控制器（IMC），而PCH芯片可以看作是加强版的原南桥芯片，除了基本的I/O控制器之外，还整合了显示控制器、时钟缓冲器、ME管理引擎。通过FDI总线接收处理器内的GPU核心传输的图像数据，并输出到外部显示器上。而上一代4系列芯片组主板则被称之为“三芯片解决方案”包括处理器、北桥以及南桥，这种结构设计想必大家也比较熟悉。在北桥芯片中集成了显示单元、内存控制器。管理引擎以及显示控制器，南桥则包含了基本的I/O控制单元。

Clarkdale平台详细架构介绍

● 测试平台介绍：一线代表正面对决

　　我们测试均在最新Windows ７Ultimate 32bit中文版系统下进行，考虑到GPU核心集成在处理器的内部，测试的重点我们也放在了H55/H57平台的整体性能对比以及内存、磁盘性能对比方面。因为目前送测的产品中华硕H57主板的BIOS编写最为全面，提供了对GPU核心频率的调整，因此我们也选择使用这款主板来进行CPU核心以及GPU核心的超频测试，未来随着H55/H57主板的全面普及，各主板厂商的BIOS也会不断更新，GPU核心频率的调节也会慢慢开放。

　　需要说明的是目前虽然我们已经将CPU-Z以及GPU-Z升级到最新版本，但是两者对于显示核心频率的变化都不能及时的做出反应，GPU-Z甚至无法显示出GPU核心频率，因此即便我们对GPU核心进行超频后也无法通过软件查看实时频率大小。

● 全新供电设计 USB3/SATA3不标配

　　H55/H57主板因为肩负着输出图像的工作，因为在CPU供电部分会有所不同，而为了区分定位，H55相对于H57主板在功能上也会有所简化。而备受关注的USB3.0接口以及SATA6Gbps接口也没有成为H55/H57主板的标配，只有少部分厂商的中高端产品才搭载了这两种全新接口。

华硕P7H57D-V EVO主板全貌

　　对比华硕EVO系列P55主板发现，华硕这款H57主板在外观设计、颜色搭配还有散热片的造型上都延续了P55的风格，而不一样的地方可能就是USB3.0接口、SATA6Gbps接口还有视频输出接口的引入。

微星H55M-E33主板全貌

　　微星H55M-E33主板因为与华硕EVO系列H57主板定位不同，芯片组也不同，在产品设计上区别也比较大。微星这款H55主板除了采用Micro-ATX小板设计之外，没有提供双PCI-E插槽，也没有USB3.0以及SATA6Gbps接口的引入，不过全固态的做工依然提供了出色的品质保证。

H55/H57主板CPU供电部分

　　从H55/H57开始，Intel平台主板的供电设计发生了一些改变，以往8+2、4+1这种“X+Y”形式的供电设计到了H55/H57平台变成了“X+Y+Z”的形式。以华硕P7H57D-V EVO主板为例，该主板采用的是8+2+1相供电设计，其中8相用于CPU核心供电、右边的2相用户内存控制器的供电、还有1相则是用户显示核心的供电。

H55/H57均支持双通道DDR3内存，与P55主板相同。

  
USB3.0接口以及SATA6Gbps接口

　　原本大家寄希望于H55/H57主板上会全面引入USB3.0接口以及SATA6Gbps接口，但是从目前已经上市的产品来看，应该没什么希望了，最多只会在少数品牌的中高端产品上出现。

  
       左侧为NEC USB3.0控制芯片              右侧为Marvell SATA6Gbps控制芯片

  
H57主板PCI扩展接口                              H55主板PCI扩展接口

　　官方提供的数据显示H57原生支持双8X交火模式，这也是我们在H57主板上看到大多数厂商都提供了2条PCI-E显卡插槽的原因。但是也有不少厂商在H55主板上提供了2条PCI-E插槽，但在官方文档里并没有提到CrossFireX。前几天外站证实双卡H55只能运行在X16+X4模式下，并且X4还是PCI-E1.0通道（调用H55主板PCH芯片中6条PCI-E 1.0通道的其中4条），组建交火平台后，性能将大打折扣，因此对于准备选购H55平台组建交火的用户要特别注意这个问题，当然未来是否有厂商会破解这种交火模式还不清楚，Intel为了区分H55/H57的定位肯定是不同意的。

目前大多数厂商在H55主板上普遍采用的设计方案

　　不是怕得罪Intel，主要是从H55的定位考虑，组建双卡平台的用户少之又少，因此大多数厂商都会选择单PCI-E显卡插槽的设计方案，对于采用双卡设计的厂商要么以后准备破解这种不平衡的交火模式，要么纯粹是为了主板的外观更加好看。

I.O接口部分

　　目前我们将VGA/DVI/HDMI的视频输出接口组合称之为“全视频接口设计”，但是从H55/H57主板开始，全视频接口的组合可能就不是三个而已了。不少H55/H57主板提供了全新的DisplayPort接口，这是由VESA（视频电子标准组织）于2006年5月正式发布的一种针对所有显示设备开放的标准接口。和HDMI一样，DisplayPort也允许音频与视频信号共用一条线缆传输，不过带宽更稿，支持多种高质量数字音频。比HDMI更先进的是，DisplayPort在一条线缆上还可实现更多的功能，包括对周边设备最大程度的整合、控制。

● BIOS介绍：GPU核心电压/频率可调

　　H55/H57主板还是给大家带来了很多不一样的地方，那么超频能力是否还像P55一样出色呢？尤其是当CPU工艺制程提升至32nm之后，处理器与主板的性能表现又将达到怎样的程度呢？带着这些疑问，我们决定首先对H55/H57主板的BISO进行一番详细的了解，由于微星H55M-E33定位主流级别的用户，BIOS开放的功能设置选项不够完善，无法让我们了解有关H55/H57更多的讯息，因此我们以华硕这款H57主板的BIOS为例，通过BIOS设置介绍以及超频测试尽可能的让大家全面的了解H55/H57主板。

　　华硕这款H57主板靓丽的外观设计加上豪华的规格配置相信以及让不少用户心动不已，但是对于内外兼修的华硕来说，BIOS的设计同样它值得骄傲的优势所在。全新的H57主板在BIOS设计方面与P55主板又有什么不同呢？下面让我们首先对主板的BIOS进行简单的了解，方便后面的超频设置。

华硕P7H57D-V EVO主板有关超频的选项都放在Ai Tweaker菜单下

　　我们都知道华硕从2009年开始主打一键超频技术，H57当然也不例外，而华硕在BIOS中也设计有类似于一键超频的选项。打开Ai Tweaker菜单下的CPU Leavel Up选项，我们可以看到三个选项，分别是i5-670-3.46GHz以及Crazy 3.59GHz/3.70GHz。我们使用的是一颗Core i5-661双核处理器，默认频率为3.33GHz，通过三个选项的调节，我们可以将手里的这颗Core i5-661超频至3.46GHz、3.59GHz、3.70GHz，达到变身为i5-670处理器甚至更高频率的目的。

　　下面我们可以看到Ai Overclock Tuner智能超频选项，里面的设定共有手动Manual、自动Auto、D.O.C.P、X.M.P四种模式。可以理解为华硕提供了几种设定好的超频设置文档，选中之后，BIOS会进行相应的调整。预设一般为Auto自动模式，如果没有超频的需求，建议使用Auto自动模式，系统就会针对硬件自动设定最佳化。

内存频率默认状态三档调节（内存频率的高低主要还是由CPU外频来决定）

QPI总线频率调节（P55只有两档可调，H57主板提供了6种选择）

电压调整部分

　　电压调节部分和P55主板的设计基本相同，包括了CPU核心电压调整，IMC电压调整，内存电压调整，CPU PLL电压调整，PCH电压调整（调节范围以及步进参见下表）。关键在于H57主板上的电压调整部分加入了一项iGPU电压设置选项，相信大家也都猜到这肯定和处理器内部的GPU核心超频有关，后面我们也将对GPU核心进行超频尝试。

CPU信息检测

　　我们使用了一颗Core i5-661处理器，默认主频3.33GHz，外频133MHz，倍频25，4MB三级缓存，支持超线程技术。

在高级BIOS设置中我们也发现了与P55主板不一样的地方

　　因为处理器内部集成了显示核心，并且在前面BIOS的电压调整部分看到了显示核心的电压调节选项，因此BIOS中肯定会有关于显示核心频率的调整选项。果不其然，在高级BIOS设置中，我们看到了有关显示核心的调整选项Uncore Configuration，包括显示核心共享缓存的大小以及频率的调整。

显示核心最多可以超频至1500MHz

● 32nm助力 CPU外频轻松突破220MHz

　　了解了华硕H57主板的BIOS设计，对于超频感兴趣的用户一定迫不及待想知道主板的超频能力究竟如何。如果说P55和X58在突破220MHz的外频的情况下，通过BIOS硬启进入系统是一件非常困难的事情的话，在华硕这款H57主板上我们似乎并没有感觉到突破220MHz外频对于华硕H57来说是一件难事，相信32nm工艺制程的提升对于超频的帮助作用很大。我们轻松将CPU的外频超至225MHz进入系统并运行测试，甚至在外频接近230MHz的时候依然能够硬启进入系统。

外频225MHz，倍频18，QPI总线频率达到5401MHz。

电压设置部分

　　华硕P7H57D-V EVO主板的BIOS保持了一贯的好用、易用的特征，各种设置选项一目了然，尤其是在电压设置方面，用户可以直接在对应的设定项中输入自己想要的电压，华硕最终会根据该电压的安全与否采用不同的颜色予以提示。蓝色表示绝对安全、黄色表示警告、红色则表示危险。考虑到P55主板与H55/H57主板在很多方面都比较类似，在电压设置的时候基本可以参考P55主板的设置方法，IMC电压建议设置在1.3-1.5V之间，而CPU基本可以在默认电压下超频至4GHz，而风冷极限更是接近5GHz。

外频225MHz、主频4051.3MHz进入系统（点击查看大图）

外频225MHz、主频4051.3MHz通过Super PI 1M的测试，成绩11.295s。

外频228MHz、主频4104.1MHz硬启进入系统

　　轻松完成225MHz外频的测试之后，我们进一步尝试挖掘主板的超频潜质。经过多次尝试，偶尔有几次能够在229MHz外频的情况下硬启进入系统，但是230MHz的外频无论如何也无法直接进入系统。不过228MHz的成绩已经非常高了，看来32nm处理器又将成为超频玩家的新宠。

● GPU最高1.5GHz 超频前后游戏实测

　　32nm Clarkdale处理器将显示核心GPU集成在了处理器内部，而对GPU核心的超频也成为我们此次测试的重点环节。我们使用的是一颗Core i5-661处理器，作为此次32nm处理器中最另类的一款产品，该处理器的GPU核心频率默认为900MHz，与其他产品的733MHz的默认核心频率有很大区别，当然性能上也会有所不同。不过我们同时发现在BIOS默认状态下，iGPU频率设置为Auto之后，显示核心的频率会根据负载情况动态调节，从而达到节能的目的。而根据BIOS选项中提供的iGPU电压调节选项来看，能否对显示核心超频成功很大程度上会依赖于这个选项的参数设置。

进入系统后Intel图形和媒体控制面板查看到得GPU信息

iGPU频率设置为Auto时，GPU频率根据负载情况降低至500MHz（默认900MHz）。

iGPU频率最大可以调整至1500MHz

　　经过多次参数设置尝试之后，我们发现GPU电压的设置意义不是很大，即便电压设置为Auto，当我们将显示核心频率提高到1200MHz之后，GPU核心的电压都会自动提升至1.6V以上，而1.75V是GPU核心电压的上限。并且在我们将GPU核心频率提升至1300MHz的情况下，系统已经开始出现花屏现象，为了安全起见，我们没有尝试更高的频率。下面超频前后的对比测试将以默认900MHz以及超频1200MHz来进行，频率提升幅度33%，那么性能表现的变化有多大呢？

注：在BIOS中无论将GPU的频率设置为多少，进入系统后CPU-Z显示均为900MHz。

　　虽然CPU-Z显示核心频率并没有因为BIOS的设置而发生改变，但是通过游戏测试我们还是能够明显的看出游戏帧数得到了提升。通过两款游戏的实际测试，超频1200MHz与默认频率900MHz相比，性能提升幅度在20%左右。前几天来自外站的消息称即使Core i5-661超频至1500MHz，巨幅的频率提升仅能换来14%的3DMark06得分提高，性能提升有限。而从实际的应用测试来看，只有在低分辨率以及低画质的情况下才能满足主流3D游戏流畅运行的需要。

点击了解更多游戏相关测试：//cpu.zol.com.cn/161/1613893.html

● PCMark:H55/H57综合比拼难分高下

　　无论是CPU超频还是GPU超频都是关于处理器的测试，CPU频道有关32nm处理器的测试已经非常详尽，并且根据自己的需要大家对于选择什么处理器已经心中有数，更多的用户关注的是H55/H57主板在性能表现方面究竟有什么不同。虽然H55在功能上以及在组建RAID磁盘阵列方面进行了缩减，但是性能上的差别到底有多大呢？

　　我们首选选择来自Futuremark的PCmark Vantage软件对于整个平台的性能进行一项综合性测试，作为目前最权威的综合测试软件，它不仅包括系统综合得分，而且还包含了Memories（内存）、TV and Movies（视频）、Gaming（游戏）、Music（音乐）以及Communications（通信）和Productivity（生产力）HDD（硬盘）等子项目测试。接下来让我们看看H55/H57主板在搭配Core i5-661处理器的情况下表现如何。

注：测试前我们将主板BIOS恢复默认设置，CPU睿频加速功能默认开启，3.33GHz的默认主频根据负载情况会自动超频至最高3.6GHz。

　　结果出乎意料，虽然两款H55/H57代表主板在做工用料以及功能设计上差别很大，但是通过PCMark Vantage综合性能测试的结果来看，H55/H57主板在各方面的性能表现几乎相同。当然出色的品质做工以及丰富的BIOS选项对于用户的价值可能因人而异，也许在H55/H57主板上厂商想要展现的也正是这一点——差异化设计。

H55主板PCMark Vantage综合性能测试（点击查看大图）

H57主板PCMark Vantage综合性能测试（点击查看大图）

● 内存及磁盘测试:H55/H57差距极小

　　通过PCMark Vantage测试看到H55/H57在搭配相同处理器的情况下，整体性能差别不大。CPU集成了显示核心后，主板对于整个平台的性能影响越来越小，当然这和H55/H57主板较小的差异性也有一定的关系。下面我们通过EVEREST内存测试程序以及HD Tune软件对两个平台的内存以及磁盘性能进行进一步的对比测试。

　　内存性能的测试结果是H57以非常微弱的优势战胜H55主板，这种微弱的优势对于主流用户来说基本可以忽略不计，在使用中也完全不会感觉到内存性能有任何差别。

　　使用HD Tune软件对磁盘的性能进一步测试后发现，虽然是同一块硬盘，但是H55/H57主板的测试结果各有胜负，多次重复测试后发现两者的差距依然非常小，而这点差距可以看做是软件的测试误差。

H55磁盘性能测试：最低24.5MB/s，最高120.2MB/s，平均84.1MB/s，突发191.1MB/s

H57磁盘性能测试：最低25.5MB/s，最高116.1MB/s，平均83.7MB/s，突发194.9MB/s

    映泰TH55 XE主板是映泰针对主流用户推出了一款主打超频特色的产品，该主板采用Micro ATX板型，黑色PCB底板，支持Intel集成GPU的32nm Clarkdale Core i5/i3和奔腾处理器。

主板与包装

主板全貌

CPU供电部分

    主板在CPU供电部分采用了4+2+1相供电设计，足以应付功耗较小的新i5/i3处理器。

内存插槽

SATA接口

    该主板在磁盘方面提供了5个SATA2接口，内存方面则提供了四条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066规格内存，最大容量16G。

PCI扩展部分

    映泰TH55XE在PCI扩展部分提供了一条PCI-E 2.0 16X显卡插槽，一条PCI-E 1X插槽和两条PCI插槽。

 
音频芯片

网络芯片

    主板集成了RTL8111DL网络芯片和ALC888音频芯片。

I/O接口

    主板在I/O接口部分提供了网卡接口，音频接口，HDMI，DVI，VGA全种类视频输出接口，光纤SPDIF接口，IEEE1394a接口，PS/2键鼠接口，e-SATA，4个USB等诸多实用接口。

    七彩虹战旗H57主板采用黑色PCB，micro-ATX板型，可以搭配LGA1156接口32nm Corei5，i3，Pentium系列处理器使用。这块主板全板使用了固态电容，还提供了一个mini-PCIE插槽，可以扩展无线或蓝牙等功能，SATA2接口共有6个，可以组建RAID。

七彩虹H57主板全貌

H57芯片

CPU供电部分

  
内存与磁盘接口

    该主板提供了4条DDR3内存插槽，红色和黑色分别指示两条内存通道，这部分配备有独立的2相供电，保证使用大容量内存时的平台稳定性。同时，主板提供了6个SATA2接口，可以组建RAID，这个非常实用的功能是H55所不具备的。

快捷按键

PCI扩展部分

    战旗H57在PCI扩展部分提供了1条PCI-E 2.0 16X插槽，1条mini-PCIE插槽和2条PCI插槽，方便用户扩展独立显卡和主板功能。

  
音频和网络芯片

    主板集成了REALTEK RTL8111DL网络芯片和ALC883音频芯片。

I/O接口

    在I/O接口部分，该主板为用户提供了全种类的视频输出接口，用这块主板组建HTPC显得非常合适，6个USB2.0接口，1个e-SATA接口也足够使用，此产品还另外提供了光纤，同轴，音频接口，网卡接口，PS/2键盘接口等。

    精英以业界最快的速度推出了首款零售版H55主板---精英H55H-M。没有华丽的设计，没有前卫的接口，但从包装到细节无不透着ECS的朴实。

低调的包装 却成为业界首屈一指的产品

朴素的设计 却成就了H55时代的NO.1

并不豪华的CPU供电设计

    这款ECS H55H-M在CPU供电部分使用了全固态电容，散热片也是中规中矩，这样的设计称不上豪华，更与高端无缘，但是却非常实用。

  
不多不少的内存插槽和磁盘接口

    主板提供了2条内存插槽，可见定位不是很高，但却提供了多达6个SATA2接口，算是一个亮点。

麻雀虽小五脏俱全的PCI扩展部分

    该主板为用户设计了1条PCI-E 2.0 16X插槽，2条PCI-E 1X插槽和1条PCI插槽，虽然不多，但对购买这款主板的用户来说应该足够使用。

还算齐全的I/O接口部分

    主板的背部接口还算齐全，包括PS2键鼠接口，6个USB 2.0接口，VGA,DVI接口，网线接口和音频输出，在这款使用最新芯片组的主板上，我们并没有看到HDMI和USB3.0的影子，应该和主板的定位有关。

    华擎作为台系高性价比产品的代表，此次推出的H55M Pro主板在做工用料和接口配备方面都比较出色，内存插槽，PCI部分接口数量都比较充足，是一款不错的新品。

主板与包装合影

主板全貌

CPU供电部分

内存插槽

    主板提供了4条DDR3内存插槽，并设计了独立供电模块，不论扩展性能还是稳定性都得到了很好的保障。

SATA接口

    主板提供了5个SATA2接口，位置比较合理，不会因为搭配超长显卡影响SATA口的使用。

PCI扩展部分

    主板提供了2条PCI-E 16X插槽，1条PCI-E 1X插槽，1条PCI插槽，可以满足大多数用户的需求。

板载VIA音频芯片

板载REALTEK RTL8111DL网络芯片

I/O接口

    该主板提供了VGA,DVI,HDMI全种类视频接口，PS/2键盘接口，5个USB2.0接口，e-SATA接口，1394接口，网络接口，光纤接口和音频接口，比较齐全。

H55芯片

主板全貌

CPU供电

内存插槽

SATA接口

    主板提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3内存，磁盘方面则提供了6个SATA2接口，其中4个为扭转设计，可以适应不同环境下的使用需要。

快捷按键与Debug灯（右侧箭头按键是清CMOS键）

PCI扩展

    主板提供了3条PCI-E 16X插槽，2条PCI插槽和1条PCI 1X插槽。

扩展主板功能用mini-PCIE插槽

音频芯片

网络芯片

    主板板载了ALC883音频芯片和REALTEK RTL8111DL网络芯片。

I/O接口

    该主板提供了PS/2键鼠接口，4个USB2.0接口，e-SATA接口，网络接口，音频接口，光纤接口等实用接口，可以满足大多数用户的需求。

    盈通面对中高端玩家推出了蓝派系列产品自上市以来一直拥有不错的口碑，从785G到P55，盈通蓝派主板以相对低廉的售价和非常优秀的做工征服了广大消费者，现在这款蓝派H55主板同样不会让大家失望。

盈通蓝派H55主板全貌

CPU供电部分

  
内存和磁盘插槽

　  盈通蓝派H55提供了4条内存插槽，支持DDR3 106613331600双通道内存，最大64GB。独立的内存供电设计也依然健在，令使用大容量内存时的平台稳定性更上一层楼。磁盘接口方面则提供了4个SATA2接口，以高端产品的标准来看数量不多。

PCI扩展部分

    这款主板提供了1个PCI-E 2.0 16X插槽，1个PCI-E 1X插槽和1个PCI插槽，不打算使用集成图形核心的用户也可以方便的扩展独显。

  
音频和网络芯片

    该主板集成了ALC888音频芯片，音效出色，还板载了迈威尔网络芯片。

I/O接口

    盈通蓝派H55在背板部分提供了DVI/VGA/HDMI全种类的视频输出接口，还配备了光纤，SPDIF，4个USB 2.0，E-SATA，7.1声道音频等多种实用接口。

    曝光最早同时也是唯一一款采用ITX板型设计的H55主板来自翔升，根据翔升ITX主板的命名规则，这款主板应该被命名为迷尔H55。与其他品牌H55相比，ITX板型设计更有利于节省空间，对于组建迷你平台以及准系统的用户来说实在是再合适不过了。

超小的H55，比手掌大不了多少

小板设计精密，元件摆放也颇为讲究

采用固态电容供电

背面贴片式电感，即将出世的32nm i5/i3功耗并不大，六相供电绰绰有余

两条DDR3内存插槽

背面的贴片式电感特写

Realtek RTL8111C千兆网卡及Realket ALC883 7.1声道HD音效芯片

提供一条PCI-E X16显卡插槽，和4个SATAII接口

背面提供一条MINI-PCIE插槽，支持扩展WIFI无线、蓝牙、固态硬盘等

    VGA、DVI、HDMI、SPDIF光纤丰富接口，此外还有1个E-SATA接口

    小型化趋势虽然越来越明显，但是对于大多数用户来说，标准ATX主板和Micro-ATX主板可能更合适一些。翔升另外一款凌志H55主板就采用了Micro-ATX板型设计，充分满足了这部分用户的需要。

翔升凌志H55主板

翔升凌志H55主板

翔升凌志H55主板I/O接口部分

    七彩虹H55主板采用Micro-ATX板型设计，全固态电容6相供电设计，为Clarkdale处理器的内置图形核心提供了VGA、DVI和HDMI显示输出接口。除了一条PCI-E x16显卡插槽和两条PCI插槽外，该板还特别提供了一个Mini PCI-E接口，很可能是为了扩展无线网卡准备。其他方面，它还提供了4条DDR3内存插槽、千兆网卡、eSATA、7.1声道音频等。

七彩虹H55主板

七彩虹H55主板全貌

    七彩虹H55主板用料扎实，全固态电容设计确保平台运行更加稳定，同时也能进一步延长使用寿命。主板采用Intel H55单芯片设计，没有北桥芯片“妨碍”厂商也乐于在小型化趋势下将主板的体积做的更小，七彩虹这款产品同样顺应趋势采用了Micro-ATX板型设计，并且针对家庭用户搭载了mini PCI-E插槽，方便扩展无线网卡设备。

CPU供电部分

    主板CPU供电部分采用6相供电设计，一上两下MOS管设计，有效分担供电部分的发热量，提高平台的稳定性以及超频能力。

MOSFET部分特写

CPU插槽特写

CPU强化背板

内存插槽部分

    主板提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存规格，独立两相供电设计更有利于内存部分的超频。

磁盘接口部分

　　磁盘接口方面主板提供了6个SATA2接口和1个IDE接口，不过H55并不支持组建RAID磁盘阵列模式，想要提升磁盘性能的用户还需要选购定位更高一些的H57主板才能支持RAID功能。

超频快捷按键

H55 PCH芯片特写（ES）

超频控制芯片

第三方磁盘控制芯片提供更丰富的接口

mini PCI-E插槽用于扩展无线设备

电源相位控制芯片

I/O接口部分

    主板I/O接口部分提供了全视频接口以及SPDI/F同轴光纤音频接口以及6个USB接口和e-SATA接口。

    本土品牌顶星此次H55/H57主板的发布速度也紧随其他率先推出H55产品厂商的脚步，该主板基于Intel H55单芯片设计，支持LGA1156接口的i7/i5/i3/Pentium系列处理器，采用Micro-ATX小板型，方便用户组建HTPC。

顶星H55主板

顶星H55

CPU供电部分

    该主板采用5相供电设计，搭配全封闭电感和固态电容。作为一款定位入门级的主板，这样的供电设计已经不弱。

内存插槽

    主板提供了两条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1333/1066规格内存，最大容量4GB，同时，内存部分拥有独立的1相供电。

PCI扩展部分

    主板在PCI扩展部分提供了一条PCI-E 2.0 16X插槽，还提供1条PCI-E 1X插槽和2条PCI插槽，可以满足一般用户的使用需要。

I/O接口

    顶星H55在背板上提供了PS/2键鼠接口，同轴接口，VGA接口，HDMI接口，4个USB2.0接口，网卡接口和音频接口等。

　　昂达魔剑系列主板定位高端市场，本次H55主板是昂达“倍稳固2”技术在整合板上的首次应用，这项技术包括2倍铜技术的PCB，IES动态节能技术，IOS智能超频技术，双BIOS，DEI数字扩展接口，VGA+DVI+HDMI全种类显示接口等。主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，采用黑色PCB底板，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。

主板全貌

CPU供电部分

    昂达魔剑H55主板采用8+2相供电设计，全部采用富士通L8型军工级固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感，每相供电配备了2个MOSFET管，增强了CPU供电的稳定性。

LOGO

    所有采用“2倍铜”技术生产的PCB都印有上图的LOGO。采用"2倍铜"技术制造的电路板可以有效提升主板的散热速度，保证平台运行稳定。

内存插槽

    昂达魔剑H55主板提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333/1066内存规格，内存容量最大可支持到16GB。

SATA接口

    魔剑H55提供了6个SATA2接口,能满足多数用户的扩展需求。

PCI扩展部分

    主板提供了一条PCI-E x16 2.0插槽，还提供了两条PCI插槽，另外，在昂达魔剑P55上加入的DEI数字扩展接口在H55上也得以应用。它能够兼容mini-PCIE标准的扩展卡，可以使用无线网卡、蓝牙适配器以及电视卡等扩展设备。

超频旋钮

    与魔剑P55一样，魔剑H55上也设计了IOS超频旋钮。可以让用户非常方便地通过旋钮和按键对CPU频率进行微调，强化了超频的精确性和易用性。

双BIOS

IES动态节能

    IES智能节能技术（Intellectual Energy Saving）主要包括动态节能和主动降温两大功能，支持10相位的电能智能调节。该技术可以根据实际负载情况智能调节供电相数，以达到最大限度地节省能耗和主动降温的目的；主板还配有LED指示灯，可以显示使用中的电源相数。

I/O接口

    I/O接口方面，昂达魔剑H55主板提供了PS/2键鼠接口、4个USB接口、同轴光纤音频接口、千兆网络接口和音频接口。另外还提供了VGA+DVI+HDMI全视频输出接口。

    对于一向引领主板潮流的国内品牌，双敏在H55/H57主板发布之际也推出了一款采用全固态电容，支持双卡、i-FI数字音效、DIY按钮等于一身的豪华H55，此产品将全面引领进入新的CPU整合时代。

双敏UH55GT主板

    双敏UH55GT主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。双敏UH55GT主板采用黑色PCB设计，以及全固态电容，并在芯片和MOS管等发热量较大的部分安装超大面积的散热片，以增加主板的超频性能。

双敏UH55GT主板

    双敏UH55GT采用4+1+1共6相供电设计，完全符合i3处理器的设计，分别针对北桥芯片和GPU提供供电，让系统更加稳定可靠，双敏UH55GT全板搭载日系富士通红色L8固态电容，可适应-50至150摄氏度间的宽幅温差变化，超低ESR值（仅5mΩ）有效控制供电部分的发热量，因此在超频上胜过一般的主板。

双敏UH55GT主板

    双敏UH55GT提供4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1600/1333/1066规格的DDR3内存，最大支持8GB的内存容量，双敏UH55GT若想组建DDR3平台相对简单，4条DDR3内存也更方便日后升级使用。

双敏UH55GT主板

    H55原生并不支持双卡，经过双敏工程师的破解，双敏UH55GT提供2个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，通过CrossFireX技术实现双卡的显示性能提升！

双敏UH55GT主板

    双敏UH55GT在磁盘硬件方面，提供了6个SATA2串口，能满足消费者的扩大需求。还提供板载DIY按钮，Power on/reset便捷按钮，在超频用户超频失败后，清空BIOS成为一件极其简单的事情，符合了主板设计个性化的需求！

双敏UH55GT主板

　　音频方面，双敏UH55GT为家庭娱乐开发了最新的i-FI数字音效功能，增加两颗由意法半导体（ST）出品的数字音效芯片，通过8声道输出接口，带来完美音质，让用户可以获得真正的高保真无损耗音效，在游戏和高清时声音更加逼真，拥有身临其境的感觉！

双敏UH55GT主板

    双敏UH55GT均可搭配32nm处理器来实现输出，因此双敏UH55GT主板提供了HDMI+DVI+VGA的全视频输出，提供给用户各种不同的输出需求，满足各种不同显示器的接口配置，同时主板还提供了同轴输出以满足HTPC用户的需求。

　　冠盟H55主板采用Intel H55芯片组设计，全固态电容的高品质用料对于追求高性价比的用户来说绝对是攒机的首选。4+1+1相供电设计，确保处理器的稳定运行，并且提供了一定的超频能力。而MOS管部分一上两下的设计也能够有效地均摊热量，让使用更加稳定。

冠盟H55主板

冠盟H55主板全貌

内存插槽部分

　　内存插槽部分的做工同样十分出色，两相独立供电设计让高频率下的内存运行更加稳定，同时该主板支持双通道DDR3内存规格，为了方便老用户使用，同样提供了一个IDE接口设计。

磁盘接口部分

　　主板扩展性能较为出色，PCI扩展部分提供了1条PCI-E x16 2.0显卡插槽，为用户提供了高端独显升级方案，另外还提供了1条PCI-E X1插槽以及2条PCI插槽。磁盘接口方面提供6个SATA2接口和1个IDE接口，不过H55并不支持组建RAID磁盘阵列模式。

I/O接口部分

　　由于处理器内部集成了显示核心，并且具备高清解码的能力，因此在H55/H57主板上我们看到大多数厂商都采用了VGA/DVI/HDMI全视频接口设计，而冠盟这款H55主板不仅提供了丰富的视频输出接口，音频接口方面也设计有SPDI/F同轴光纤音频接口以及e-SATA接口，丰富程度足以满足中高端用户的需要。

　　作为颇具个性的台系品牌，捷波在大陆主板市场一直占据着重要的席位。搭配Core i3、Core i5系列产品的H55主板自然也是备受用户关注。作为研发实力雄厚的台系品牌，捷波计划在H55芯片组上推出多款产品，而今天我们收到的这片蓝光H55仅仅是众多型号中的一款：

捷波 蓝光H55主板概貌

　　捷波 蓝光H55采用MicroATX板型设计，比较适合整合主板芯片组的定位，虽说它的主芯片并未集成图形显示核心。H55主板将支持Intel即将发布的Core i3、Core i5处理器，定位类似于上一代的G45产品。

捷波 蓝光H55处理器供电设计

　　捷波 蓝光H55采用富士通固态电容和Magic R56、1R0封闭式电感，力求保证供电的纯净性和稳定性。

捷波 蓝光H55内存插槽

　　捷波 蓝光H55提供4组DIMM插槽，支持两组双通道DDR3 1066、1333内存规格。

捷波 蓝光H55磁盘接口

　　捷波 蓝光H55提供6组磁盘接口，支持多种RAID模式。在磁盘接口附近我们还能看到Power、Reset等方便玩家裸机操作的开关。

捷波 蓝光H55扩展插槽

　　捷波 蓝光H55提供2组PCI-E X16显卡插槽，支持X8+X8模式的Crossfire，此外主板还多提供了1条PCI-E X1插槽和1组PCI插槽。

  
捷波 蓝光H55音频及网络芯片

　　捷波蓝光H55使用ALC 883音频控制芯片，支持8声道高保真音频输出，另外采用了RTL 8111DL千兆网络控制芯片。

捷波 蓝光H55上的3D Audio功能

　　3D Audio是捷波在785G、P55主板上应用的一个功能，在H55上这个功能同样被沿用，使用中开启这个功能可以带来更具立体感的音频效果。

捷波 蓝光H55 I/O功能

　　捷波蓝光H55提供PS2键鼠接口、同轴音频输出、光纤输出、DVI、VGA、HDMI视频输出、4组USB2.0接口、千兆网络接口以及8声道音频输出功能，扩展能力很强。

　　Intel原厂主板给人的感觉非常低调，除了有个别Extreme系列的版本在保证基本的功能前提下诉求超频外，其普通系列可以说低调得让人无法接受。不过，原厂主板良好的兼容性和稳定性却经过长年的累积树立起了良好的口碑，现在摆在我们面前的就是来自Intel原厂DH55TC主板。

Intel DH55TC主板概貌

Intel DH55TC主板CPU底座

H55芯片真身

扩展插槽：提供了1组PCI-E X16，2组PCI-E X1，1组PCI

4组SATA II磁盘接口满足常规用户所需

ALC 888S音频芯片，提供8声道HD高保真输出

Intel 825780C千兆网络芯片

I/O接口，没有提供传说中的DP输出，eSATA也省了

    与精英H55H-M主板不同，全新的H55M-CM主板看上去更宽一些，因此内存插槽的数量变成了4条，更好的扩展能力，方便用户未来升级使用。

精英H55M-CM主板

精英H55M-CM主板全貌

精英H55M-CM主板CPU供电部分

精英H55M-CM主板内存插槽部分

精英H55M-CM主板磁盘接口部分

精英H55M-CM主板PCI扩展部分

  
精英H55M-CM主板音频及网络芯片

精英H55M-CM主板I/O接口部分

产品：P7H55-M Pro 华硕 主板

更多产品赏析：华硕P7H55D-M EVO

　　同样是一款定位EVO系列的中高端产品，华硕P7H55D-M EVO主板虽然采用小板型设计，但是在做工用料方面依然保持了EVO系列的高水准。全固态电容设计加上独立的散热片，超频能力依然不能忽视，完整的4条内存插槽满足用户的扩展需要，最重要的是这款主板还提供了USB3.0接口。

华硕P7H55D-M EVO主板

华硕P7H55D-M EVO主板全貌

华硕P7H55D-M EVO主板CPU供电部分

华硕P7H55D-M EVO主板内存插槽部分

华硕P7H55D-M EVO主板磁盘接口

华硕P7H55D-M EVO主板PCI扩展部分

  
华硕P7H55D-M EVO主板音频及网络芯片

华硕P7H55D-M EVO主板USB3.0控制芯片

华硕P7H55D-M EVO主板I/O接口部分

产品：迷酷H55 WIFI 索泰 主板

更多产品赏析：索泰迷酷H55 Wifi

　　刚刚入主主板产品线的索泰本次推出的H55采用Mini-ITX板型设计，型号为迷酷H55 WiFi，这款新品体积小，功能全，做工好，配合全新的i3/i5/奔腾处理器可以打造一部完美的新一代HTPC。

主板全貌

CPU供电

　　主板采用了防磁贴片电感和高级Mos管，设计了3+1相全固态电容供电，非常可靠。

PCI-E和内存插槽

　　该主板可以扩展独显，支持DDR3 1333规格的内存，最大容量4GB。

无线网卡

　　主板板载了支持802.11n的AW-NE771无线网卡，并配有双天线，这也是迷酷H55 WiFi的卖点之一。

背板天线

用来扩展USB接口数量的芯片

　　这块主板共提供了14个USB2.0接口，其中2个通过这颗HUB芯片实现扩展。

丰富的I/O接口

　　除一些基本接口外，该主板还拥有HDMI，光纤，E-SATA，清除CMOS等接口和按键，非常实用。

产品：SY-P55+ 梅捷 主板

更多产品赏析：梅捷SY-H55+主板

　　向来以性价比著称的梅捷近期也推出了自家的首款SY-H55+主板，采用了标准ATX板型设计，全固态电容搭配独立散热片，提供了不错的超频能力以及扩展能力。该主板通过锐起、网众、DOL、斯普林无盘权威认证，并且具备LPU极致冷技术。

梅捷SY-H55+主板

梅捷SY-H55+主板CPU供电部分

梅捷SY-H55+主板音频及网络芯片

梅捷SY-H55+主板PCI扩展部分

梅捷SY-H55+主板内存插槽部分

梅捷SY-H55+主板磁盘接口部分

产品：P55 铭瑄 主板

更多产品赏析：铭瑄MS-H55主板

　　铭瑄MS-H55主板也于近日在各大媒体曝光，全固态电容的豪华用料加上标准的ATX板型设计，无论是超频能力还是扩展能力都比较出色。

铭瑄MS-H55主板全貌

铭瑄MS-H55主板CPU供电部分

铭瑄MS-H55主板内存插槽

铭瑄MS-H55主板磁盘接口

铭瑄MS-H55主板PCI扩展部分