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“超耐久”3代元素--强化PCB设计

问鼎板皇 技嘉Extreme版X58深度测试

CNET中国·ZOL 作者:中关村在线 马振华 责任编辑:向中 【原创】 2008年11月17日 06:00 评论
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●“超耐久”三代的必备元素--强化的PCB设计

◎8层PCB令布线游刃有余

  PCB层数是主板电气性能的重要参考指标,尤其是功能如此繁多的产品。板载芯片越多对PCB布线的压力就越大,技嘉EX58-Extreme在这方面可见一斑。不过复杂的线路可以由更多的PCB电路涂层承担,更方便设计涂层线路的长度,保证信号的一致与稳定。


技嘉欲夺主板王座 超耐久三代X58测试
8层PCB

◎铜箔更厚,散热更好

问鼎板皇 技嘉Extreme版X58深度测试
EX58-Extreme地线铜箔用了2盎司紫铜

问鼎板皇 技嘉Extreme版X58深度测试  问鼎板皇 技嘉Extreme版X58深度测试
铜箔重量对比(点击放大)

  技嘉第三代超耐久概念还有肉眼不可见的设计。EX58-Extreme在PCB内部的底层电路板中采用了2盎司紫铜,而其它大多数主板的常规设计是1盎司。理论上计算,更厚的铜箔可将地线电阻直接降低一半,工作时单位时间内发热的焦耳数也会有相对应的降低。

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