●引言
就如同四年一度的世界杯足球赛一样,每逢新的芯片组发布,各大一线主板厂商便纷纷卯足了劲儿,希望自己的旗舰产品在刚开始能占据上风,凸显自己的品牌价值,赚得印象分,打开新的销售局面。而这次Intel芯片组产品的更新不仅仅是型号升级那么简单,而是整体架构都发生了变化。
X58芯片组的处理器接口被设计为LGA1366,增加了三通道内存连接线路。北桥芯片从此与内存无关,只负责PCI-E总线的控制。原本统一的前端总线设计被取消,又增生出两个关乎性能的新参数,QPI频率与北桥频率,且它们都由主板负责控制。如此一来在设计X58主板时,以往X38、X48等芯片组上获得的经验能够借鉴的较少,也就意味着各一线厂商在设计这款产品时的起点又十分接近了,若想赶超竞争对手这无疑是千载难逢的机会。
●技嘉发力,催生出“超耐久3”X58
一线板卡阵营中四强之一的技嘉这次煞费了苦心,在EX58-Extreme上它应用了几乎自己当前最强的技术力量。不但将它旗舰产品的招牌特性“超耐久”概念升级至第三代,还为芯片组设计了更为夸张的风、液冷两用散热模块。数枚磁盘控制芯片造就了阵容庞大的驱动器接口,能够实现大规模磁盘阵列,再加上拥有8条线程的Core i7处理器,这款主板可以充当专业的工作站甚至是服务器。
技嘉EX58-Extreme采用全尺寸ATX结构,8层天蓝色PCB设计,全板采用两种品牌的高品质日系固态铝壳电容。
安装上技嘉为其精心设计的芯片组散热模块后,EX58-Extreme犹如一艘将要扬帆远航的巨轮。震撼的外观极易引发人的兴趣,技嘉提出的“超耐久”三代概念到底包括哪些设计?这款X58的综合性能是否有缘问鼎王座?通读本文后,一切将水落石出。