全文总结

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　　由于Futuremark 3Dmark2006在运行时主要会将压力集中至GPU身上且会将大量所需要运算的数据放置于显存中进行处理，因此2 x PCI-Express  x16规格很难能够在其中发挥出应有效能，而在实际3D效能应用中，除绘图核心之外，系统其它组件均将参与其中，中央处理器、主板芯片组以及内存模组等等亦均将被调动，因此在我们的真实3D游戏——Half-Life 2：Episode Two测试中，2 x PCI-Express  x16规格的领先幅度会由Futuremark 3Dmark2006中的平均不到1%被轻微释放至最高4%左右。当然，其较之蹩脚的PCI-Express  x16 + PCI-Express  x4规格在效能提升方面还是相当明显的，在高负载的8xAA、16xAF设置下，其领先幅度均能够稳定在20%左右。

　　除此之外，AMD（ATI） CrossFire交叉火力双显卡并联系统并非仅仅PCI-Express接口进行数据传输，通过Native CrossFire Composing Engine原生交叉火力合成引擎，两组显卡能够利用桥接器直接进行数据传输，这亦在一定程度上分担了PCI-Express接口所承受的压力，使得2 x PCI-Express  x16规格的效能发挥受到限制。而对于X38 Express主板芯片组所提供的2 x PCI-Express  x16规格来说，即便是Radeon HD 2900 XT CrossFire在高负载之下亦不能获得比2 x PCI-Express  x8规格更为显著的效能表现，也使得现时的PCI-Express 2.0标准仅仅具有象征意义。

Intel亦于多PCIe通道应用领域做出积极尝试

　　得益于多显卡并联技术的先进性以及与自家主板芯片组之间的交互性，NVIDIA和AMD（ATI）于多PCIe通道应用方面再一次走在了前面。NVIDIA于新一代MCP72核心的nForce780i SLI主板芯片组中引入3-way SLI技术，而AMD（ATI）则更是在其790FX芯片组中祭出4-way CrossFire法宝。当然，身为全球最大主板芯片组供应商的Intel亦从开始做出积极尝试，曾经于2007年秋季IDF中公开展示的新一代“Skulltrail”V8工作站平台已经明确表示将支持NVIDIA的Quad SLI四显卡并联技术，而桌面级旗舰产品X38 Express芯片组亦开始出现拥有第三组、甚至是第四组PCI-Express  x16物理接口的版本。当然，它们现时仍将更多的应用在对于多显示输出以及物理加速卡的连接等方面。