Intel处理器的包装盒历年来都以天蓝色为基调，不仅科技感十足而且显得相当稳重，不过到了第六代Skylake处理器，包装盒却一改传统变得像花枝招展的小姑娘，这样似乎也寓意着Skylake是全面升级的处理器。同时我们也发现，此次主板厂商们带来的100系列首发Z170旗舰主板也与以往不同，这不仅表现在主板的规格、外型以及命名，厂商们的主板层级策略也有所改变。
目前Skylake旗舰款酷睿i5-6600K及i7-6700K已经上市，剩余的标准版及低电压版正蓄势待发，各大主板厂商们也在紧锣密鼓的布置H170、B150、H110等产品线，Skylake新平台全面取代Haswell-R处理器及9系列主板只是时间问题，而届时全新平台将会给PC市场以及我们消费者带来深远的影响。
Intel对于Skylake桌面平台的规划
因为新平台从性能上相比老平台并没有太多的提升，但其带来的新特性却不乏亮眼的地方：14nm工艺新架构，超频潜力更大；第九代核显，性能更强；同时支持DDR4和DDR3L内存；芯片组PCIe通道升级为3.0规格；虽然还是没有原生的USB 3.1支持，但通过第三方芯片的方式，USB 3.1会在100系列主板上爆发。那么这些新特性究竟会带来哪些影响呢？
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