Intel处理器的包装盒历年来都以天蓝色为基调，不仅科技感十足而且显得相当稳重，不过到了第六代Skylake处理器，包装盒却一改传统变得像花枝招展的小姑娘，这样似乎也寓意着Skylake是全面升级的处理器。同时我们也发现，此次主板厂商们带来的100系列首发Z170旗舰主板也与以往不同，这不仅表现在主板的规格、外型以及命名，厂商们的主板层级策略也有所改变。
目前Skylake旗舰款酷睿i5-6600K及i7-6700K已经上市，剩余的标准版及低电压版正蓄势待发，各大主板厂商们也在紧锣密鼓的布置H170、B150、H110等产品线，Skylake新平台全面取代Haswell-R处理器及9系列主板只是时间问题，而届时全新平台将会给PC市场以及我们消费者带来深远的影响。
Intel对于Skylake桌面平台的规划
因为新平台从性能上相比老平台并没有太多的提升，但其带来的新特性却不乏亮眼的地方：14nm工艺新架构，超频潜力更大；第九代核显，性能更强；同时支持DDR4和DDR3L内存；芯片组PCIe通道升级为3.0规格；虽然还是没有原生的USB 3.1支持，但通过第三方芯片的方式，USB 3.1会在100系列主板上爆发。那么这些新特性究竟会带来哪些影响呢？
◆顺水推舟 助DDR4全面占领PC
DDR4内存带来了更高的高频率和带宽，速度更快、容量可以更大、电压却更低，对系统性能提升的重要性自然不言而喻。但相比处理器、显卡的更新换代的步伐，内存的发展可谓相当缓慢——DDR3内存自从2007年服役以来，至今已经8年。而DDR4内存第一次进入市场是伴随Haswell-E平台而来，支持四通道，频率支持提升到了2133MHz，但不仅DDR4内存售价昂贵，Haswell-E处理器及X99主板也造价不菲，所以DDR4内存在去年并没有普及。
DDR4内存插槽在Z170主板上广泛出现
但支持DDR4内存的Skylake平台即将全面铺货，这无疑会加快主流市场DDR3过渡到DDR4的速度。Intel在今年的IDF大会上曾表示，明年DDR4内存将迎来爆发期，同时根据IHS给出的报告显示，到今年Q4服务器内存6成的出货都将会是DDR4内存，紧随其后的是笔记本平台和桌面，预计明年年中DDR4内存的份额就会超过DDR3内存。
DDR4内存价格一路走低
看来DDR4内存必将全面占领PC市场，Skylake平台只是做了个顺水推舟，但目前DDR4内存相比DDR3内存性价比优势还不明显，虽然Z170主板大都标配了DDR4内存插槽，玩家没得选择，但等拥有DDR3、DDR4混合内存插槽或者只有DDR3内存插槽的B150等主板出现后，主流玩家将难免选择同样也在降价而且更为实惠的DDR3内存，所以Skylake平台不是关键，还得看DDR4内存的价格。事实上，DDR4内存价格已经开始降价，预计2016年其价格将和DDR3内存持平，届时无疑将是玩家更新换代的首选了。
◆粮草先行 为高速存储设备铺平道路
今年存储市场的大事件就数内存价格大跌了，其次当数120-128GB SSD的迅猛降价，由于SSD的普及，低容量的传统机械硬盘市场冲击得七零八落，硬盘厂商欲借3TB、5TB、10TB等大容量传统机械硬盘抢占市场，但这些和新平台都没太大的关系，那么Intel新平台的到来给存储行业带来的变化在哪里呢？
100系列主板原生PCIe支持有了较大提高（图片来自驱动之家 点击看大图）
100系主板将上代的PCIe 2.0通道全部升级为原生支持的PCIe 3.0通道，以较高端的Z170芯片组为例，其不仅将DMI总线升级到DMI 3.0，而且可以原生支持多达20条PCIe 3.0通道以及三个M.2接口。在Z97时代，虽然芯片组也可以原生支持M.2接口，但只能支持8条PCIe 2.0通道，PCIe 3.0通道则由CPU负责，在同时搭配多显卡和PCIe SSD时就会出现带宽分配等问题。
100系列主板的PCIe通道升级，就为未来走PCIe通道的高速SSD设备铺平了道路，也推进消费级PCIe SSD更快在主流市场普及。不过目前仅有Z170、Q170等高端主板才会原生支持多达3个M.2接口，毕竟现在高速SSD设备还处在较高价位。
◆USB 3.1接口全面爆发
近年来SATA、USB接口的数据传输性能的提升要明显得多，USB 3.1规范则再一次地带来传输速度飞跃式增长，正如此前的USB 3.0、SATA III、PCI-E 3.0规范一样，USB协会在推广USB 3.1新规范接口的第一步都是先推广新接口面世。
新平台接口相当丰富
本次100系列主板上面USB 3.1接口就开始全面爆发，虽然其并没有原生支持USB 3.1接口，但现在第三方USB 3.1芯片已经很成熟，实际传输速度轻松达到700MB/s。兵马未动粮草先行，和PCIe SSD一样，USB 3.1设备仍没有普及，但新平台已经做足准备备战未来高速存储设备的爆发。
◆新平台抢占独显份额
Skylake带来了Intel第九代核显，本次桌面标准版除了赛扬奔腾双核系列采用了GT1级别HD 510，酷睿i3可能将是GT1.5级别的HD 515，其余包括超频版均是GT2的HD 530。而Skylake低电压版，目前只有i5-6400T被曝光过：HD Graphics DT GT2图形核心，拥有48个执行单元、350MHz频率，实际游戏性能能完转1080P下的LOL等主流游戏。什么，你觉得这一切并没有什么卵用？
根据市场调研公司JPR公布的数据显示，2015年Q2季度全球显卡市场（包括核显），整体出货量都在下滑无论是Intel还是AMD、NVIDIA，这是由于全球PC市场的萎缩。但从图中可以看出，Intel凭借处理器这颗大树，显卡份额反而上涨到了75.2%，占了整个市场的3/4。Intel的核显性能越来越逼近APU，Skylake只是先遣部队，如果未来核显U真能达到入门独显的性能，那么主流级用户们就再也不用纠结选择哪家的独显了。
◆U盘无法装Win7 微软或成受益者
Skylake新平台有那么多好的特性也有一条坏的特性——无法通过USB接口装Windows 7系统，因为Skylake不再支持原有的EHCI主控，而采用Win7系统不支持的XHCI主控，这一变动导致用户在安装Win7时会出现USB接口全部失灵的状况，不仅无法使用USB键鼠对安装界面进行操作，同时系统也无法读取U盘中的安装文件。
Win10操作系统
Skylake的这个改动只影响Win7系统，Win8及之后的系统都会原生支持XHCI主控。对主板厂商而言这可以通过增加额外的USB芯片来解决，但这会增加成本，并不明智；对用户而言想用新平台只能放弃Win7了；不过这对刚刚发布Win10的微软来说是个好消息，大部分新平台用户将很有可能选择Win10系统，毕竟Win10最大的竞争对手就来自WinXP和Win7。
◆Intel新平台强势来袭 AMD该做点啥？
Intel新平台强势来袭 AMD该做点啥？目前来看AMD处理器在今年应该是不会有特别大的动作了，虽然会推出全新架构Carrizo APU，不过只应用于笔记本等移动平台。可以说AMD目前还没有一款真正意义上能与英特尔抗衡的处理器产品。
AMD路线图
但AMD仍会带来14纳米的Zen架构处理器来应对Intel新平台，包括CPU和APU，接口统一采用Socket FM3，而且AMD还会有新的芯片组可同时兼容AMD的新CPU、APU，这一次全新的Zen架构处理器被看成了是AMD向Intel真正发起挑战的机会，当然这一切都要到2016年才会到来。
现在AMD市场上仍是Kaveri、Godavari APU及A68H、A88X主板的天下，随着Skylake主流平台的临近，APU以及A68H、A88X主板都有幅度不小的降价及促销活动，也算是小小的福利以及应对Skylake主流产品的措施。
◆我们呢？
对于新平台，作为用户能做的就是买或不买，相信不少高玩们早就率先升级Z170+i5-6600K/i7-6700K，当然还有DDR4内存，而且为了体验风冷5GHz的超频性能，豪华散热器必不可少，在性能面前多花点钱还是值得的。而对于中端游戏玩家们，相比即将发布的Skylake标准及低电压版现在依然强势的至强E3系列处理器吸引力会更大一些，如果新平台售价回稳、DDR内存再降，那么新平台会更值得考虑。
主流、入门级用户，尤其钟爱核显的用户可能不会选择Skylake，毕竟Skylake性能提升不大，而且核显性能和APU的顶级产品还有一定的差距，APU可以说仍是核显处理器中的霸主。鹬蚌相争渔翁得利，作为用户我们同样期待AMD新产品的表现。
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