除了大家都采用的理念和设计之外，主板厂商们也是有各自的看家绝活儿的，不然买谁都一样，消费者凭什么要为某一品牌买单呢？老实说，今年一些主板厂商所展示的绝活儿还是挺激动人心的，让我们一个个来看。

嫌你不够快！M.2接口再升华

华擎的超级M.2接口采用PCIE 3.0 x1，远超Intel官方的PCIE 2.0 x1

    Z97芯片组原生提供的M.2插槽采用PCIE 2.0 x1带宽，速度可达10Gb/s。尽管已经比SATA3快出不少，但华擎似乎还并不是很满意，因此推出了超级M.2接口（Ultra M.2）。相较原生PCIE 2.0 x1的10Gb/s，超级M.2的PCIE 3.0 x4可以提供高达32Gb/s的速度，数据高的恐怖。

    一直以来，华擎都喜欢在传输速度上做文章，比如之前推出的XFast USB可以提升USB的传输速度。而就连eSATA接口也是采用SATA3而非SATA2。此次Z97及X99主板，华擎为我们带来超级M.2接口，既在一定的意料之中，也为我们带来了很大的惊喜。

针脚都去哪了？OC-Socket填补丢失的性能

    在Haswell-E处理器送测的时候，笔者对这颗长相霸气的i7-5960X充满了好奇。翻到CPU的背面，看着针脚时忽然发现了问题，遂拿出i7-4960X进行对比，发现i7-5960X的触点明显要多于i7-4960X，绝对肉眼可见。可问题出现了，尽管LGA2011-V3底座与LGA2011不相兼容，但是针脚同样都是2011个。那么Haswell-E处理器为什么会有更多的触点呢？为了验证这个问题，笔者特地一个一个的数了i7-5960X处理器背部的触点，发现最终数量是2102个，比2011多了91个。而之后，解开这个疑问的是华硕主板……

华硕OC-Socket（左）比标准LGA2011-V3（右）拥有更多针脚，与Haswell-E处理器完全对接

    原来这样的设计是Intel故意为之，然而Intel究竟出于怎样的目的我们不得而知。不过华硕对此当然是非常好奇的，之后经过长期的测试、调教和设计，华硕补全了处理器底座的所有针脚，让其数量达到与Haswell-E处理器的触点一样。而这样最终的结果，是CPU的性能得到提升，CPU及内存的超频性能也得到了提升。它，就叫做OC-Socket。

    千万不要以为把针脚加上就可以做出OC-Socket，这事经过华硕工程师多次的试验、测试及走线所完成的，这充分说明了华硕的研发实力。到目前为止，我们还没有看到有哪一家其它的主板厂商配备类似OC Socket底座的产品，而OC Socket却是华硕全线X99主板均配备的。

只为发烧骨灰！全套开盖装备都给你

    自从IVB处理器开始在内部采用硅脂导热后，开盖似乎就成为了永恒的话题。有很多高端及超频用户都在幻想着给CPU开盖能够带来更强的超频能力和更低的运行温度。不过开盖有风险，且没有保护得当的措施很可能在使用过程中对CPU造成无法挽回的损害。怎么办？别着急，微星早就给你准备好了……

Delid Die Guard是微星专门为CPU开盖用户所准备的套件

    Delid Die Guard就是这样一个为开盖而生的产物。当用户对CPU完成开盖操作后，将主板上CPU底座的扣具拆除，先把CPU放入底座，再将Delid Die Guard放置于CPU上并固定。这样，一个开过盖的CPU就可以安枕无忧的使用了。Delid Die Guard实现了两个作用，首先是对CPU起到了固定作用，其次是由于CPU DIE非常容易受伤，而它通过精确的工业制造可以实现表面与DIE位于一个高度，分散了散热器对DIE的压强，杜绝了散热器对DIE的伤害，非常不错。

    Delid Die Guard首次出现是在微星Z97 XPOWER AC上。而在后来的X99 XPOWER AC上微星也准备Haswell-E的Delid Die Guard套件，还提供了非常细致的官方开盖教程，防止用户损坏CPU。不过由于Haswell-E处理器本来就采用了导热效率很高的焊锡工艺，因此Delid Die Guard出现在Haswell-E平台的象征意义大于实际意义。