2014年AMD芯片组无更新

    在进行盘点之前，我们必须清楚在今年有哪些芯片组进行了更新。AMD方面，今年夏天刚刚发布了全新的A68芯片组，定位低于A88X及A78，高于A58。不过A68算是填补丰满产品线的芯片组，并不能称得上是全新换代产品。而A88X/A78/A68/A58如此多的芯片组对于本就主打低端市场的AMD来说显得未免有些多余，且A78及A58产品库存很多，A68的出现甚至遭到了主板厂商们的抵制。而A88X及A78芯片组早在去年就已经推出，因此2014年对于AMD平台芯片组来说未免显得有些苍白。

双平台齐发力，Intel芯片组在2014年全面开花

    而反观Intel，2014年可以说是浓墨重彩。先有Q2的9系芯片组Z97及H97面世，又有Q3的最强芯片组X99亮相，盛况空前。

    首先我们来看看Intel 9系芯片组。尽管今年Intel在处理器方面既没有制程的更新又没有架构的更新，但芯片组的更新却非常积极。Z97接替Z87位居高端，H97接替H87位居中端，而H81及B85则继续生存供给低端。

 
Intel芯片组更新：9系Z97/H97及旗舰X99同发力

    9系芯片组带给我们的最大改变莫过于加入了对全新M.2磁盘接口的支持。M.2接口是基于PCIE M.2协议的产物，它占用PCIE 2.0通道，因此相较SATA接口可以获得更强的带宽，10Gb/S的速度远快于SATA3的6Gb/s。由于目前高端SSD的读写速度已经到达了SATA3的上限，因此M.2接口的出现普遍被认为很有意义。

    不过Intel曾经承诺过的SATA-Express接口最终却没有被9系芯片组原生，多少有些遗憾。不过大部分主板厂商都通过技术手段将其实现，这个我们过会儿再聊。

    接下来我们再说说X99芯片组，它可是要比Z97及H97重磅得多了，倒不是因为它的定位更高，而是改变太大。首先在CPU接口方面不同于X79，X99采用了LGA2011-V3，两代产品不能互相兼容；其次，内存方面由DDR3变为了DDR4；而雷电接口也采用了最新的第二代技术，速度由1代的10Gb/s提升到了20Gb/s。

打开一扇门，关上一扇窗

    两个平台全新的芯片组规格给了主板厂商们可以发挥的空间。但是与此同时，Intel在“打开一扇门”的同时又“关上了一扇窗”，这就要从8系芯片组说起了……

原本属于主板的CPU VRM被Intel集成进了CPU

    多年以前，原本属于主板的北桥芯片被Intel和AMD集成到了CPU中，主板厂商们叫苦不迭。因为可留给主板所发挥的空间越大，那么产品才越容易做出特色。显然Intel并没有停止脚步，就在去年8系芯片组及Haswell处理器出现之时，将CPU电压调节模组（Voltage Regulator Module，简称：VRM）集成到了CPU当中。这样，原本属于主板厂商所炫耀资本之一的CPU供电能力成为了CPU自身的能力。

Haswell处理器将CPU供电模块集成进了CPU内部

    如上图所示，我们可以清楚的看到在Haswell处理器推出之前，决定CPU输入电压的模块都在主板上，主板功能能力的强弱一定程度上决定了CPU超频的潜力。而在Haswell处理器上，主板只需要对CPU输入一个电压，之后的任何调节均由CPU自己来完成。Intel为这项技术取名为全集成式电压调节模块（Fully Integrated Voltage Regulator，简称FIVR）。

FIVR一定程度上提升了CPU供电精度，但也同时废掉了主板厂商的一门武功

    FIVR的出现当然有积极的一面，那就是由CPU内部统一管控的电压调节可以做到供电更为精确，保持了CPU较为稳定的发挥，消除了来自不同主板供电的差异性。但是，也恰恰是因为CPU的供电已经不需要依赖主板，所以很多主板厂商这么多年在CPU供电方面所积累的武功也算白费了。同时，FIVR尽管消除了平台的差异性让CPU的发挥更为稳定，但对于超频爱好者来说，集成进CPU内部的PWM模块会产生大量的热量，直接影响超频性能，且就算不超频，Haswell处理器的运行温度也较高。主板废了、凉了，CPU牛了，热了。

    当然，在9系芯片组及Haswell Refresh处理器上这种情况得以延续，毕竟他们根本就是一代产品。又一项属于主板的权力被剥夺了，我们或许再也看不到供电相数超级多以及CPU供电区域非常奢华的主板出现了。华硕和技嘉再也不用吹嘘自己的供电能力多么多么强了，因为Intel不带你们玩了。

    拼供电的时代结束了，这就是Intel所完成的“壮举”。