◆装甲设计：炫酷、耐用、散热好处多多

ROG ARMOR是M7F中最核心的设计之一

金属背板绝对充满“情怀”

    说到华硕M7F上最具特色的ROG ARMOR（ROG装甲），笔者还是从“最直接”的感受上来讲：一体式的金属背板真的非常赞。对于每一个自己动手装机的玩家，绝大部分主板的背部都会遗留下线路焊点，同时这些焊点也并不会做单独的打磨圆润处理，装机过程中“扎手”似乎是触摸主板的前提条件。但华硕M7F的金属背板则完全杜绝了这个问题。我们都说锤子手机有独特的“情怀”，我想M7F金属背板绝不扎手也算是情怀的一种表现吧。

 
金属背板正反面（点击图片查看大图）

    当然设计ROG ARMOR的目的显然不是仅仅为了不扎手，为平台组建后性能表现提供辅助才是关键。延续金属背板的这个部分，由于高端平台的组建往往会搭配体积和重量都颇大的性能级显卡，CPU散热器同样会对主板造成一定的变形，金属底板则可以提供足够的刚度，让主板的PCB板材的变形情况得到直接有效的改观。

    另外在散热辅助上，背板与Mosfet芯片底部也通过导热橡胶接触，而通过热传导传递到整个金属底板的辅助散热，对于Mosfet这个发热大户也是最有利的辅助补充。

 
ABS材质的正面装甲（点击图片查看大图）

    和底部金属背板的材质不同，正面ROG ARMOR则采用了PCB材质，这不仅可以将充满插槽接口的正面部分进行最大限度的覆盖，安装在机箱中避免了灰尘的侵袭，同时装甲还能将各个插槽部分分割开来。当然这也就和ABS材质的耐高温特性息息相关，有很多用户会担心平台高负载运行后，正面板的装甲可能会对平台的散热产生一定副作用，这里完全不用担心：因为想显卡这样发热大户放出的热量并不会直接传到到PCB上，通过ROG ARMOR正面ABS材质的阻隔，可以确保平台高效稳定运行。

完成了耐用性、散热性这些性能指标后，盔甲的炫酷外观自不必多说

    整个ROG ARMOR装甲在展现出出色的散热辅助作用、提供充足的刚度稳定耐用，这样的“性能”特性以外。炫酷的外观显然不是“花瓶”二字所能归纳的，最后还是让我们在看看身披装甲后的M7F，酷炫的外形绝对可以让大部分玩家第一眼就被吸引。