◆CrossChill混合散热的外观用料都有提升

    对于选择华硕ROG系列中Formula主板的玩家，准备组建更加高效的水冷散热平台的玩家应该不是少数，甚至很多玩家都认为Formula这款主板就是为水冷而生的。而从Z77芯片组的M5F上，混合散热部分就已经成为Formula的另一个极具标志性的特点。而本次M7F在CrossChill混合散热上又有了进化，这主要体现在两方面：外观设计、以及水冷通道的用料提升。

华硕M7F上极具特色的CrossChill混合散热部分

 
最新CrossChill棱角更加鲜明（右侧为M7F）

    从上图新老Formula的对比上，我们可以看到M7F在CrossChill散热整体外观的线条运用更加大胆，三角形中的棱角风格让这个部分更加大气，而相比M6F上一代主板，其科技感更强。虽然外观部分的主观因素可能更强，但笔者认为这些细节部分的改动还是非常成功的。

CrossChill Copper用料上也有进化，纯铜看到没有

    在水冷头的规格部分，其延续了M6F的G1/4螺孔设计，可以适应上面上所有接口规格的水冷头，玩家可以自己拿捏选择不同直径大小的水冷管粗细。之所以华硕给我们提供更全面的水冷支持，自然是因为水冷散热的效率更高，相比纯风冷的散热可以最高提升23°C的散热幅度，对于一般装机可能没啥必要，但这对于超频潜力的挖掘则有质的提升。

    当然M7F在水冷管道用料规格上也有较大提升，管道中纯铜的散热片在散热效率更高，如果我们和一般市面上售卖的一体式水冷用料相比，华硕在CPU Mosfet供电芯片上的水冷散热规格显然要出色的多。这些单从炫酷的外观上可能并不能察觉到，但华硕确实给予了足够强悍的内在规格。

 
与Mosfet芯片接触的部分

    与Mosfet芯片接触的散热面，从下方我们可以看到，其采用了散热橡胶与各个Mosfet芯片相接触，值得一提的是散热橡胶部分还做了单独的芯片部分单独凸起设计，而并非一整条散热橡胶，相信这也绝对是细节部分华硕执着的体现。