●混合散热模块及ROG导流装甲
在上一代ROG产品M5F(Z77芯片组)上,华硕革命性的引入了风冷水冷一体式MOSFET散热片,该设计获得了媒体及用户们的一致好评。自然,如此成功的设计也被理所应当的应用到了M6F上。CrossChill混合散热设计不光让主板拥有更加高效的散热能力,还让用户拥有更多可玩性及可选择空间。
CrossChill混合散热
混合散热模块完全覆盖在CPU供电的MOSFET区域,用料十足,外观霸气。整个混合散热模块内部是想通的水路,两头拥有外接水冷散热冷头的管口。并非每一个选用M6F的用户都会使用水冷散热,因此华硕为该主板配备了两个硕大的橡胶密封塞,确保内部清洁,隔绝灰尘。
我们说,华硕总会为我们带来惊喜,不要以为M6F沿用了M5F的混合散热就意味着一成不变。相比M5F外露的冷头,M6F拥有更强的水冷冷头兼容性,前者对于水管直径有着确定的要求,而后者G1/4"螺孔则能100%兼容市面上所有规格的冷头,真可谓贴心。而在内部的水路通道,华硕还是用了鳍形散热设计,这样做的目的是加大了水体与散热片的接触面积,提高了被动散热效能。
★CrossChill混合散热拥有成员:M6F
一直以来,华硕的TUF系列主板都有着帅气厚重的“装甲”,不过这次华硕却将装甲引入到了ROG系列中,而它也拥有了一个全新的名称:ROG导流装甲。
华硕M6F的正面及背面都被厚重的高强度ABS材质导流装甲覆盖。基本上,出去插槽及插针等位置,所有电子元器件存在的区域都被ROG导流装甲所覆盖。安装在机箱内的主板不可避免的会受到灰尘的侵袭,ROG导流装甲可以非常有效的将灰尘与元器件隔绝开。
由于采用了耐高温的ABS材质(正面)制造,因此我们完全无需担心系统在运行过程中高温会对ROG导流装甲造成伤害。而显卡在高负载运行中会释放出大量热量,有了ROG导流装甲,显卡的热量就不会直接散发到主板PCB上,确保主板在低温的安全环境下。而ROG导流装甲不但保证了平台能够运行在低温,同时主板上的元器件也能够被很好的保护起来。
★ROG导流装甲拥有成员:M6F
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