在开盖前，为了验证处理器目前的状态，笔者先使用平台在默认频率下进行了拷机测试，测试工具仍然是我们熟悉的Linx。之前我们知道在Intel原装散热器的镇压下，i7-4770K的发热量表现不能令人满意。而在新的散热器下，其测试成绩仍然不够理想。

默认频率开盖前的温度

    虽然本次笔者使用了散热性能更好的侧吹式散热器，但是仍然不能将处理器压制在一个较好的温度范围内。71摄氏度的核心温度相比于上一代IVB处理器来说仍然偏高，如果核芯显卡也满载或者超频的话，处理器的温度表现可能会更加夸张。那么，笔者拿起刀片，准备开盖！

使用刀片一点点切开处理器密封胶

    i7-4770K的顶盖PCB的连接其实并没有什么奥妙，就是一种耐高温的密封胶，由于考虑到密封胶不能在处理器发热时变软融化，所以这种密封胶是非常耐高温的，这也就导致我们不能使用热风枪进行摘除，而必须用刀片将密封胶割开。我们需要先将刀片慢慢地将顶盖一角的密封胶割开，然后顺着缝隙一点点将密封胶切开。

i7-4770K开盖演示（上篇）
视频源地址：//v.zol.com.cn/video123909.html

i7-4770K开盖演示（下篇）
视频源地址：//v.zol.com.cn/video123908.html

    需要注意的是，由于Haswell处理器内置的FIVR，所以Die的旁边会有滤波电容，所以我们在切割的时候不能下刀太深，否则容易将元器件或者Die切坏。其次，切的时候需要靠刀片的锋利度将密封胶割开，而不是像使用锯一样锯开，那样容易因为胶的黏着而导致刀片脱手割伤自己。最后，切记将所有的密封胶割开再尝试掀开顶盖，因为密封胶的粘性非常强，如果强制敲开的话容易将PCB和Die弄坏。总之，胆大心细才是成功开盖的秘诀。

处理器开盖后的样子

    当我们将所有密封胶割开，顶盖就可以掀开了。

顶盖上附着的导热硅

    当掀开盖子后，我们发现处理器的Die和顶盖仍然采用了导热硅进行热量的传导，并且导热硅的硬度还很高。我们都知道，无论是什么样的导热硅，都不可能与钎焊相媲美，而这款处理器所使用的导热硅可能并不算非常出色，所以接下来，笔者先尝试更换一种导热硅来测试其温度变化。