本文发布之前，笔者就Haswell处理器的发热量进行简单的探索，大家想要连接详细内容，可以参考以下文章《改名Hotwell? i7-4770K低电压温度测试》。那么笔者今天决定开盖的处理器就继续使用这一颗ES版本i7-4770K处理器，看一看开盖以后是否能够缓解这款处理器的高温问题。

技嘉G1.Sniper 5主板

    平台测试环境上，笔者基本与上一篇文章所用的平台保持一致。主板仍然使用技嘉G1.Sniper 5主板，不过与之前不同的是，笔者不会在BIOS中关闭睿频功能，同时保证BIOS设置全部默认设置。与之前不同的是，为了能够保证处理器不会发生过热，笔者放弃了之前使用的Intel原装散热器，而是换用了来自Antec的铜虎散热器。这款散热器采用纯铜底座，四热管设计，能够保证i7-4770K基本的散热需求。

    其他测试平台硬件如下表所示：

开盖的必备工具：刀片

    另外，笔者还要用到一个小工具，那就是男生刮胡子用的刀片。这种刀片不仅薄，同时足够锋利，非常适合切开处理器的密封胶。当然，笔者需要和大家强调，虽然为处理器开盖非常有趣，但是这也有损坏处理器的风险，并且开盖后，这颗处理器也不可能得到Intel的任何保修承诺，所以大家需要三思而后行。另外，开盖过程中由于要使用锋利的刀片，请大家一定要小心谨慎，不要被刀片划伤。那么我们话不多说，一块儿来看看Haswell处理器开盖的过程吧。