●从规格上看8系列芯片组

    了解了具体型号，我们可以对照着现有的7系列芯片组与8系列芯片组一一对应。那么在规格上，8系列芯片组又与7系列芯片组有什么不同之处么？

    从Intel提供的资料来看，8系列芯片组（开发代号Lynx Point）将会增加原生高速接口的数量。目前最高端的Z77主板能够提供4个原生USB3.0接口、2个原生SATA3接口以及1条PCI-E 3.0的支持。而到了8系列芯片组，原生USB3.0接口的数量会从4个变为6个、原生SATA3接口数量会从2个变为6个，这样能够更好地适应高速外置存储设备的SSD的接驳。

8系列芯片组的特性

商用芯片组会更新非常多的技术

    另外7系列主板中的Rapid Storage技术将会在新芯片组中得到升级，同时对于SSD，8系列芯片组还提供了Dynamic Storage Accelerator技术。该技术可以对SSD的性能和功耗进行优化，不过具体如何实现我们尚不得知。

8系列芯片组45度安装方式在以前的产品中并不多见

    在芯片组封装尺寸上，8系列芯片组也有所改进，面积仅为22*23mm。这使得芯片组在工作过程中发热量将会进一步降低。Intel一直对于芯片组的节能非常重视，所以我们有理由相信新的芯片组能够在低温和低功耗双丰收。