增加的不只是接口 8系列芯片组规格前瞻

    Intel在处理器产品线上最著名的发展规划就是Tick-Tock原则。该发展规划要求处理器一次更新制造工艺，一次更新微架构，这样一次Tick-Tock就可以让处理器有一次天翻地覆的变化。回想一下，作为上一次“Tock”阶段的SNB处理器在全球造成了极大的轰动，而即将过去的IVB处理器的“Tick”阶段促进了超极本的发展。这回，再一次轮回到“Tock”阶段的Haswell必将像SNB处理器一样给予大家额外的惊喜。

    托Intel处理器的福，Intel在主板芯片组方面也是紧紧跟随着处理器产品线发展。自从Intel开始使用“字母+两位数字”的主板芯片组的命名方式之后，不知不觉当中，我们也是即将迎来了8系列芯片组的诞生。

    当然，受关注的产品就会有各种各样的爆料。8系列主板未出，许多人就已经产生了各种各样的猜测。而随着CeBIT 2013的举办，各个厂商也是展出了不少采用8系列芯片组的主板。这才真正将8系列主板带到大家的眼前。

    按照Intel的早期的规划来看，Haswell处理器将会在Computex 2013台北电脑展上发布，而芯片组也将随着处理器一同与大家正式见面。那么现在眼看着还有几个月，我们就能够用到Haswell处理器以及采用8系列芯片组的主板产品了。

Haswell搭配8系列芯片组让人期待

    在8系列正式发布之前，笔者就根据目前已经曝光的消息，来为大家总结一下目前8系列主板的详细规格以及其他消息，大家通过本文也先对8系列主板有个详细的了解，废话不多说，让我们一起来正式进入本文的内容。

●关于主板芯片组命名

    在了解主板之前，我们先来看看8系列芯片组的命名。与前几代芯片组一样，Intel将不同定位的芯片组分为不同的型号。其中消费级产品中，面向入门的用户的还是B85芯片组，而面向主流平台的则是H87芯片组，最高端的芯片组为Z87。这样的芯片组分配基本上与7系列芯片组保持一致，用户可以直接找到属于自己的定位。

    同时，与7系列芯片组一样，Intel仍然只在Z87芯片组上完全开放超频功能。也就是说，如果你想对处理器进行倍频调节，就必须购买Z87主板。不过看到现在Z77主板的价格，笔者并不会认为Z87主板会在价格上出现虚高的现象。在主板正式上市后的一段时间，其价格就应该能够趋近平稳。

消费级主板发布路线图

商用级主板发布路线图

    在商用平台方面，Intel也是保持了“Q”系列的命名方式。早期的型号规划中，应该有Q87和Q85两种芯片组，其规格上与“H”系列和“B”系列没有什么差别，主要是会增加一些商用功能的支持，比如vPRO技术、Dynamic Storage技术等。不过最终这些产品我们可能很难在市场上看到，所以笔者也只是做简单的介绍。

●谜一样的H81芯片组

    除了B85芯片组，笔者还从官方文档中看到了H81芯片组。H61芯片组曾经成为了入门级一代经典，虽然7系列芯片组时代，我们没有看到H71的出现，但是在8系列芯片组中，H81再一次进入到人们的视线中。

H81主板目前仍然是个谜

    从规格上看，H81将会比B85更加节省。USB3.0接口和SATA3接口的数量都会降低，并且只提供了PCI-E 2.0的支持。从定位上看，Intel将会在H81芯片组上大大低价牌。但是我们仍然没有看到H81主板的实物，如果H81上市后在价格上能够给大家惊喜，那么或许B85的定位将会变得尴尬。

●从规格上看8系列芯片组

    了解了具体型号，我们可以对照着现有的7系列芯片组与8系列芯片组一一对应。那么在规格上，8系列芯片组又与7系列芯片组有什么不同之处么？

    从Intel提供的资料来看，8系列芯片组（开发代号Lynx Point）将会增加原生高速接口的数量。目前最高端的Z77主板能够提供4个原生USB3.0接口、2个原生SATA3接口以及1条PCI-E 3.0的支持。而到了8系列芯片组，原生USB3.0接口的数量会从4个变为6个、原生SATA3接口数量会从2个变为6个，这样能够更好地适应高速外置存储设备的SSD的接驳。

8系列芯片组的特性

商用芯片组会更新非常多的技术

    另外7系列主板中的Rapid Storage技术将会在新芯片组中得到升级，同时对于SSD，8系列芯片组还提供了Dynamic Storage Accelerator技术。该技术可以对SSD的性能和功耗进行优化，不过具体如何实现我们尚不得知。

8系列芯片组45度安装方式在以前的产品中并不多见

    在芯片组封装尺寸上，8系列芯片组也有所改进，面积仅为22*23mm。这使得芯片组在工作过程中发热量将会进一步降低。Intel一直对于芯片组的节能非常重视，所以我们有理由相信新的芯片组能够在低温和低功耗双丰收。

    CeBIT上，我们看到了一些厂商的Z87主板，从这些主板的实物上。我们可以直接用肉眼来对8系列主板进行观察，那么笔者就根据这些图片，来为大家预测一下主板的一些细节上的变化。

●CPU散热器兼容LGA1155/1156

    8系列芯片组采用了新的处理器接口LGA1150，以适应Haswell处理器的需求。与LGA1155处理器相比，LGA1150只少了5个引脚，所以在处理器尺寸上与LGA1155基本保持一致。从这些规格来看，老式的LGA1155/1156散热器就可以直接兼容新的处理器。

老散热器应该可以直接使用在新主板上

    这无论对于Intel还是对于散热器厂商来说，都是一件好事情，因为这样在散热器方面，厂商不用因为要重新设计扣具而增加额外的成本。对于玩家来说，升级平台的时候也可以直接使用老式的散热器，省下了不必要的开支。

●ITX板型有机会得到普及

    刚才我们说到，8系列芯片组的芯片面积相对于上一代芯片组来说进一步缩小，再加上更低的发热量以及已知延续的单芯片组设计，所以8系列芯片组更加适合制作m-ATX甚至是ITX板型的主板。在用户的需求更为简单化的今天，或许小型主板搭配小型机箱可以得到受到用户更多的青睐。

8系列芯片组可能会引起小型高性能平台的狂潮

    据称，今年有部分机电厂商准备推广ITX主板配套的小型机箱以及电源产品，如果再搭配一个出色的ITX主板的话，那么笔者认为还是非常有市场的。随着处理器集成的图形核心的性能越来越高，用户的日常应用已经完全可以抛开独显的支持。8系列芯片组与Haswell处理器或许会将小板型平台推向一个新的高度。

【总结】：

    就目前得到的情报来看，8系列芯片组以及Haswell处理器还是让人非常期待的。更高的规格以及全新的处理器接口，都会让人跃跃欲试。目前曝光8系列主板的厂商还并不算多，我们更多地也只能通过官方文档来了解8系列主板的细节。不过，大家可以看出，8系列主板在规格上拥有更大的弹性，这就使得不同定位的用户都可以享受到新芯片组的全新特性。

    或许有些人会认为8系列芯片组只是7系列芯片组的规格升级版，但是抛去规格的提升，8系列芯片组在技术上也有着突破之处。Intel一直都是以提升能效比作为首要任务，经过SNB和IVB的洗礼，Intel的处理器以及主板产品已经在功耗和性能上都有所突破，如果Haswell能够吸收前辈的优点的话，那么处理器和芯片组都会给我们一个满意的答卷。

再过不长的时间，8系列芯片组就要来了，在近年的Cebit上已经有许多8系列主板被曝光，新品到底有什么特点，看过本文，您就都明白了。