●SoC发展不断降低主板地位

    SoC，全名System on Chip，也就是我们所称的“片上系统”。随着芯片组制造工艺的提高，越来越多的功能被集成在更小的芯片中，这也是近几年来移动设备快速发展的原因之一。芯片变小了，功能和性能也上去了，于是那些大尺寸和耗电量大的芯片组方案就会被遗弃。

AMD APU“融聚”的理念把主板的一部分功能也融了进去

    AMD APU“融聚”的理念让大家知道集成显卡也能够非常强悍，而主板板载集成显卡的时代也一去不复返了。主板正在从一个“多功能中心”转变成“中转站”。现在的主板好像除了可以提供各种各样的插槽接口就没有别的职责了。

原本主板北桥芯片的位置现在已经被其他元器件所占据

    自从Intel放弃了双芯片组的设计之后，原本属于主板职权范围内的功能被转移到了处理器上。最明显的一点就是内存控制器，这个模块一直是主板芯片组中北桥的工作，但是现在的处理器均已内置了内存控制器，导致主板芯片组的设计大幅简化。加上原本的北桥已经消失，现在的主板看上去的确要比原来的主板产品更加“空荡荡”。

SoC在电子产品中将会越来越流行

设计简化或许可以为小板型产品带来生机

    无论是Intel还是AMD，今后在芯片的发展方向上都是朝着小型化和整合化的趋势前进，这样来看的话，主板的功能可能会越来越少。当然这样做的也是有一定的好处的，那就是主板板型可以做的更加小巧简单。如果在机箱方面和电源方面有更多的配套硬件的话，或许明年小板型主板将会是发展潮流之一。