末日已过惆怅未消 2013年主板行业猜想

“今年，我要努力工作，争取涨更多的薪水！”

“今年一定要把我的苦心钻研的计划完成！”

“今年我一定要买一辆车/一套房子！”

………………

    新年伊始，相信不少人都怀揣着不少理想，争取在新的一年里努力拼搏、超越自己、并且得到更多的收获。说来恰巧，对于生活在中国大陆，尤其是偏北部的地区的朋友，往往都是在一年中最冷的时候迎来新的一年。而当我们度过这段最冷的时期之后，迎来的即是温暖的春天。或许是因为这样，大家都喜欢在新的一年的起始，来对自己今后的发展做出展望和猜想。或许这也是新年到来的其中一个意义吧。  

    不过相比于大家在2012年的美好回忆和对2013年的憧憬，DIY市场却并没有想象中的那样充满活力。2013年的DIY大环境，虽然并不能用“令人失望”来形容，但是一年来下也总是让人提不起兴致来。在这一年中，我们或许并没有看到所谓的行业崩盘，但是诸多厂商和经销商那种“死去活来”的处境也让人看了揪心。

主板行业是否已经到了迟暮之年？

    到底是什么原因导致了DIY市场这样的情况呢？而DIY市场今后的走向会是什么样子呢？在这一年的更替之际，笔者就和大家来聊一聊DIY行业的变化，以及对2013年DIY的发展做出展望。或许大家能从中看到一些端倪。

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●主板芯片组2012年略显疲软

    笔者真的不想使用“疲软”这个词来形容主板业界的低迷，但是真的是只有这个词才最为确切。如果你要问2012年主板芯片组有没有新的变化，笔者的答案是“有”。但是对于主板行业来说，这样的变化又显得非常微不足道。

    Intel和AMD在2012年又有了一些动作，其中Intel推出了新的IVB处理器以及Intel 7系列芯片组；而AMD推出的是第二代打桩机核心APU以及A85X芯片组。相比大家对于这两款芯片组也有了非常深刻的了解，所以笔者也不再赘述它们的特点。新的芯片组让Intel和AMD表面上风光无限，却让玩家的心里不断泛酸。

Intel 7系列芯片组今年的表现远没有前辈来的耀眼

    Intel 7系列芯片组名义上是延续6系列芯片组的光环，但是如果我们仔细来看的话，就发现7系列更像是6系列的马甲。Intel不仅一反常态地没有更换处理器的接口，就连规格以及特性上也只是在6系列芯片组之上稍加改进，这让期待了1年的玩家感到莫名的失望。

A85X芯片组只能算是换了处理器接口的老主板

    Intel不给力，AMD也好不到哪儿去。比起Athlon64时代的呼风唤雨，如今的AMD低调了不少。APU概念的提出让AMD重新成为了话题的焦点，而更换了FM2接口的A85X主板却不能让AMD笑道最后。我们尚且不说A85X相比A75/A55在规格上能高到哪儿去，就FM2处理器接口能够在各个芯片组上出现，就让人们质疑AMD发布A85X的诚意。

    无论是7系列芯片组还是A85X，我们看到了芯片级厂商在今年好像都不给力。不过其中有的可能是厂商的厚积薄发，有的也是厂商的无奈。

●2013年的芯片组发布计划令人失望

    既然2012年不是那么给力，大家就会不约而同地将目光放到了2013年。但是，2013年的主板芯片组发布情况很有可能再次让大家大跌眼镜。如果你要问为什么，估计从2013年芯片厂商的发布计划上就可以体现出来。

    按照Intel的规划，旗下的处理器将按照Tick-Tock发展策略继续前进，而到了2013年，又轮到了Intel的“Tock”，即工艺制程不变化而改变处理器微架构的阶段。Intel带给我们的不仅是全新的Haswell处理器，同时还有与之搭配的LGA1150处理器接口，Intel也是想借此机会再次耀武扬威一把。

Intel第四代酷睿处理器Haswell的性能表现让人期待

    单从处理器来看，Intel的Haswell处理器无论是对消费者还是竞争对手都是非常强力的杀着。SNB的成功让人们了解到Intel处理器再改进架构之后的总是会异常强悍，但是相比于处理器，主板芯片组又能给我们带来什么惊喜呢？

8系列芯片组在规格上没有什么过多的亮点

    从Intel的官方路线图上，我们可以看到明年即将发布的8系列芯片组与现有的7系列芯片组在规格上并没有明显的差别，而差距仅体现在高速接口数量的增加以及处理器接口的改变。若不是新主板不支持老处理器，估计届时想更换主板的玩家绝对不会太多。

AMD在2013年很有可能一款新的芯片组都不会出现（图片来自于www.donanimhaber.com）

    反观AMD，我们可能会觉得更加“凄惨”。虽然AMD明年也计划了发布改进后的打桩机核心APU以及FX系列处理器，但是主板芯片组方面却没有任何动作，老主板可以直接兼容新的处理器，所以明年的AMD很有可能在主板方面会出现“0”新品的现象。虽然方便了老用户升级，但是也不免让人遗憾。

    由此可见，2013年的主板市场相比2012年并不会有所好转。芯片厂商拿不出新的东西来刺激消费，最终失望的还会是喜爱DIY的玩家。笔者不愿意看到这样的情况，相信其他人也是如此。

●SoC发展不断降低主板地位

    SoC，全名System on Chip，也就是我们所称的“片上系统”。随着芯片组制造工艺的提高，越来越多的功能被集成在更小的芯片中，这也是近几年来移动设备快速发展的原因之一。芯片变小了，功能和性能也上去了，于是那些大尺寸和耗电量大的芯片组方案就会被遗弃。

AMD APU“融聚”的理念把主板的一部分功能也融了进去

    AMD APU“融聚”的理念让大家知道集成显卡也能够非常强悍，而主板板载集成显卡的时代也一去不复返了。主板正在从一个“多功能中心”转变成“中转站”。现在的主板好像除了可以提供各种各样的插槽接口就没有别的职责了。

原本主板北桥芯片的位置现在已经被其他元器件所占据

    自从Intel放弃了双芯片组的设计之后，原本属于主板职权范围内的功能被转移到了处理器上。最明显的一点就是内存控制器，这个模块一直是主板芯片组中北桥的工作，但是现在的处理器均已内置了内存控制器，导致主板芯片组的设计大幅简化。加上原本的北桥已经消失，现在的主板看上去的确要比原来的主板产品更加“空荡荡”。

SoC在电子产品中将会越来越流行

设计简化或许可以为小板型产品带来生机

    无论是Intel还是AMD，今后在芯片的发展方向上都是朝着小型化和整合化的趋势前进，这样来看的话，主板的功能可能会越来越少。当然这样做的也是有一定的好处的，那就是主板板型可以做的更加小巧简单。如果在机箱方面和电源方面有更多的配套硬件的话，或许明年小板型主板将会是发展潮流之一。

●市场需求短时间难以回升

    只要你对DIY市场有些许了解，就不难发现现在的DIY产品关注度在不断下滑。我们不能说DIY厂商不思进取没有成长，但是有的时候真的“酒香也怕巷子深”。厂商再怎么可劲儿吆喝，消费者不买账，最后也是瞎张罗。不光是在DIY市场，在其它市场也是如此。

    DIY新品每年都有，硬件性能也是每年都在提高，但是对于性能已经逐渐麻木让用户满足于现有的硬件水平，这就使得其没有了对硬件的硬性需求。用户不再执着于电脑的更新换代，消费者缺乏购买力，最终受到影响的必然是厂商。

从卖场里的顾客数量就可以看出DIY的市场的确有点冷清

    2012年，单看主板市场的话，有许多厂商都没有达到预期的销量目标，即使是目标达成，其利润也没有往年那么可观。我们可以把这些原因归咎为手机平板等产品对于DIY市场的蚕食，但是归结起来，体积大、耗电、无创新的台式机发展了这么多年，的确没有什么能够再吸引人眼球的地方。如果仍然保持这样的态势的话，相信几年前玩家疯狂追捧DIY的情景在2013年仍然不会出现。

●厂商竞争力削弱

    “战争推动了科技的发展进步”，这句话看似残酷，但是的确能够反映出现实的情况。经过近两年的竞争，如今的板卡厂商的数量在不断减少。而已经死掉的厂商中，不乏一些曾经赫赫有名的品牌。我们在为这些厂商默哀的同时，也要看到一个事实，那就是现在的板卡厂商活的并不自在。

死去的厂商给DIY行业敲响了警钟

    包括我们熟知的知名厂商，现在厂商之间的战争已经从“我们要在今年超越xxx”变成了“我们要在今年保住自己的市场份额”。攻城战一下变成了守城战，这的确和市场表现不佳，厂商利润减少有很大的关系。厂商没有资金去开发新产品新技术，而开发出来的新产品也不会有很多关注，反而让厂商盈利减少，这种恶性循环才是让不少厂商“死不瞑目”的原因。

    到了2013年，这种淘汰赛还将会继续下去，我们很有可能看到越来越多的板卡厂商离开这个舞台。那些仍然希望能够在2013年有所作为的厂商，估计真的要拿出点真本事了。

●写在最后

    整篇文章，笔者对于2013年主板行业的发展表现出了太多的消极态度，这并不是笔者所期望的。主板行业甚至是整个的DIY行业应该还能发出灿烂的光芒，想做到这一点，需要厂商和市场的共同努力。作为厂商，应该尝试创新，开拓新的思路，或许就会有新的发现。作为DIY玩家的我们，也应该继续支持厂商的发展，这样才能给略显冷清的行业带来新的活力。

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2013年的DIY大环境，显然还是不乐观，不过就算如此，我们还是可以看到一些新品，一起期待一下它们的表现吧。