●奠定王者地位的LGA2011

    在第一代酷睿智能处理器过后，Intel发现高端市场的重要性。于是在X58疯狂过后的三年，Intel再一次推出近似疯狂的主板芯片组：X79。

    即使我们不了解X79的规格，但是单从2011个引脚来看，也知道这东西并不简单。超大尺寸的处理器接口带来的是强悍的性能。而在实际表现上，LGA2011甚至超出了我们的想象。

庞大的LGA2011在性能上也是航母级的

    四通道内存、支持4路多卡互联、支持Turbo Mode，X79不折不扣地走在了规格的最高点。而处理器方面也是让人相当恐怖，6核12线程提供的是工作站级别的性能。笔者不想再多说什么，因为X79和它的LGA2011处理器强大到已经没有什么第二选择了。如果你真的要问有啥缺点，恐怕只有较高的价格不能让人接受。

●LGA1155：性能和功耗之间的黄金比例

    如果说LGA775是Intel近几年来的第一个里程碑的话，那么LGA1155就是第二个。LGA1156的不如意使Intel明白了不同定位之间必须要有差距。所以，我们看到了采用LGA1155处理器接口的SNB、IVB平台。

小尺寸的LGA1155却有着非常高效的表现

    在LGA1155上，我们看不到了庞大的发热量，也看不到爆棚的规格，三通道、四通道内存也不见踪影。但是我们看到了Intel“四两拨千斤”的实力。自从SNB处理器推出之后，新的环形总线（Ring Bus）就一直让人津津乐道。这个优化出色的总线设计让SNB的内存性能有了大幅度的提高。另一方面，SNB在功耗和发热量上的控制让散热器的尺寸能够更加小巧，从而能够适应不同环境下的使用。优秀的风冷超频能力在中高端玩家中也树立了不错的口碑。虽然6系列芯片组有过“B2缺陷门”事件，不过Intel对于该问题良好的解决方案和态度没有影响用户的最终选择。

B75主板首次加入了原生USB3.0的支持

    SNB解决了效能瓶颈，那么IVB就像是对SNB做出了完善。IVB首次加入了原生USB3.0和原生PCI-E3.0的支持，并且在入门级的B75主板上也加入了原生SATA3.0，这样让B75成为了一代神板。IVB处理器由于在制程上改进为22nm，所以在低压以及发热量上的表现更加完美。LGA1155搭配LGA2011，让Intel完全掌控了中高端市场的走向。