●差异分化:14款B75特色设计对比
同样的芯片组,究竟如何做出不同?规格的堆砌固然是一种方法,然而这种硬性指标不会在用户体验上有着太大差异,且颇为乏味。因此,差异化及特色设计及功能决定了相同芯片组不同产品的亮点所在。
主板型号 | 特色设计(6′) | 评分 |
华硕 P8B75-M | 配套软件强大,产品潜在价值极大 | 6 |
微星 B75MA-E33 | 第三代军规设计,耐受性更强。多风扇接口风道更灵活 | 6 |
技嘉 B75M-D3V | CPU底座位置上移获取更强的散热器兼容性 | 6 |
七彩虹 网驰B75K | 极为标准的MATX板型设计,多个风扇接口,整体用料佳 | 4 |
华擎 B75 Pro3 | 软件较强,硬件规格较高 | 5 |
映泰 B75MU3B金刚版 | BIOS更新方便 | 2 |
梅捷 I7HU3+节能版 | 通过EUP认证,更加节能 | 2 |
昂达 B75U魔固版 | 多风扇接口风道更灵活 | 2 |
磐正 IB75MX-Q7 | 板载CMOS跳线开关 | 2 |
双敏 UB75GT全固态EVO | 防雷击芯片雷雨天更加安全 | 2 |
精英 B75H2-M3 | 多风扇位置,USB3.0插针方向方便离线 | 2 |
铭瑄 B75U3 Pro | 布局合理,安装走线方便 | 2 |
盈通 飞刃B75 | 多风扇接口风道更灵活 | 2 |
蓝宝石 PURE WHITE B75M | 多风扇接口,板载CMOS复位 | 2 |
在特色设计中,各厂商给了我们不同的感受。华硕凭借扎实的功力,在软件方面拥有着强大的实力,无论是丰富程度还是用户体验均十分优秀,产品潜在价值极大。
微星B75MA-E33尽管定位入门,但其产品仍然融入了最新的第三代军规标准,使得主板的耐受性及稳定性更强。
另外,很多厂商在设计细节上下了功夫,这些都是用户在使用过程中能够切身感受到的。就拿技嘉B75M-D3V来说,其CPU底座的位置相对靠北,这样做的目的是将CPU与PCIE x16的间距拉大,以获得更好的CPU散热器兼容性。还有如USB3.0插针的方向则会导致走线的方便及美观与否,都是非常重要的。
MATX板型的主板在面积上受限,因此诸如风扇插针等数量则受到了限制。但目前机箱的风扇位在2个、3个甚至以上的情况比比皆是,更多的风扇插针则显得非常实用。
不可否认,目前内地厂商与台系厂商仍然存在着一些差距,如软件研发实力及部分核心技术,但这种差距正在逐渐缩小,如防雷芯片,节能认证等等特色设计也是目前很多内地厂商所作出的努力,这点十分值得鼓励。而在软件研发端,内地厂商仍需快马加鞭以便追赶一线厂商的步伐。
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