在竞争激烈的硬件市场，部分硬件厂商为了更多的吸引用户，推出价格远低于市场其它同类产品的低价产品。但是厂商要推出低价产品，首先要做的就是控制产品制作成本，而控制产品成本最好的办法就是缩减产品用料。特别是主板厂商，为了控制产品成本而缩减主板中最为重要的供电模块。然而控制成本虽然让硬件的价格下降，但缩减产品用料却为产品使用稳定埋下隐患。
供电质量对于主板来说非常重要
主板控制成本的最佳办法，就是控制主板用料，精简主板的功能和供电模块。而作为主板最重要的一个部分，主板供电模块设计的好坏直接关系到平台是否稳定运行。
主板供电模块的设计，关系到处理器乃至整个平台能否正常、稳定的运行，充足的供电相数以及针对性的供电设计是其中的关键。但是目前市场上部分主板，为了节省产品制作成本，在主板面积、用料上大幅度缩水，特别是供电模块部分，部分主板甚至只采用三相供电设计。供电相数缩水，会让供电模块滤波效率下降，影响处理器的工作稳定。
每相供电的组成元素
为什么这么说呢？一般主板供电模块最基础的设计，是采用1个电感+一组电容+2个MOS管，组成1相供电，这样的供电设计，可以保障每相能承受25W的CPU功率。而假如主板采用3相供电设计，那么主板只能支持TDP功耗最高为75W的CPU处理器。
处理器的TDP对于供电设计来说是个考验
而就目前LGA1155接口处理器的TDP功率来看，即使TDP功耗最低为65W的I3、奔腾处理器，用在三相供电的主板上，也会让主板供电模块长期处于最高工作状态。如果处理器TDP功耗超过主板供电设计最高输出功率，那么主板各供电相就会长期处于高负荷工作状态，导致供电模块，特别是MOSFET这个发热大户的温度急剧上升，影响MOSFET等原件的使用寿命，甚至直接烧坏主板原件和CPU处理器。
三相供电设计的H61主板
六项供电设计的H61主板
为了更据说服力，我们找到一款三相供电设计的H61主板，和一款市场主流的六项供电设计的H61主板，通过实际的对比，来验证供电相数多寡，在平台运行中的表现。而在验证过程中，主要针对主板相数，在平台工作过程中，运行的稳定性，供电模块的温度进行观察。
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