温度：最严酷的测试环境

●温度：给予15款主板最严酷的测试环境

        选购一款称心如意的主板还真是一件那事，不仅仅要考虑温度性还的同时兼顾超频性能以及主板的温度表现，接下来笔者将带大家一起来揭示这十五款H61主板在温度上的表现情况。

测试方法：我们对15款参加测试的H61主板进行了满载状态的温度记录，在BIOS默认状态下，我们为了统一室温环境将采用恒温箱来对主板进行测试，恒温箱的温度设定为41°C，然后采用Intel处理器原装的散热器进行安装后的箱内满载测试，烤机时间设定为60分钟，然后在最短时间内拆下散热器使用红外线测温仪器对其温度分布情况进行采集。

巨孚牌恒温恒湿箱

温度测试成绩

具体高温情况分析表

●详细温度测试分析点评

捷波驚雷Ti61AG3主板

温度测试成绩

　　点评：捷波驚雷这款H61主板的高温聚焦点在于处理器顶盖，而我们今天想要看的并不是这个部分，在核心观点的电感处温度比较高，大家也可以很明显的看出被淡色包围的红色部分位置，还有一点就是主板的南桥部位温度也高达45度左右，不过整块主板的大部分范围温度均较低，这样的测试成绩还是令人满意的。

评分：★★★★☆

盈通飞刃H67主板

测试成绩

　　点评：首先虽然这款主板在最高温度的侦测点在于处理器，而且温度并不比其他主板高，但是通过红外线测试仪中所显示的温度分布可以看出，该主板在处理器附近堆积这大量的热量，一整片通红的领域包围这处理器底座，可以说这款来自杰微代工的主板所采用的供电散热片并不给力，同样的高温也出现在杰微和七彩虹的主板供电上，建议盈通更换更好材质厚度设计的供电散热器。

评分：★★★☆☆

昂达H61U魔固版

测试成绩

　　点评：这款来自昂达的H61U魔固版首先采用了大于其他H61的版型设计，更充裕的PCB板材也有利于整块主板的散热，同时在处理器供电和南桥采用了大量厚质羽梳状铝片散热器，在红外线测温度试仪中我们找到了最热的地方——南桥，由于散热片较小热堆积无法及时散发导致的过高温度，所以建议昂达做出改善，同时作为用户也得加强机箱内部的风道建设。

评分：★★★★★

映泰TH61U3+主板

温度测试成绩

　　点评：这款主板在温度表现上把他的热点放在了处理器供电和南桥上了由于大量MOSFET的集聚和封闭式电感的堆积导致了热量集中在处理器供电上，不过从供电的散热器材质以及散热器设计方面都可以说是非常不错的，不过还是建议映泰可以适当增加处理器供电散热器的散热面积，而且在美学设计角度也可以结合下先进散热样式设计。

评分：★★★★☆

磐正IH61MX-Q7主板

温度测试成绩

　　点评：磐正主板的设计可以说是吸纳了正宗台式风格，在温度测试中最高点是集中在主板的南桥上而不是主板的供电，首先是由于南桥的散热器比较小，导致散热面积小台式无法及时散热热堆积导致高温，在处理器供电方面该主板采用了宽松的设计布局方式所以并没有把最高温包揽于怀中，不过还有一点不可忽视的是该主板的整块PCB都处在高温的情况下，橘红色的墨迹渲染了整块主板，建议玩家在购买该主板时加强机箱内部风道的建设，特别是随着夏天的临近，高温季节更要防止因机箱内部高温导致的频繁死机问题。

评分：★★★☆☆

华擎H61M/U3S3

温度测试成绩

        点评：从红外线温度测试仪器中可以显而易见的看出该主板的症结，最突出的就是该主板在处理器供电温度上面的表现，由于没有采用散热的设计让华擎这款主板在处理器底座周边的温度集中通过PCB板材进行散热延伸，大片橘红色弥漫在处理器核心附近。建议华擎为用户在该主板上添加供电散热器，在主板的下半部分PCB即PCI-e扩展槽那边则是比较相对清凉。

评分：★★★★☆

微星H61M-E33主板

温度测试成绩

        点评：微星H61M-E33主板在处理器的供电设计上并没有给予考虑添加散热器，所以在处理器底座周边都呈现出比较高的温度，同时该主板在大部分PCB上都呈现出高于45度的症状，建议微星为了用户的稳定使用添加处理器供电散热器。同时玩家应该加强机箱内部的风道建设帮助这款主板在更加清凉的环境中运行。

评分：★★★☆☆

七彩虹战斧C.H61主板

温度测试成绩

        点评：这款主板是有杰微代工的，但是在电器元件原料的使用上又有所不同，该主板采用的是全固态电容比杰微原厂主板更加稳定，但是在温度表现方面由于和杰微采用了一样的散热器设计所以在处理器供电一端呈现出高温的趋势。散热的焦点在于主板的处理器核心供电处还有南桥处，建议厂家更换散热面积更大面积的散热片加强主板的核心供电处散热，这样主板的实用性能将更高。

评分：★★★☆☆

杰微JWH61MT主板

温度测试成绩

点评：这款主板其实就是七彩虹战斧的原始版，但是在电容的使用上和七彩虹战斧有所不同，这款主板的电容采用的是电解电容并非是全固态电容，在温度表现上该系列主板呈现的缺陷还是针对处理器供电设计方面，因此笔者在此就不在敷衍了。

评分：★★★☆☆

致铭H67A-GM

致铭H67A-GM主板

        点评：这款来自致铭的H67主板在用料上可以说非常到位，军规的SFC电感以及台系电容的强势入驻都给这款主板带来不少的卖点，但是说到在温度上的表现这款主板高温点集中在了电容与电感密集的核心供电部位，高达51.4°C，这款主板的南桥部分散热器做的还是相当不错的，温度指示并不高。

评分：★★★☆☆

梅捷SY-I6H-G

温度测试成绩

    点评：梅捷的高温区域集中在主板的南桥区域，大家可以看到这款主板在核心供电处最高温度高达50.3摄氏度，可以说是比较高的温度，南桥部分的散热器比较小，借助小面积的散热片覆盖，表现不是很令人满意，希望厂家优化南桥散热器设计。

点评：★★★☆☆

双敏AK61-ULTRA3

温度测试成绩

    点评：双敏这款主板的高温区域集中在主板的核心供电区域，大家可以看到这款主板在核心供电处最高温度高达52.2摄氏度，可以说是比较高的温度，整片大量的红色温度渲染区域使得这部分的散热压力很大，南桥部分借助大面积的散热片覆盖温度表现非常不错。

点评：★★★☆☆

斯巴达克MIH61M-DU3-LF

温度测试成绩

        点评：这款斯巴达克H61主板由于在处理器周边没采用散热器设计所以在温度表现上比较有“凸显”的成绩，当然这是出于成本的考虑，不过还是的建议斯巴达克在散热片比较廉价的时代还是给主板按上一个，不仅仅在外观上比较养眼，同时在温度控制上确实有效果，南桥由于采用了较大面积的散热器所以温度表现比较令人满意的。

评分：★★★☆☆

精英H61H2-A

温度测试成绩

        点评：精英这款主板虽然采用了大板设计，但是在供电用料方位设计上存在比较大的问题。从图中可以看到多相位供电的电感集中堆积在一起，同时发热量较大的MOS管就在电感身后，并且电感的散热器十分单薄对降温所发挥的功效比较小，这也是导致核心供电温度较高的原因之一。由于大板的设计在其他PCB部位的温度表现还是非常让人满意的。

评分：★★★★☆

磐英BG6东风版

温度测试成绩

点评：这款主板的供电设计排版比较异类，首先是他并不是把电感和MOS管并排分布在两条平行线上，而是错位分布，这样难以安装散热片导致了最后在温度测试上获得不佳的成绩。南桥安装了大面积散热片获得很不错的效果。

评分：★★★★☆

温度测试部分总结：从供电部分的测试可以看出首先低温有两个因素另外CPU供电部分在搭配独立散热片后整体表现也非常不错。可以说在不需要添加任何散热辅助的情况下，大部分平台都能满足基本的超频散热需要，而如果要向更高的频率发起冲击还是建议增加散热装置。