我也能SLI-未来半年的VIA PCI-E芯片组

　　从上面的介绍大家应该已经注意到，南桥对于VIA高端芯片组有重要的影响。目前VIA的主力南桥有VT8235和VT8237，规格上仅相当于Intel的ICH4和ICH5系列。能够与ICH6相提并论的南桥VT8251会在今年年底量产。

　　VT8251开始支持PCI-E，虽然只有2lanes，但考虑到对应的北桥本身就有20lanes，搭配起来总共能够提供22lanes，从数量、灵活性甚至性能方面绝对领先于目前所有主流芯片组产品。SATA的支持能力也加强了，VT8251支持4个SATA，并支持NCQ。配合两个ATA133接口，VT8251可以支持8个ATA设备。同时，VT8251也支持RAID0/1/0+1、JBOD功能，集成10/100M以太网，提供8个USB2.0接口，支持192kHz/32bit采样、8声道的HD-Audio。值得一提的是VT8251的以太网支持能力，10/100M看起来相当落后，而GbE（千兆以太网）在Intel和NVIDIA的芯片组中已经落户两代了。而作为重要的网络产品供应商，VIA在网络功能方面的落后显然不应该是技术能力问题。VIA的理由基于两点：一方面，多数用户还无法享受到千兆到桌面的优势；另一方面，VIA认为基于PCI-E的以太网控制器更能体现性能优势。

　　从VT8251的规格上看，我们也可以大胆预测VIA下一代的南北桥接口将有大的升级。4个SATA接口满负荷会占用600MB/s带宽，再加上2lanes PCI-E，Ultra V-Link的带宽就几乎全占满了，而除此之外还要应付两个ATA133接口、8个USB2.0接口、10/100M以太网接口。VT8251目前只能寄望于这些设备只是理论上占用这么多带宽，而且实际使用中并发的可能性微乎其微，否则Ultra V-Link将不堪重负。而从紧张的带宽我们也可以理解为什么VT8251“只有”2lanes、仍不提供GbE功能了，也可以理解为什么VIA在举HDTV视频卡、RAID卡、千兆网卡等高带宽设备的例子时，更多的是强调北桥的Flex Express 技术结构的4lanes，而不是VT8251。

　　由于VIA的北桥已经提供了额外的PCI-E接口，因此VIA未来一段时间的主流芯片组可以主要以VT8237构成，这样有齐备的接口，而数量则不是最值得关心的，符合主流市场的口味。至于VT8251，则主要用于搭配高端芯片组，接口丰富，而且也可以解放北桥，释放更多地卖点（如SLI）。灵活的南桥搭配可以丰富产品规格，同时成本也容易控制，这是未来芯片组发展一个越来越明确的趋势，Intel正在构筑的南桥产品线甚至更为复杂。毕竟除了性能，功能更容易细分不同的用户群。以适宜的成本提供需要的功能，比大而全的方案更容易打动消费者。

　　VIA的芯片组份额正在恢复，虽然其中更多的是来自AMD平台的增长。但下一步，VIA将与PCI-E的大潮一起成长。目前VIA是惟一支持所有平台、所有功能的PCI-E芯片组提供者，这一优势在短期内是无法撼动的。（徐福）

Flex Express 技术结构

AMD平台整合芯片组

Intel平台独立芯片组

Intel平台整合芯片组

AMD平台独立芯合芯片组