规格PK 大板型VS强扩展

●规格PK 大板型VS强扩展

    七彩虹C.A890GX X3和C.H55 X7同属高端“战旗”系列。其中C.A890GX X3基于AMD 890GX+SB850芯片组设计，ATX大板型，支持AMD AM3接口的全系列CPU，这款产品装备了“风冷超频加强包”，有效提升了主板超频能力。

    战旗C.H55 X7则是一款基于Intel H55单芯片组设计的M-ATX小板型产品，支持Intel LGA1156接口的Core i3/i5/奔腾系列CPU，这款主板搭载了七彩虹“双芯超频”技术，是专为搭配K系列不锁倍频处理器推出的一款强调超频能力的新品。

  
主板包装

    两款主板的包装分别继承了七彩虹针对AMD平台以及Intel平台推出的战旗系列产品的风格，以白色及蓝黑色做主色，印有Colorful LOGO的红色旗帜分外醒目。包装盒上印有产品的重要参数，其中战旗C.A890GX X3重点突出的是“板载128M DDR3显存”，战旗C.H55 X7的重要参数则是“高清Party面板”。

  
七彩虹 战旗C.A890GX X3（左）/战旗C.H55 X7（右）

    仅从外观来看，战旗C.A890GX X3与战旗C.H55 X7的配色风格相近，卖相都比较不错，与几年前的七彩虹产品相比，给人的感觉已经大不相同。

  
CPU供电部分

    两款新品中，战旗C.A890GX X3采用了6相供电设计，战旗C.H55 X7采用了8相供电设计，两者的MOSFET的排列方式有些许不同，Low ESR全固态电容（全板）和全封闭式低温铁素体电感的使用有效增强了平台超频后的稳定性。

  
散热模块

    战旗C.A890GX X3与战旗C.H55 X7的散热设计都比较完善，超大面积的散热片可以有效保证元件的散热效率，由于Intel H55为单芯片组，故战旗C.H55 X7的散热片比战旗C.A890GX X3少一个，此外，这两款产品的散热片结构也有少许不同。

  
内存插槽

    同为4条DDR3内存插槽，相较之下，战旗C.H55 X7的设计更为合理，在使用两条内存组建双通道时，间隔式的插法可以令内存的热量更快散发。

  
SATA接口

    在磁盘接口方面，战旗C.A890GX X3通过SB850南桥提供了原生的6个SATA3接口，并在旁边设置了开机/重启快捷按键（另一侧设有清空CMOS设置按键），与战旗C.H55 X7 6个SATA2接口，无快捷按键的配置相比优势明显。

  
PCI扩展部分

    战旗C.A890GX X3与战旗C.H55 X7都为用户提供了2条显卡插槽，但其他插槽的配备却不尽相同。战旗C.A890GX X3拥有2条PCI-E 1X插槽与2条PCI插槽，战旗C.H55 X7则拥有1条PCI插槽和1条Mini-PCIE插槽，前者的PCI扩展能力更强，后者的则更为实用。

  
音频芯片

    相较于战旗C.A890GX X3板载的ALC883音频芯片，战旗C.H55 X7拥有的ALC889音频芯片规格更高，不过无论是哪款产品，都可以满足绝大多数用户的需求。

  
网络芯片

    两款主板的网络功能都很强大，搭载了相同的Realtek RTL8111DL千兆网络芯片，这也使它们对不同网络环境的适应能力显著增强。

  
I/O接口

    战旗C.H55 X7的I/O接口相对丰富一些，比战旗C.A890GX X3多出了PS/2鼠标和同轴接口，同时，这两款产品都拥有VGA/DVI/HDMI全种类视频输出接口，这在战旗C.H55 X7上被称作“七彩虹高清Party面板”。

  
七彩虹 战旗C.A890GX X3板载128MB DDR3显存（左）
战旗C.H55 X7拥有超频旋钮（右）

    此外，战旗C.A890GX X3还板载了128MB DDR3显存，有效提升AMD 890GX北桥集成的HD4290图形核心的性能，战旗C.H55 X7则拥有前者所不具备的简易超频旋钮，两款主板各具特色。

小结：

    对比两款产品的规格，战旗C.A890GX X3和C.H55 X7各有输赢。前者的ATX大板型更利于元件散热，稳定性较强；后者的内存插槽排列方式则更为合理，同时还拥有Mini-PCIE插槽和超频旋钮，主板的扩展性和易用性得到了不小的提升。