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●又强又稳定的悍马H55性能揭秘---平台概况
H55的最佳搭档非i3 530莫属，虽然它集成的GPU核心性能不强已经不是秘密，但满足我们看片和玩小游戏的需求还是没有问题的。而当用户需要升级高性能独显时，大板的优势就再次显现出来，宽敞的显卡位，便利的交火功能，散热效果之好也非小板H55可比拟。
下文中，笔者将先使用i3 530集成的GPU核心完成一系列性能测试，再在之后的交火体验部分带各位领略双卡的魅力。
散热片结构
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测 试 平 台 概 况 | |
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Intel Core i3 530 | |
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(四核四线程：133MHz*22 / 4MB L3缓存) | |
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TT V1 | |
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（单个120mm*25mm风扇 / 最高2000RPM） | |
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（默认运行在:DDR3 1333 9-9-9-24-1T） | |
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（Intel H55 Chipset） | |
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显卡 |
i3 530集成GPU / AMD-ATI Radeon HD5830*2 |
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（共享系统内存）/（DDR5 1GB显存） | |
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西部数据 640GB | |
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（640GB / 7200RPM / 100GB NTFS系统分区） | |
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康舒R8 700（ATX-700CA-AB8FB） | |
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（额定700W） | |
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DELL S2409W 24'LCD | |
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（24英寸LCD / 1920*1080分辨率） | |
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Windows 7 旗舰版 32bit | |
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（中文版 RTM） | |
板载Debug灯
板载3D音效按钮
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