又靓又精细的悍马H55完全解析

●又靓又精细的悍马H55完全解析

    捷波悍马HI06基于Intel H55单芯片组设计，支持Intel 32nm制程的Core i3 i5 奔腾系列处理器。这款产品利用大板型的充足空间提供了两条PCI-E 16X插槽和1条Mini-PCIE插槽，并配备了体积超大的南桥散热片，再加上扎实的供电设计，无论是超频能力还是扩展能力都得到了很好的保证。

主板全貌

CPU供电部分

    主板采用6相供电设计，配备了全固态电容和封闭电感，MOSFET上也加装了散热片，可以为CPU提供稳定且高效的电能。

内存插槽

    悍马HI06提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333规格的内存，最大容量16GB。

SATA接口与快捷按键

    磁盘方面，主板提供了6个SATA2接口，并在主板边缘设置了Power，Reset，CMOS Clear快捷按键，Power键上印有悍马的LOGO，通电后会亮起蓝光。

PCI扩展部分

    悍马HI06在PCI扩展部分提供了2条PCI-E 2.0 16X插槽，支持CF交火，并且充分利用两条显卡插槽之间的空间，设计了一个Mini-PCIE插槽，可以用来扩展蓝牙，WIFI等功能。除此之外，主板还提供了2条PCI插槽和1条PCI-E 1X插槽，且在PCI扩展插槽的一侧配备了一个4pin辅助供电接口。

Mini-PCIE插槽

    插接不同功能的扩展卡即可方便的升级蓝牙/WIFI或其他功能。

板载ALC888音频芯片

板载REALTEK RTL8111DL网络芯片

I/O接口

    悍马HI06在背板处提供了PS/2键鼠接口，HDMI/DVI/VGA全种类视频输出接口，e-SATA，同轴，4个USB2.0接口，网络接口和音频接口，完全可以满足各类用户的使用需求。

超大南桥散热片

    ATX大板型可以有空间放置面积更大的散热片，豪华的散热设计带来了更出众的稳定性和超频性能。