CPU/GPU合体 H55全新供电设计

　　从H55/H57开始，Intel平台主板的供电设计就从传统的“X+Y”（4+1、8+2等等）变成了“X+Y+Z”的形式。这主要是因为全新32nm处理器内部整合了GPU显示核心，主板则承担了图像数据的输出工作。为了保证数据的传输，因此处理器供电部分单独加入一相供电以支持显示核心的供电需要。

华硕P7H55-M Pro主板CPU供电部分

　　华硕P7H55-M Pro主板CPU供电部分采用4+1+1相供电设计，最右侧的1相供电用于内存控制器，5相处理器供电分出1相用于显示核心供电。

微星H55M-E33主板CPU供电部分3+1+1

　　相比其他两家厂商，微星这款H55CPU供电部分采用了3+1+1相设计，最左侧的1相用户内存控制器供电，4相处理器供电分出1相用于显示核心供电。不过微星为这款主板搭载了全固态电容，品质更为出色。

技嘉GA-H55M-S2H主板CPU供电部分

　　技嘉GA-H55M-S2H主板CPU供电部分采用了4+2+1相供电设计，其中4相用于CPU核心供电、2相用于内存控制器的供电、还有1相则是用于显示核心的供电。搭配固态电容以及镜面电感，保证主板外观靓丽的同时提供了不错的超频能力。

华硕P7H55-M Pro主板内存插槽部分

　　注重产品人性化设计的华硕在这款H55主板上采用了以往只有高端主板才使用的内存单向卡扣设计，这样设计的好处在于节省空间，避免我们在安装显卡的时候与内存卡扣发生冲突。 4条DIMM内存插槽支持双通道DDR3 2133(OC)/1333/1066内存规格。

微星H55M-E33主板内存插槽部分

　　微星H55M-E33主板内存插槽还是延续了之前蓝黑搭配风格，完整的4条DIMM内存插槽支持双通道DDR3 1066/1333/2133(OC)内存规格。

技嘉GA-H55M-S2H主板内存插槽部分