另一视角 理智分析P55面临的问题

●　另一视角 理智分析P55面临的问题

　　★产品功能与技术的遗憾

        低耗、轻盈、多GPU并行技术支持全面的P55也并非完美，它虽然已经相对P45前进了一大步，但在用户挑剔的期待下，它还是存在少许遗憾。

        USB和SATA两大重要I/O老旧
        P55 PCH提供14个USB 2.0接口支持6个SATA 3Gb/s接口，不提供前卫的USB 3.0以及6Gb/s SATA支持。这是可以理解的部分，USB3.0及6Gb/s SATA在业内暂时还没有真正成熟的解决方案，配套设备也几乎没有。

        PCI Express支持能力有限
        P55 PCH提供8个PCI Express Lanes，LGA1156处理器提供16个PCI Express Lanes，显卡用的PCI Express槽只能配置成16或x8 *2的模式，两大多GPU并行加速技术SLI、CrossFire的理想配置PCI Express x16 *2模式仍然无缘P55这桌面主流芯片组。不过P55可以通过在PCI Express上配置NVIDIA NF200芯片增加PCI Express Lanes，来实现充足带宽的GPU计算应用。

早期P55样品上的NAND闪存模块插槽

        未能支持Braidwood加速技术
        Braidwood使用Intel Turbo Memory技术通过加入一个NAND闪存模块，加速系统读取硬盘数据的性能。这是之前在Centrino移动平台上技术的台式机版本，Vista操作系统中提供了ReadyBoost和ReadyDrive功能对此进行支持，Windows 7将继续强化此技术的性能。Intel曾经计划在P55的高级版P57上实现这个功能，但后来它和P57一起被取消了，原因是效果并不明显。

　　★产品推进的挑战

        全新处理器接口Socket 1156于今年9月初正式推向市场，也让Intel不得不面对桌面计算平台三种互不兼容接口并存的局面，历史上和这相似的只有Socket 478替代Socket 423同时Socket 370还未下市的2001/2002年，在PC市场刚有复苏迹象的时刻推进如此有难度的混乱变革，如何处理制造商的资源协调、用户认识的正确引导，即使对于Intel而言也是一个不小的挑战。

LENOVO等少数几个品牌第一时间推出了P55整机

        单纯从DIY市场着眼，LGA1156封装处理器一直到2010年初都仅有P55这一款主板可供搭配并不是大问题，目前行业内就已经有了600元级到2500元级各价格段的解决方案。但考虑到更需要整合几乎是0成本显示功能主板的整机市场，这就是一个明显的问题。

        从i810一直到G45，Intel一直第一时间提供给这个行业成本最低的高性能桌面计算方案：内置显卡的芯片组。但现在，显示逻辑被转移到明天初才能上市的CPU内部，P55必须搭配独立显卡才能运作，主流处理器i5在商用品牌整机中配置时，一块显卡的成本目前是绕不过去了。也许正是这个原因，在不久前的产品发布时，我们看到现场跟进的整机品牌仅有4家。Intel能够如此放心的拉长产品推进周期和战线应该和以下原因有关：

        1、延长LGA775封装处理器和配套产品的生存期；
        2、对应自家处理器的桌面级整合显示芯片组方案已经没有竞争对手，不担心市场被抢。

　　★看测试前的话

        好了，到现在为止，关于P55芯片组规格、特点的信息和我们的一些回顾、对P55的看法已经全部呈现给读者您了。接下来会进入产品测试，这部分会分成3个大的模块：首批上市的6大台系P55横向对比及超频能力展示；P55和P45、X58两个现有高性能桌面平台的全面对比；多款即将或已经上市的P55品牌产品间的对比。我们尽量做到让您了解购买P55的理由和买哪款P55合适这两方面信息。