与P45/X58同台竞技 首个P55芯片级横评

●　P55：单芯片的SLI、交火全能猛将

　　★ P55 Express正式发布

        9月8日，和LGA1156封装Core i7/i5处理器一起，Intel正式发布了全新桌面级芯片组P55 Express，这是Intel 5系列芯片组的第2个型号，是Intel首次在x86桌面计算平台上应用单个芯片的设计方案，它的设计思路和功能上较Intel近5年来的同类产品有较大突破。本文即是围绕P55展开的全面解析、测试和零售产品横评文章，我们会尽可能提供P55的全部信息，做成一个微型的P55百科全书。

        从去年第四季度配合Core i7处理器上市的X58到现在已经过去了超过9个月时间，P55担任着Intel新革命性计算架构普及到主流桌面计算平台的重任。它拥有芯片方案轻巧化、GPU支持全能化两个最让人印象深刻的特点，和上一代的同级产品P45相比、P55功耗更低、可以更灵活的配置与实现、可以支持更全面的GPU并行加速技术。

      针对P55芯片组的这些特点，我们会用相当长的篇幅来介绍它，本文主要包括以下内容：

　　>>P55是什么？
　　>>Intel这5年时间在桌面级芯片组上都做了什么？为什么会有P55？
　　>>6大首批上市的台系P55主板的具体情况如何，它们都有哪些优缺点？
　　>>6大首批上市的台系P55主板超频能力如何，哪款适合我？
　　>>我该如何配置自己的P55系统才能发挥它最大威力？
　　>>P55和P45以及X58配置同频率CPU下的性能有怎样的差异？
　　>>多款即将或已经上市的P55品牌产品间的对比。

　　★P55主板的3大变革

        P55仅支持LGA1156封装Core i7/i5处理器、并因CPU内置内存控制器的限制仅支持双通道的内存模组。这款芯片组是Intel自i925/i915到4系芯片组历经5代保持基本架构相同之后的首次根本性重大改变：从我们熟悉的MCH+ICH双芯片转型到PCH单芯片，其硬件配置方式和性能较目前主流的4系芯片组也有着非常大的不同。

P55 PCH芯片

        单芯片PCH
        因为Nehalem架构新酷睿处理器内置内存控制器，原先的MCH（Memory Controller Hub）北桥芯片被去掉，MCH内的PCI Express Lanes逻辑与原有的ICH（Input/Output controller hub）合并为PCH（Platform Controller Hub）。单芯片带来的好处显然易见：低发热和配置灵活、P55主板的设计可以更为多样化，并且不用再在芯片组的散热上大费周章。

        CPU插座Socket 1156
        样式类似i7的Socket 1366，对应内置双通道DDR3内存控制器的Lynnfield核心45nm工艺Nehalem架构处理器以及未来的Clarkdale核心32nm工艺（带有45nm GPU逻辑一同封装于PCB）处理器。这种新的插座较沿用多年的Socket 775有明显改良，CPU安装更方便安全，并且自带金属背板。

        全面支持双GPU并行加速
        P55类似X58一样使用灵活的授权模式提供对CrossFire和SLI两种GPU并行加速技术的支持，这也是NVIDIA首次给Intel主流级芯片组提供SLI授权，对于DIY市场意义重大。当然具体产品功能的选择权还是交给主板制造商，这意味着大部分最终产品在3D加速方案上会相当乐观，多GPU的支持能力（插槽配置）比拼将是品牌P55主板之间的热点。

●　5的传奇 英特尔5年芯片组历程一瞥

　　★更多P55的信息

        从下面这张官方平台模块图可以直观的了解P55平台的构成模式细节。可以看到LGA1156封装的Core i7/i5处理器不但从MCH中拿走了内存控制器，甚至也还集成了PCI Express Lanes，CPU+内存子系统、CPU+GPU协作运算子系统的运行更加紧密，半年后CPU内还将直接集成GPU，这么高集成度的芯片设计需要优秀的制造工艺和良好的节能技术支持才能实现，Intel这次大的改变显然是酝酿了很久。

P55芯片组结构模块图

        实事求是的说，P55款芯片组在整个系统中的重要性较P45以及更早的型号有所下降，P55几乎和系统的计算性能不再关联，没有前端总线，目前仅提供I/O，包括较高速的PCI Express Lans和3Gb/s SATA、较慢速的USB和33MHz/32bit PCI。PCH更像是个加强版的ICH，而MCH的全部功能都被塞进了CPU中。

        8个PCI Express Lans、全面RAID支持的6个3Gb/s SATA、14个USB2.0、内置千兆以太网MAC和HDAudio，这些差不多是我们能用到的P55的全部，它使用2GB/s带宽的DMI和处理器连接，因为这个带宽相对较低，期望使用P55的PCI Express和处理器的PCI Express间进行高数据量互联不大现实。

　　★ Intel的高低搭配之路

       回顾Intel的桌面平台主板芯片组发展之路，我们可以在10年以来的产品中摸出脉络来，其策略非常类似于美国空军的“高低搭配”，正如服役了30年的空优F-15 Eagle和多用途F-16 Falcon一样：少量集所有高端技术于一身的顶级型号与配置灵活、成本不高的主力型号性能完美的无缝链接。 Intel从1998年的440BX与440ZX开始试探与摸索高低两档搭配组合，在AGP终结期的875P与865PE步入成熟，在PCI Express到来后目前为止6代产品中逐步达到炉火纯青的运作境界。

USAF的F-15 Eagle和F-16 Falcon

        较早时期的Intel高低搭配策略较为单一，过分依赖芯片性能和功能进行划分，Intel不断在功能上细分以去期达到合理。从815产品开始，整合显示功能的G系列型号作为“影子战士”开始和非整合型主力型号的发布形影不离；从945P这一代产品开始，Intel在ICH中加入iMAT主动管理技术以进一步划分主流型芯片组的应用市场；后来这一技术发展成面向数字企业的vPro平台Q系列芯片组；同时在ICH上扩发展起来的还有数字家庭系列的型号；到最近的P45时代，甚至整合显示的部分也作出了性能梯度。BX440亿个型号一统江湖28个月的时代一去不复返了。

        Intel以1年为周期不断推进主板芯片组更新的做法被不少DIY玩家认为是“骗钱”，让我们看看Intel这5年来都做了什么：

Intel 历 代 xx5 芯 片 组 规 格 比 较
MCH						PCH
MCH版本	915P	945P	P965	P35	P45	P55
同期发布代表性处理器	Pentium 4	Pentium D	Core 2 Duo	Core 2 Duo	Core 2 Quad	Core i5
内存控制器规格	DDR-400 DDR2-533	DDR2-667	DDR2-800	DDR2-800 DDR3-1333	DDR2-1066 DDR3-1333	--
内存模组容量	2GB*4	2GB*4	4GB*4	4GB*4	4GB*4	4GB*4
前端总线支持	800MHz	1066 MHz	1066 MHz	1333MHz	1333MHz	--
PCI Express版本	1.0	1.0	1.0	1.0	2.0	2.0
PCI Express Lanes	16	16	16	16	16	8
PCI Express配置	16	16	16、8+8	16、8+8	16、8+8	4+1*4、1*8等
芯片互联	DMI	DMI	DMI	DMI	DMI	DMI
ICH
配套的ICH版本	ICH6	ICH7	ICH8	ICH9	ICH10	--
ICH PATA支持	1个ATA133通道	1个ATA133通道	--	--	--	--
ICH SATA支持	4个端口	4个端口	6个端口	6个端口	6个端口	6个端口
SATA接口速率	1.5Gb/s	3Gb/s	3Gb/s	3Gb/s	3Gb/s	3Gb/s
ICH Raid支持 （Raid及DO版本）	0、1、0+1、Matrix RAID	0、1、0+1、5、Matrix RAID	0、1、0+1、5、Matrix RAID	0、1、0+1、5、Matrix RAID	0、1、0+1、5、Matrix RAID	0、1、0+1、5、Matrix RAID
PCI Express Lanes	4	4	6	6	6	8
USB2.0接口数	8	8	10	12	12	14
音频	HD Audio	HD Audio	HD Audio	HD Audio	HD Audio	HD Audio
网络	千兆以太网MAC	千兆以太网MAC	千兆以太网MAC	千兆以太网MAC	千兆以太网MAC	千兆以太网MAC
企业功能		iAMT主动管理加入	vPro和ViiV平台成型
其他功能			Intel Quiet System Technology加入
时间与变化
发布时间	2004.07	2005.03	2006.06	2007.05	2008.05	2009.09
同期旗舰芯片组	925X + ICH6	955X + ICH7	975X + ICH7	X38 + ICH8	X48 + ICH9	X58 + ICH10
相对同代旗舰产品功能区别	915P对925X 缺少高性能内存加速技术、不支持ECC内存模组	945P对955X 缺少高性能内存加速技术、不支持ECC内存模组、MCH不支持多PCI Express接口拆分	965P对975X 搭配较新的ICH8、不支持ECC内存模组、MCH不支持多PCI Express接口拆分	P35对X38 搭配较新的ICH9、不支持ECC内存模组、MCH不支持多PCI Express接口拆分、不支持PCI Express2.0、MCH的PCI Express lanes数目少	P45对X48 搭配较新的ICH10、不支持ECC内存模组、MCH的PCI Express lanes数目少	P55对X58 结构大变为单芯片设计、内存控制器和PCI Express逻辑从芯片组中剥离、不支持QPI总线
相对上代产品配置功能变化	915P对865PE 支持DDR2内存、去掉CSA通道	945P对915P 不再支持DDR内存，支持DDR2-667、SATA接口提速、支持Raid5	965P对945P 支持DDR2-800、支持CrossFire技术、增加内存加速技术、增加PWM风扇控制技术、去掉PATA支持、增加USB接口数	P35对965P 支持DDR3、前端总线频率提升、增加USB接口数	P45对P35 PCI Express版本提升到2.0	P55对P45 结构大变为单芯片设计、内存控制器和PCI Express逻辑从芯片组中剥离、增加USB接口数

        每年一小步，5年一大步似乎是最合适的总结。客观的说，915到945的升级和P35到P45的升级有些牵强，其他几次升级都还是明显的推动了计算平台的进步。而变化巨大P55的出现，标志着Intel在芯片组设计思路上翻开了新的一页。

●　另一视角 理智分析P55面临的问题

　　★产品功能与技术的遗憾

        低耗、轻盈、多GPU并行技术支持全面的P55也并非完美，它虽然已经相对P45前进了一大步，但在用户挑剔的期待下，它还是存在少许遗憾。

        USB和SATA两大重要I/O老旧
        P55 PCH提供14个USB 2.0接口支持6个SATA 3Gb/s接口，不提供前卫的USB 3.0以及6Gb/s SATA支持。这是可以理解的部分，USB3.0及6Gb/s SATA在业内暂时还没有真正成熟的解决方案，配套设备也几乎没有。

        PCI Express支持能力有限
        P55 PCH提供8个PCI Express Lanes，LGA1156处理器提供16个PCI Express Lanes，显卡用的PCI Express槽只能配置成16或x8 *2的模式，两大多GPU并行加速技术SLI、CrossFire的理想配置PCI Express x16 *2模式仍然无缘P55这桌面主流芯片组。不过P55可以通过在PCI Express上配置NVIDIA NF200芯片增加PCI Express Lanes，来实现充足带宽的GPU计算应用。

早期P55样品上的NAND闪存模块插槽

        未能支持Braidwood加速技术
        Braidwood使用Intel Turbo Memory技术通过加入一个NAND闪存模块，加速系统读取硬盘数据的性能。这是之前在Centrino移动平台上技术的台式机版本，Vista操作系统中提供了ReadyBoost和ReadyDrive功能对此进行支持，Windows 7将继续强化此技术的性能。Intel曾经计划在P55的高级版P57上实现这个功能，但后来它和P57一起被取消了，原因是效果并不明显。

　　★产品推进的挑战

        全新处理器接口Socket 1156于今年9月初正式推向市场，也让Intel不得不面对桌面计算平台三种互不兼容接口并存的局面，历史上和这相似的只有Socket 478替代Socket 423同时Socket 370还未下市的2001/2002年，在PC市场刚有复苏迹象的时刻推进如此有难度的混乱变革，如何处理制造商的资源协调、用户认识的正确引导，即使对于Intel而言也是一个不小的挑战。

LENOVO等少数几个品牌第一时间推出了P55整机

        单纯从DIY市场着眼，LGA1156封装处理器一直到2010年初都仅有P55这一款主板可供搭配并不是大问题，目前行业内就已经有了600元级到2500元级各价格段的解决方案。但考虑到更需要整合几乎是0成本显示功能主板的整机市场，这就是一个明显的问题。

        从i810一直到G45，Intel一直第一时间提供给这个行业成本最低的高性能桌面计算方案：内置显卡的芯片组。但现在，显示逻辑被转移到明天初才能上市的CPU内部，P55必须搭配独立显卡才能运作，主流处理器i5在商用品牌整机中配置时，一块显卡的成本目前是绕不过去了。也许正是这个原因，在不久前的产品发布时，我们看到现场跟进的整机品牌仅有4家。Intel能够如此放心的拉长产品推进周期和战线应该和以下原因有关：

        1、延长LGA775封装处理器和配套产品的生存期；
        2、对应自家处理器的桌面级整合显示芯片组方案已经没有竞争对手，不担心市场被抢。

　　★看测试前的话

        好了，到现在为止，关于P55芯片组规格、特点的信息和我们的一些回顾、对P55的看法已经全部呈现给读者您了。接下来会进入产品测试，这部分会分成3个大的模块：首批上市的6大台系P55横向对比及超频能力展示；P55和P45、X58两个现有高性能桌面平台的全面对比；多款即将或已经上市的P55品牌产品间的对比。我们尽量做到让您了解购买P55的理由和买哪款P55合适这两方面信息。

●　重要：测试平台及测试方法介绍

　　我们选择在Windows Vista Ultimate SP2 32bit中文版下进行各项测试，测试中关闭Windows自带的UAC等功能，开启Areo特效。为了更好地展现P55主板芯片组的性能，我们将采用P45、X58对应平台进行对比。值得一提的是，本次测试中，所用CPU均被手工设定至2.66GHz主频，以求获得最具参考价值的芯片组性能对比数据。

测 试 平 台 硬 件 配 备 及 相 关 设 定
中央处理器
	Intel Core 2 Quad Q9450
	四核/333MHz×8/12MB L2缓存
	Core i7-870
	四核8线程/手动设定为：133MHz×20 /8MB L3缓存
	Core i7-920 @2.66GHz
	四核8线程/133MHz×20 /8MB L3缓存
散热器	九州风神 冰刃至尊版
	（搭配单个120mm*25mm风扇 / 1300RPM）
内存模组
	A-DATA AX3U2200PBB2GB-DP2*2（P45、P55采用） G.Skill F3-12800CL9T-6GBNQ（X58采用）
	P45手动设定为：DDR3 1333 7-7-7-21-2T P55、X58手动设定为：DDR3 1600 8-8-8-24-2T
主板
	ASUS P7P55D Deluxe
	Biostar TPower I55
	ECS P55H-A
	GIGABYTE P55-UD6
	Jetway HI-05
	MSI P55-GD80
	GIGABYTE EP45T Extreme(P45+ICH10R)
	ASUS Rampage II GENE(X58+ICH10R)
显示卡	MSI N275GTX Twin Frozr
	（GTX275 / 896MB / 核心:633MHz / Shader:1404MHz / 显存:2268MHz）
硬盘	金士顿 SNV125-S2/64GB*2
	2片金士顿64GB固态硬盘组成RAID-0
电源供应器	Topwer TOP-900W
	（ATX12V 2.0 / 900W）
显示器	DELL S2409W
	（24英寸宽屏液晶 1920X1080 @ 60Hz）

驱动程序	Windows Vista Ultimate SP2
	32bit Chinese / 版本号：6001
	Intel Chipset Device Software for Vista
	（WHQL / 版本号 9.1.1.1019）
	NVIDIA Forceware for Vista/Win7
	（WHQL / 版本号 190.36）

九州风神 冰刃至尊版散热器，支持LGA 775、LGA 1156、LGA 1366全平台

A-DATA AX3U2200PBB2GB-DP2极品模组 采用2倍铜PCB

金士顿SSDNow V系列固态硬盘，基于MLC NAND芯片，读取100MB/s，写入80MB/s

微星N275GTX Twin Frozr显卡

　　本次测试重点考察P55主板芯片组与P45、X58之间各方面的效能表现，并兼顾各家主板的超频性能。测试项目分为5大部分：分别为主板超频性能测试；P55与P45、X58之间的综合性能测试、内存效能测试、磁盘效能测试以及3D&SLI效能测试。测试脚本及测试方法请参考上表。

●　参测产品介绍：华硕P7P55D Delxue

　　华硕作为主板行业领军者，在P55发布之际推出了最为齐全的P55产品线，其高端主打型号仍为Deluxe系列，本次华硕以P7P55D Deluxe产品参加横评，这款产品隶属于Xtreme Design系列，产品力求在效能、安全及稳定上做到最好。下面就对华硕P7P55D Deluxe硬件规格进行剖析：

华硕 P7P55D Deluxe主板外观

　　华硕P7P55D Deluxe采用了黑、蓝、白主色调，总体给人感觉清凉。主板虽然定位Deluxe，但并未加装夸张的散热模块，而是根据P55主芯片发热较低的特色采用与CPU供电模块分离式的散热设计。主板整体布局工整，细节设计到位，符合华硕所倡导的“设计为王”理念。产品在关键用料上也全部采用固态电容和全封闭式电感，力求达到最好的电气性。

华硕 P7P55D Deluxe采用16+3相供电设计

 
华硕 P7P55D Delxue CPU供电控制芯片

　　华硕P7P55D Deluxe采用了16+3相供电设计，这也是华硕在Xtreme Design中所倡导的极致效能之一。华硕P7P55D Deluxe主板CPU供电部分采用了2颗主芯片控制，分别为PEM芯片和EPU芯片。其中EPU芯片实际上为一颗原生8相位PWM主控芯片，而PEM则是一颗8-16的SPD芯片，EPU芯片输出8相Mosfet管理信号，经过PEM芯片转换成2组8相，进而扩展成为16相CPU核心供电。

T.Probe芯片

　　此外，华硕还为P7P55D Deluxe主板增加了一颗T.Probe控制芯片，由于主板采用多相位供电时难免各相位间负载和温度不同，这颗T.Probe芯片可以对各供电相位进行有效侦测，并适时调整，以保16相供电中各相位始终保持均衡的负载，进而避免出现个别相位长期负载较高率先损坏的可能。

华硕P7P55D Deluxe CPU Vtt供电控制芯片uP6207

　　由于Lynnfield处理器的特殊性，华硕P7P55D Deluxe单独为CPU提供了独立的3相Vtt供电，由一颗原生3相的uP6207芯片控制，以满足Lynnfield处理器整合内存控制器和图形控制器所需求的额外电流，CPU核心供电与Vtt供电共同组成了该主板的16+3相供电。

 
华硕 P7P55D Deluxe主板内存磁盘接口

　　华硕P7P55D Deluxe提供4条DIMM内存插槽，支持2组双通道DDR3内存，最高可支持DDR3 2000+，在内存插槽上华硕使用了单边卡扣设计，避免了显卡与内存插槽之间可能出现的兼容问题。主板由PCH芯片引出6组SATA磁盘接口，并采用垂直设计，此外通过第三方芯片额外提供3组SATA接口和1组IDE接口，方便用户进一步扩展磁盘。

  
以上从左到右分别为：千兆网络芯片、IEEE1394控制芯片、7.1声道音频芯片

 
华硕 P7P55D Deluxe扩展插槽及I/O部分

　　华硕P7P55D Deluxe提供3条PCI-E 16X显卡插槽，支持3路SLI、CrossfireX技术，此外还提供2条PCI-E 1X插槽及2组PCI插槽；I/方面，该主板提供PS2键鼠接口、8组USB2.0接口、光纤输出、同轴音频输出、双千兆网络接口、IEEE1394接口及7.1声道输出口。

●　华硕P7P55D Delxue更多介绍

　　接下来对华硕P7P55D Delxue进行更进一步的介绍。主板除了在CPU供电及扩展性能上配备十分强大之外，在一些细节化的设计上也十分到位。以下是华硕P7P55D Deluxe散热及个性化功能部分：

华硕 P7P55D Deluxe散热模块

　　华硕P7P55D Deluxe所用散热模块十分低调，CPU供电部分两组散热片通过热管相连，PCH芯片部分则为外观颇为时尚的方形散热块组成。

华硕 P7P55D Deluxe附件

　　华硕P7P55D Deluxe提供了使用必须附件，总体配置中规中矩，其TurboV Remote是附件中一大亮点。

特色功能：TurboV Remote

　　P7P55D Deluxe附带TurboV Remote，利用该控制器可以配合主板附带软件实现实时超频、节能等控制，并可直接调用用户在软件中设定的各个档位，真正实现傻瓜化超频。

 
特色功能：TurboV技术和MemOK！

　　TurboV主控芯片用于控制TurboV Remote和自带软件，而MemOK！功能本来是应用于R.O.G系列主板，如今也被用于Deluxe型号上，该功能可有效防止因更换内存而引起的无法开机等问题。

 
特色功能：DIY按键及超频电压硬跳线

　　主板板载Power、Reset开关，此外在内存插槽附近还提供了CPU、IMC、DRAM三个部位的电压硬跳线，通过设定可以直接提升相对应部位0.2V电压，这比在BIOS或者用软件调节更为精准。

 

华 硕 P7P55D Deluxe 外 部 应 用 扩 展 能 力
项目	能力	备注
主板尺寸	ATX	——
背板I/O	PS/2 *2 USB *8 IEEE1394 *1 千兆网络 *2 模拟音频 *6 同轴音频 *1 光纤输出 *1 清空CMOS *1	缺少eSATA接口
内存插槽	240pin/DDR3 *4	同色双通道
内部ATA/FD插座	SATA *9 PATA *1	蓝色6个为P55芯片原生
PCI Express 插槽	PCI Express x16 *3 PCI Express x1 *2	PCI Express x16为 16+4或8+8配置 可SLI、交火，三显卡支持双槽
PCI 插槽	PCI *2	——
插针扩展	USB *3 IEEE1394 *1 COM*1 前置音频 *1 数字音频 *1	——
芯片组散热	PCH芯片铝片散热	Mosfet之间热管连接+铝片
控制	Power、Reset、MemOK!	——
风扇插座	PWM 4pin *2 3pin *2	均支持转速监测
电力输入	24pin *1 8pin *1	——

●　华硕P7P55D Deluxe BIOS及超频测试

　　华硕P7P55D Deluxe采用了惯用的AMI BIOS，其超频设定选项统一被归到Ai Tweaker菜单中，调节风格也与华硕近年来主板大同小异：

提供了包括CPU外频、QPI频率、内存频率在内的多种丰富选项

QPI频率调节共个倍频选项以供选择

提供多种档位的电压选项

华硕P7P55D Delxue BIOS主要控制能力
项目	下限	上限	步进	备注
Fixed Voltage	0.85V	2.10V	0.00625V	-
IMC Voltage	1.1V	1.9V	0.00625V	-
DRAM Voltage	1.5V	2.5V	0.0125V	-
CPU PLL Voltage	1.8V	2.1V	0.01V	-
PCH Voltage	1.05V	1.15V	0.01V	-
QPI总线频率调节	16X	18X	2	-
防掉压功能	-	-	-	有

　　华硕P7P55D Deluxe主板的BIOS保持了华硕一贯的好用、易用特征，其CPU频率、QPI频率、内存分频等选项及设定一目了然，电压方面，用户可以直接在对应的设定项中输入自己想要的电压，华硕最终会根据该电压的安全与否采用不同的颜色予以提示。蓝色表示绝对安全、黄色表示警告、红色则表示危险。

华硕P7P55D Deluxe超频测试：200MHz*20设定通过HyperPI 1M

华硕P7P55D Deluxe超频测试：220MHz*18设定通过HyperPI 1M

华硕P7P55D Deluxe主板风冷极限外频测试：224MHz

　　我们对华硕P7P55D Deluxe主板的超频能力非常满意，这款主板通过了200MHz*20=4GHz主频下HyperPI稳定性测试及220MHz*18高外频下的HpyerPI稳定性测试，最终风冷条件下通过BIOS硬启的极限外频为224MHz，表现十分出色。此外，主板BIOS中的防掉压功能也非常有效，将该项开启后的确能保证在超频时BIOS设定电压与进入Windows系统的电压保持最小的误差。

　　优点：

　　>>PCB布局有序、细节设计到位、用料上乘；
　　>>CPU、内存、PCH芯片供电设计十分优秀；
　　>>PCI Express应用能力不错；
　　>>各部分I/O能力不错；
　　>>BIOS结构和功能设计不错；
　　>>附带独有的配套软硬件；
　　>>超频能力很强。

　　不足：

　　>>价格偏高（官方报价人民币2088元）；

●　参测产品介绍：映泰TPower I55

　　近两年在超频领域大放异彩的映泰在TPower I45获得成功之后，于P55芯片组上市之际推出了TPower I55。与前辈不同的是I55在整体布局规划上与一线产品看齐，无论是外观配色、PCB布局、细节设计及用料上都体现了映泰不错的设计和研发能力：　

映泰TPower I55主板外观

　　映泰TPower I55采用了非常大气的全尺寸ATX板型，配以十分夸张的一体化散热模块及颇具视觉冲击力的配色，总体给人的速度感极强。产品在配色上同样采用黑色PCB，接插件的颜色则采用了映泰惯用的橙色、绿色搭配。为了保证最好的电气性，映泰TPower I55采用了6层PCB。

映泰TPower I55采用8+4相供电设计

映泰TPower I55上特有的DirectFET贴片Mosfet

 
映泰TPower I55处理器供电控制芯片

　　映泰虽然没有加入CPU供电相数之争，但这片TPower I55与之前的I45相比可谓脱胎换骨，其豪华的8+4相供电已经在硬件规格上具备了冲击最高CPU主频的能力。值得一提的是，这片产品在供电部分使用了非常独特的DirectFET贴片Mosfet，相比普通产品，它拥有双倍的电流密度、更强的供电工作效率（7.5倍）、更低的波纹电流以及更低的温度（比传统MOSFET低2.5倍）。这种极为特殊的Mosfet我们也是第一次在主板上看到。

 
映泰TPower I55内存及磁盘扩展能力

　　映泰TPower I55同样提供4条DIMM内存插槽，支持DDR3-2000+规格内存；磁盘方面，产品通过PCH芯片引出6组SATA2接口，支持多种RAID模式，此外通过一颗第三方芯片提供了IDE磁盘接口，但位置被安排在内存插槽附近。映泰在TPower I55上使用了独立的2相内存供电设计，以求保证内存在高频率下的稳定运行。

  
从左到右分别为：Realtek千兆网络芯片、Intel千兆网络芯片、7.1声道音频芯片

 
映泰TPower I55扩展插槽及I/O部分

　　映泰TPower I55提供2组PCI-E 16X显卡插槽，支持SLI、Crossfire技术，此外还提供1组PCI-E 1X、1组PCI-E 4X及2组PCI插槽；I/O部分，主板提供了PS2键盘口、8组USB2.0接口、IEEE1394接口、同轴音频、光纤输出、双千兆网络接口、7.1声道音频接口。

●　映泰TPower I55更多细节介绍

　　除了在硬件配备和供电设计上十分豪华外，映泰TPower I55的散热设计也十分值得品味，此外，这张主板还融入了更多的超频元素：

 
映泰TPower I55散热模块

　　TPower I55采用一体化的散热模块设计，用热管将Mosfet及PCH主芯片连接起来。虽然P55已经没有了传统北桥，但映泰仍然在北桥部分安置了一块散热面积极大的鳍片，如此设计虽然在外观上更加吸引眼球，增加了产品卖相，但其散热效果最终还是比较依赖机箱内部的风道构成。

 
供电相数指示灯、板载Power Reset、DeBug灯

　　在开启映泰独有的G.P.U节能后，供电相数会随着CPU负载的高低自动调节，因此映泰在CPU供电部分设计了工作指示灯。此外，主板还提供了板载Power、Reset键和DeBug灯，方便玩家裸机操作。

特色功能：电压测量点

　　映泰TPower I55在内存插槽附近设计了电压测量点，极限玩家可直接使用万用表对CPU、VTT、PCH芯片、DRAM等关键部位的电压进行测量，这比通过软件读取板载芯片来的更加精准和及时。

 

映 泰 TPower I55 外 部 应 用 扩 展 能 力
项目	能力	备注
主板尺寸	ATX	——
背板I/O	PS/2 *1 USB *8 IEEE1394 *1 千兆网络 *2 模拟音频 *6 同轴音频 *1 光纤输出 *1 eSATA *2	——
内存插槽	240pin/DDR3 *4	同色双通道
内部ATA/FD插座	SATA *6 PATA *1 FDD *1	——
PCI Express 插槽	PCI Express x16 *2 PCI Express x1 *1 PCI Express x4 *1	PCI Express x16为 16+4或8+8配置 可SLI、交火，双显卡支持3槽
PCI 插槽	PCI *2	——
插针扩展	USB *3 IEEE1394 *1 前置音频 *1	——
芯片组散热	一体化热管散热模组	贯穿Mosfet&PCH
控制	Power、Reset	无一键清空CMOS
风扇插座	PWM 4pin *1 3pin *2	均支持转速监测
电力输入	24pin *1 8pin *1	——

●　映泰TPower I55 BIOS及超频测试

　　映泰TPower I55同样采用了AMI BIOS，其主要超频选项集中在O.N.E菜单中，选项丰富程度并不亚于一线品牌。

BIOS提供了CPU外频、倍频、QPI频率、内存频率等多个选项

QPI倍频调节是超频成功与否的关键之一

各项电压调节十分丰富

映泰TPower I55 BIOS主要控制能力
项目	下限	上限	步进	备注
CPU Vcore	+0V	+0.7875V	0.00625V	-
CPU VTT Voltage	1.1V	2.03V	0.015V	-
CPU PLL Voltage	1.8V	2.73V	0.015V	-
DRAM Voltage	1.6V	2.53V	0.015V	-
PCH Voltage	1.1V	2.03V	0.015V
PCH PLL Voltage	1.1V	2.03V	0.015V
QPI总线频率调节	16X	18X	2	-
防掉压功能	-	-	-	有

　　映泰TPower I55的BIOS调节同样十分方便，各项频率设定均与一线品牌相关产品的设定方式相同。不过电压设定方面选项较为复杂，除了提供常用的电压调节外，TPower I55还开放了CPU、CPU VTT Phase Freq等调节，相对于一线品牌而言更加丰富，当然这些复杂的电压调节项我们并不推荐普通用户去进行更改。另外令我们非常费解的是TPower I55上居然没有CPU核心降压功能，也就是说这片主板只能对CPU增加电压，不能降低电压，新兴的低压超频一族恐怕要失望了。

映泰TPower I55超频测试：200MHz*20设定通过HyperPI 1M

映泰TPower I55超频测试：220MHz*18设定通过HyperPI 1M

映泰TPower I55主板风冷极限外频测试：225MHz

　　映泰TPower I55超频能力不负众望，除了夺得最高225MHz风冷外频之外，还顺利通过了200MHz*20和220MHz*18两种设定下的HyperPI 1M稳定性测试。不过该主板在BIOS中虽然有防掉压功能，但在开启后仍然有轻微掉压现象发生。

　　优点：

　　>>PCB布局有序、细节设计到位、用料上乘；
　　>>CPU、内存、PCH芯片供电设计比较优秀；
　　>>PCI Express应用能力不错；
　　>>各部分I/O能力不错；
　　>>BIOS结构和功能设计不错；
　　>>为极限超频玩家提供电压测量点；
　　>>超频能力很强。

　　不足：

　　>>散热片过于厚重，边角尖锐，安装散热器时容易伤手。

●　参测产品介绍：精英P55H-A

　　虽然精英在出货量上算得上台系一线品牌，但近两年来经营对DIY市场的重视程度远不如其品牌影响力。不过就在有人误认为精英将退出DIY市场之际，新的精英板卡事业部协同最新的3倍金技术袭来，宣告了一艘巨舰即将在DIY的蓝海重新起航。

精英P55H-A主板外观

　　精英P55H-A主板整体设计工整，虽然仍然具有一些OEM产品的气息，但针对DIY用户的一些个性化设计仍然存在。主板采用标准ATX大板，咖啡色PCB设计，色泽鲜明的PCB让产品的布线显得十分清晰。不过让笔者不能接受的是8pin的CPU供电输入端杯安置在了主板的正中央，而不是目前所流行的PCB右上角。

精英P55H-A主板CPU供电设计采用4+2相供电

 
精英P55H-A处理器供电PWM主控芯片

　　精英P55H-A使用了非常简朴的4+2相CPU供电设计，其主控PWM芯片为uP6206AK，Vtt部分则采用了另一颗uP6203A芯片提供2相供电。在料件上，CPU核心供电部分设置封闭式电感和固态电容，Mosfet采用1进2出设计，Vtt部分则使用1进1出的Mosfet设计。总体来说精英P55H-A的CPU供电设计比较简朴，但考虑到Lynnfield处理器的TDP仅95W，因此这样的设计应该是够用的。

 
精英P55H-A主板内存及磁盘扩展能力

　　精英P55H-A主板提供4条DIMM内存插槽，支持DDR3-1333双通道内存设计，磁盘方面由PCH芯片引出6组SATA2接口，并通过第三方芯片提供1组IDE磁盘接口。

 
音频及网络芯片

　　主板采用7.1声道音频芯片和千兆网络芯片，均出自Realtek之手。

 
扩展插槽及I/O能力

　　精英P55H-A提供2组PCI-E 16X显卡插槽，支持SLI、Crossfire技术；此外还提供1组PCI-E 1X、1组PCI-E 4X以及2组PCI插槽，扩展能力不错。I/O方面，主板提供PS2键鼠接口、8组USB2.0接口、1组eSATA接口、千兆网络接口、光纤输出接口及7.1音频输出接口。

●　精英P55H-A更多细节介绍

　　虽然在从整体上看精英P55H-A仍然具有很多OEM的影子，但其仍然在主板中加入诸多DIY元素，3倍金的设计被应用到CPU、内存插槽，其余细节部分仍然具有一线大厂的风范：

精英P55H-A散热模块

　　精英P55H-A为主板供电部分提供了散热片，从侧面看是一个龙的形状，突出了其“黑龙”系列主板的主题。

DeBug灯

　　P55H-A提供了DeBug灯，并板载Power、Reset开关，在I/O处还设计了清空CMOS开关，方便玩家裸机操作。

 

精 英 P55H-A 外 部 应 用 扩 展 能 力
项目	能力	备注
主板尺寸	ATX	——
背板I/O	PS/2 *2 USB *8 千兆网络 *1 模拟音频 *5 光纤输出 *1 eSATA *1 清空CMOS *1	无IEEE1394 无同轴音频
内存插槽	240pin/DDR3 *4	同色双通道
内部ATA/FD插座	SATA *6 PATA *1	——
PCI Express 插槽	PCI Express x16 *2 PCI Express x1 *1 PCI Express x4 *1	PCI Express x16为 16+4或8+8配置 可SLI、交火，双显卡支持3槽
PCI 插槽	PCI *2	——
插针扩展	USB *3 COM *1 前置音频 *1 数字音频 *1	无IEEE1394
芯片组散热	铝制鳍片散热	Mosfet、芯片独立散热
控制	Power、Reset	——
风扇插座	PWM 4pin *1 3pin *3	均支持转速监测
电力输入	24pin *1 8pin *1 4pin *1	——

●　精英P55H-A BIOS控制及超频测试

　　精英P55H-A的超频选项集中在M.I.B II菜单中，该菜单包含了超频所必须的CPU外频、CPU倍频、内存分频及电压调节选项，界面比较简单，初级玩家比较容易上手。

CPU各项功能控制集中在Advanced Setup菜单里

BIOS主要调节选项包括倍频、CPU外频及内存分频

各项电压控制界面

精英P55H-A BIOS主要控制能力
项目	基准电压	上限	步进	备注
CPU Voltage	1.136V	+0.63V	0.01V	-
CPU VTT Voltage	1.120V	+0.63V	0.01V	-
DRAM Voltage	1.520V	+0.63V	0.01V	-
PCH Voltage	1.040V	+0.63V	0.01V	-
QPI总线频率调节	-	-	-	无
防掉压功能		-	-	无

　　精英P55H-A主板的BIOS调节相对来说要简单一些，对于超频比较关键的QPI分频和防掉压功能均未涉及，这一点期望后续的BIOS中能有所改进。同时在超频中我们发现，这片主板当内存频率设定在DDR3-1600时无法实现开机，而其官方提供的资料也表示该主板仅支持到DDR3-1333，这一点倒是与精英的OEM形象比较吻合，看来在内存兼容性上P55H-A还需再针对DIY市场进行一些调整。

精英P55H-A主板风冷极限外频测试：220MHz

　　实际测试中，精英P55H-A的BIOS选项比较简单，虽然我们本身对其超频能力并不抱太大希望，但最终的测试结果却令人刮目相看，这片P55H-A在风冷下竟然以220MHz外频实现硬启，达到了一线主流水品。

　　优点：

　　>>PCB布局不错，用料不错；
　　>>PCI Express应用能力不错；
　　>>各部分I/O能力不错；
　　>>超频能力不错。

　　不足：

　　>>PCB细节设计尚需考量；
　　>>BIOS调节不够细致；
　　>>与高频内存兼容性尚需完善。

●　参测产品介绍：技嘉P55-UD6

　　在全固态电容、超耐久、2倍铜争相成为业界规范后，技嘉为我们带来了24相供电的P55-UD6。这款产品沿用了技嘉一贯的设计风格，华丽的外观下对细节的处理也十分到位，除此以外，产品的整体布局又与其它品牌的P55有所不同。

技嘉P55-UD6主板外观

　　主板采用技嘉惯用的蓝色PCB打造，总体风格为蓝白，散热片也与主板的配色相扣，技嘉表示这款产品的外观参考了超级跑车，总体布局具有流线型感觉，给人的速度冲击力十足，而产品一体化的热管设计加上2倍铜PCB的引入也让整体卖相更显档次。

技嘉P55-UD6主板裸图

　　拆下散热片我们可以看到这片主板与常规的P55有所不同，它将PCH芯片设计在了原北桥的部位，更加靠近CPU。我们知道，P55主芯片其实就是以前的南桥芯片，它是一颗低速芯片，将其设定在北桥这颗高速芯片的部位对主板厂商本身的布线能力要求颇高，因为厂商必须考虑绕过PCI-E插槽的布线，并不对高速信号造成干扰。技嘉表示在进行该处的设计时也确实下了不少功夫。如此设计可以更有效的利用一体化的散热模块，并为原南桥芯片处留下空间布局SATA3芯片。

技嘉P55-UD6供电设计

　　技嘉P55-UD6对外宣传其产品采用了24相供电设计。的确，光从产品的电感来看，它的确使用了24+3相供电。那这个24相供电到底是怎么实现的呢？

CPU供电主控芯片

 
CPU供电处设置正反各6颗Mosfet驱动

　　事实上技嘉的“24相供电”仍然使用了一颗ISL 6336A主控芯片，这是一颗原生6相供电控制芯片，那么它怎么做到24相的？我们拆开散热片后可以在PCB正反面发现6颗Mosfet驱动芯片（ISL 6611A），这种芯片可以驱动2相Mosfet，采用12颗ISL 6611A芯片，每2颗并联，组成2组连接到ISL 6336A上，实现了“24相供电”。

　　但是，这种设计方式令每2颗一组的ISL 6611A芯片同时受制于ISL 6336A主控芯片，令其时序一致，这对实际效果还是有细微影响的。

 
CPU Vtt（左）、内存供电（右）均使用ISL 6322G主控芯片

　　技嘉P55-UD6在CPU Vtt、内存供电部分均使用了ISL 6322G主控芯片，这是一颗原生2相PWM控制芯片，也就是说技嘉P55-DU6的CPU Vtt实际是采用2相单独供电，不过将这样一颗芯片单独用到内存供电处的确非常奢侈。

 
技嘉P55-UD6内存及磁盘扩展能力

　　技嘉P55-UD6提供了6条DIMM内存插槽，支持DDR3-2000+内存规格。其SATA磁盘处提供了多达10个SATA2接口，其中6个蓝色是PCH芯片原生，另外4个白色则是通过第三方芯片提供。

　　这里不得不对P55-UD6的内存扩展部分进行一些说明。图中的6条DIMM插槽，两条白色的为一组双通道，另外4条蓝色插槽的共享一组双通道。因此如果同组的4条蓝色DIMM插槽同时插满2根双面内存，有可能仅会识别出一半，故我们推荐用户采用2GB*2的方案，并选择白色的一组双通道DIMM插槽。

  
从左到右依次为7.1声道音频芯片、2颗Realtek的千兆网络芯片

 
技嘉P55-UD6扩展插槽和I/O能力

　　技嘉P55-UD6提供3组PCI-E 16X插槽、2组PCI-E 1X插槽和2组PCI插槽。不过值得一提的是第二、三条PCI-E 16X插槽仅有一半金手指，因此实际上为8X，如果用户使用单显卡，一定要插在第一条插槽上以保证足够的带宽。I/O方面，主板提供了PS2键鼠接口、光纤输出、同轴音频输出、IEEE1394接口大小各一个、双千兆网络接口、7.1音频接口，8组USB2.0接口以及2组eSATA/USB2.0 Combo接口，I/O能力很强。

●　技嘉P55-UD6更多细节介绍

　　除了在用料和供电设计上十分豪华之外，技嘉在这张P55-UD6的细节部分设计仍然十分用心，一体化的热管采用了赛车的流线型设计概念，针对玩家的Power、Reset和CMOS开关同样方便了用户的裸机操作。

技嘉P55-UD6散热模块

　　技嘉P55-UD6采用一体化散热模块，由于其PCH芯片被设计在原北桥位，因此能够更好地利用热管的散热优势。但目前的问题是PCH芯片本身的发热量并不高，将它与Mosfet连接其实起到的帮助是否最大需要另行测试验证，不过这样可以令主板的整体外观更加漂亮，卖相增加不少。

技嘉P55-UD6板载DeBug灯、清空CMOS键

操控感、视觉冲击力十足的Power键

　　技嘉P55-UD6板载DeBug灯和清空CMOS键以及Power按键，方便玩家进行裸机操作，这点设计较为人性化。

 

技 嘉 P55-UD6 外 部 应 用 扩 展 能 力
项目	能力	备注
主板尺寸	ATX	——
背板I/O	PS/2 *1 USB *6 IEEE1394 *2 千兆网络 *2 模拟音频 *6 同轴音频 *1 光纤输出 *1 eSATA/USB Combo *2	IEEE 1394大小各1个
内存插槽	240pin/DDR3 *6	4组蓝色共享
内部ATA/FD插座	SATA *10 PATA *1 FDD *1	蓝色6个为P55芯片原生
PCI Express 插槽	PCI Express x16 *3 PCI Express x1 *2	PCI-Express 2/3实为x8 PCI Express x16为 16+4或8+8配置 可SLI、交火，支持双槽
PCI 插槽	PCI *2	——
插针扩展	USB *2 IEEE1394 *1 COM*1 前置音频 *1 数字音频 *2	带防尘罩
芯片组散热	一体化热管散热模组	热管连接Mosfet&PCH芯片
控制	Power、Reset、清空CMOS	——
风扇插座	PWM 4pin *1 3pin *3	均支持转速监测
电力输入	24pin *1 8pin *1	——

●　技嘉P55-UD6 BIOS及超频测试

　　技嘉P55-UD6采用了Award BIOS，其分辨率应该是被提高到了1024*768，因此可以直接从屏幕中获取更多信息，不过这样做的弊端是为BIOS操控带来了大约半秒的延迟。技嘉P55-UD6的BIOS超频选项归结到M.I.T菜单中，并针对各种类型的设定进行了归类，十分科学。

超频选项仍然在M.I.T菜单中，各种类型的设定被归类处理

CPU及内存信息

各项频率设定

内存分频及时序设定

各项电压设定

技嘉P55-UD6 BIOS主要控制能力
项目	下限	上限	步进	备注
CPU Vcore Voltage	0.5V	1.9V	0.00625V	-
QPI/VTT Voltage	0.8V	1.94V	0.02V	-
PCH Core Voltage	0.850V	2.080V	0.02V	-
CPU PLL Voltage	1.5V	2.580V	0.02V	-
DRAM Voltage	1.3V	2.6V	0.02V	-
QPI总线频率调节	16X	18X	2	-
防掉压功能	-	-	-	有

　　技嘉P55-UD6的BIOS设计非常人性化，除了将超频所涉及的调节选项共同归纳到M.I.T菜单中之外，还在M.I.T菜单中进行了分类，将CPU、内存信息、各项频率调节、各项电压调节以及CPU功能开关等选项拆分成几个大类，方便用户针对每一类选项进行调节。

　　不过实际使用中我们发现，技嘉虽然在BIOS中提供了防掉压选项，并且提供Level1、Level2两级，但无论开启Level1还是Level2，其掉压现象仍然较为严重，如BIOS中设定1.325V并开启Level2，但实际进入Windows中进行测试时CPU电压仅有1.280V，这点期待技嘉在未来产品中继续对供电进行完善，当然就P55-UD6来说，则需要对BIOS进行进一步优化。

技嘉P55-UD6主板风冷极限外频测试：222MHz

　　我们最终用技嘉P55-UD6在风冷条件下达成了222MHz外频，应该说这样的风冷极限外频还是比较令人满意的，但在200MHz*20和220MHz*18设定下系统无论如何也无法通过HyperPI 1M稳定性测试，这点也许需要后续BIOS再对CPU超频后的稳定性进行改进了。

　　优点：

　　>>PCB布局有序、细节设计到位、用料上乘；
　　>>CPU、内存、PCH芯片供电设计不错；
　　>>各部分I/O能力不错；
　　>>BIOS结构和功能设计不错；
　　>>超频能力不错。

　　不足：

　　>>价格太高（官方报价人民币2499元）；
　　>>掉压现象较为明显。

9月28日最新消息：

　　技嘉P55-UD6现已更新到最新版F5 BIOS，已经解决高负载下掉电压问题，强烈推荐高端玩家刷新。

●　参测产品介绍：捷波悍马HI-05

　　作为平民超频的代言人，捷波悍马系列主板一直以来是追求性价比的DIY玩家超频的利器。不过从历代悍马主板的表现来看，往往AMD平台的表现更加出色，在英特尔平台上，由于最好的资源都被台系一线品牌所瓜分，因此捷波得到的很少，故而历代悍马的英特尔平台主板一直以来与AMD产品有所差距，那么今天这片HI-05表现是否能较以往更加突出一些呢？

捷波 悍马HI-05主板

　　捷波悍马HI-05采用标准ATX大板，配以黑色PCB，总体布局合理，不过在细节的设定上仍然与一线品牌存在差距，例如PCI-E插槽附近的4pin电源接头、例如PCH散热片的布局。主板采用一体化的热管连接PCH芯片与Mosfet来提高散热效能。

捷波 悍马HI-05采用6+2相供电设计

 
捷波 悍马HI-05处理器供电主控芯片

　　捷波悍马HI-05采用6+2相供电设计，搭配富士通电容和Magic封闭式电感，每相供电采用1进1出的Mosfet配备。其主控芯片为台湾力智出品的一颗uP6208AM和一颗uP6203A芯片。其中uP6208AM曾经出现在个别品牌的非公版GTX 260+上，该芯片最多可控制12相Mosfet，非常强大；在另外一颗CPU Vtt供电控制芯片的选择上，悍马采用了与精英P55H-A相同的uP6203A芯片，此为原生2相PWM控制芯片。在P55中这种供电设计属于中等，不过仍然能够保证TDP仅95W的Lynnfield处理器超频需求。

 
捷波 悍马HI-05主板内存及磁盘配备

　　捷波悍马HI-05提供4条DIMM内存插槽，支持DDR3-1600内存，内存供电采用了独立的2相设计。磁盘方面由PCH芯片引出6组SATA2接口，支持多种RAID模式，为了避免与超长显卡冲突，磁盘接口的布局特意做了一些优化。

 
捷波 悍马HI-05音频及网络芯片

　　捷波悍马HI-05采用Realtek的ALC 888音频芯片，支持7.1高保真音频输出，网络方面则使用了英特尔和Realtek的两颗芯片提供双千兆网络输出，与映泰TPower I55十分类似。

 
捷波 悍马HI-05扩展插槽及I/O功能

　　主板提供2组PCI-E 16X插槽、2组PCI-E 1X插槽以及3组PCI插槽，支持SLI和Crossfire技术。I/O方面，悍马HI-05提供PS2键盘接口、9组USB2.0接口、同轴音频、光纤输出、一键清空CMOS、双千兆网络以及7.1音频输出。与其它品牌相比，悍马HI-05未提供eSATA接口。

●　捷波悍马HI-05更多介绍

　　捷波悍马HI-05在硬件配备上中规中矩，其散热模块虽然采用了一体式热管设计，但总体视觉感受不如另外几家送测品牌，当然这款主板仍然有其特色功能：3D音效。

捷波 悍马HI-05散热模组

　　悍马HI-05采用一体化的散热模组，通过一根热管将PCH芯片与Mosfet相连接。散热模组采用红黑色配备，并在PCH芯片上制作了白色悍马标。

捷波 悍马HI-05主板板载开关

　　悍马HI-05板载Power、Reset以及第二颗清空CMOS键，方便用户裸机操作。

3D音效开关

　　在捷波悍马HI-05上我们看到了最近市场上出现得比较多的3D音效开关。这实际上是捷波当前自有品牌或者代工产品上的一项技术，通过这个开关可以令音效具备3D环绕效果，其实现原理是采用了2颗意法半导体音效芯片，提升声音的层次感。感兴趣的用户可以到【这里】通过试听蔡琴的《渡口》来切身感受3D音效开启和关闭的区别。

 

捷 波 悍 马 HI-05 外 部 应 用 扩 展 能 力
项目	能力	备注
主板尺寸	ATX	——
背板I/O	PS/2 *1 USB *6 千兆网络 *2 模拟音频 *6 同轴音频 *1 光纤输出 *1 eSATA *1 清空CMOS *1	无IEEE1394
内存插槽	240pin/DDR3 *4	同色双通道
内部ATA/FD插座	SATA *6 PATA *1	——
PCI Express 插槽	PCI Express x16 *2 PCI Express x1 *2	PCI Express x16为 16+4或8+8配置 可SLI、交火，支持双槽
PCI 插槽	PCI *3	——
插针扩展	USB *3 COM*1 前置音频 *1	无IEEE1394和数字音频扩展
芯片组散热	一体化热管散热模组	热管连接Mosfet&PCH芯片
控制	Power、Reset、清空CMOS	——
风扇插座	PWM 4pin *1 3pin *3	均支持转速监测
电力输入	24pin *1 8pin *1 4pin *1	——

●　捷波 悍马HI-05 BIOS及超频测试

　　一直以来，悍马系列主板在AMD平台的超频能力都很不错，但是在英特尔平台却表现平平。经过几代的发展，这款HI-05能否有所突破呢，通过它的BIOS我们来一窥究竟：

超频选项位于Miscellaneous Control菜单中

提供了较为完备的频率及内存分频调节选项

各项电压设定也非常丰富

捷波悍马HI-05 BIOS主要控制能力
项目	下限	上限	步进	备注
CPU Voltage	-0.0875V	+0.8V	0.025V	-
CPU PLL Voltage	1.816V	3.150V	0.028V	-
PCH Voltage	1.816V	3.150V	0.028V	-
PCH Core	1.079V	2.141V	0.017V	-
CPU VTT Voltage	1.12V	2.226V	0.017V
DRAM Voltage	1.538V	3.254V	0.026V
QPI总线频率调节	-	-	-	无
防掉压功能	-	-	-	无

　　总的来说捷波悍马HI-05的BIOS设定的确针对超频进行了一些优化，但对P55冲击高外频影响较大的QPI分频却未提供，此外，这款主板的BIOS中也没有设计防掉压功能，这两个关键的选项未提供也注定了它不可能在外频上有很大突破。

捷波 悍马HI-05风冷极限外频测试：190MHz

　　果不其然，最终跟我们在这片主板上只达到了190MHz的风冷极限外频，这个成绩在参测主板中是最低的。看来要想在英特尔主板的超频能力上取得突破，捷波还需要在BIOS上狠下功夫。

　　优点：

　　>>PCB布局基本合理、细节设计不错；
　　>>CPU、内存、PCH芯片供电设计不错；
　　>>各部分I/O能力不错；

　　不足：

　　>>BIOS功能不够完善，超频能力尚待提升。

●　参测产品介绍：微星P55-GD80

　　作为一线品牌，微星在最近两年的产品开发速度和产品亮点上进步很大。本次P55芯片组发布之际微星在中国大陆推出了3款P55产品，分别为P55-GD80、P55-GD65、P55-CD53，价格分别为1699元、1399元和999元，相对另外两家一线品牌而言便宜不少。而本次参加横品的是首批上市的最高端型号——P55-GD80。

微星P55-GD80主板

　　微星P55-GD80采用了蓝黑色搭配，散热片暗含一丝银灰色元素。主板总体外观设计相当漂亮，黑色PCB，标准ATX大板，虽没有跟进行业流行的堆料风，但主板的整体仍然给人非常高端的形象。

微星P55-GD80采用8+2相CPU供电

　　微星没有跟进超级多相供电这一趋势，而是采用了在P45主板上就曾出现过的DrMOS，并设计出原生8+2相供电来达到超级多项供电的效能。在CPU供电的料件上，微星使用日本化工的固态电容、R50铁芯电感以及独家的DrMOS技术，豪华程度丝毫不让。

 
uP6218AM PMW控制芯片

　　微星P55-GD80所采用的CPU供电主控芯片为uP6218AM和uP6212AG，这两颗芯片分别为原生8相和原生2相，分别对应CPU核心和CPU Vtt。这与华硕、技嘉两大竞争对手依靠更多的技术手段来实现16、24相等供电的手法相比显得更加务实。 

 
第二代DrMOS芯片

　　这里不得不再次提及微星的DrMOS芯片，本次的P55-GD80主板上，不管是CPU供电，还是内存、PCH供电，微星清一色配备了DrMOS芯片，并且已经升级到第二代。微星表示，第二代DrMOS芯片的效能的一相供电可以与普通设计的4相供电匹敌，同时在实测中我们发现，DrMOS芯片的节能和低温优势是传统供电无法匹敌的。

 
微星P55-GD80内存及磁盘扩展能力

　　微星P55-GD80提供4组DIMM内存插槽，支持DDR3-2000+内存规格，并且采用了配备第二代DrMOS芯片的独立2相供电以保证内存工作的稳定性。在磁盘扩展方面，P55-GD80由PCH芯片带来了6组原生SATA2接口，由另一颗第三方芯片提供了2组额外的SATA2接口和1组IDE接口。

 
Realtek ALC 889音频芯片及Realtek千兆网络芯片

　　微星P55-GD80板载Realtek ALC 889音效芯片，这也是Realtek所用音效芯片中最高端的型号，它支持蓝光特效；此外主板板载了2颗千兆网络芯片。

 
PCI插槽及I/O能力

　　微星P55-GD80提供3组PCI-E 16X插槽、2组PCI-E 1X插槽及2组PCI插槽，总体扩展能力不错；在I/O端，微星P55-GD80拥有PS2键鼠接口、IEEE1394接口、双千兆网络接口、同轴音频、光纤接口、1个USB/eSATA Combo接口、7.1声道音频接口以及多达7个USB2.0接口。

●　微星P55-GD80更多特色介绍

　　Xtreme Speed是微星本次P55系列主板所宣传的重点，其中包括一秒超频的“易超频精灵”、8mm粗的“微星超级热管”以及节能、效能并重的第二代DrMOS，除此以外微星P55-GD80还有很多功能值得介绍：

 
微星P55-GD80散热模组

　　微星P55-GD80采用一体化散热模组，由热管从Mosfet连接到PCH芯片，散热片为蝴蝶型，增加了散热面积。值得一提的是微星在P55上采用了直径达8mm的超级热管，相比传统6mm的热管，该散热模组在搭配优质散热器时能够比传统主板温度低上50度左右。

 
微星易超频精灵、微星Direct OC

　　从易超频跳线到易超频开关，再到易超频旋钮，微星一直在主板的易超频功能上进行不断优化。本次P55，微星为我们带来了最新的易超频精灵，通过一颗IC芯片，用户只需在关机时按下OC GENIE开关，再开机即可实现一秒超频，并且这个超频幅度是非常大的。

　　此外，位于OC GENIE开关附近的+、-号开关是微星在P55上引入的Direct OC功能。这项功能可以让主板在Windows系统中实现对外频的调节，用户可以提前在BIOS中设置+、-分别代表的外频调节步进，其默认值为1MHz。

　　另外我们还看到了DeBug灯和Power、Reset、GreenPower键等玩家裸机操作时会经常用到的一些功能。微星P55-GD80所采用的易超频按键是触控式，没有实际的按键，只需将手指放在标示处即可，非常前卫时尚。

微星P55-GD80特色功能：V-Kit

　　相信极限超频玩家都有使用仪表来获取主板各个部位供电电压的习惯，微星本次直接将电压测量点做在了主板24pin主供电边缘，玩家可以直接用万用表测量；而左侧的4个跳线开关与华硕P7P55D Deluxe大致相同，将开关调至第二档即可对相应部位增加0.2V电压，比在BIOS中调节更为精准。

微 星 P55-GD80 外 部 应 用 扩 展 能 力
项目	能力	备注
主板尺寸	ATX	——
背板I/O	PS/2 *2 USB *7 IEEE1394 *1 千兆网络 *2 模拟音频 *6 同轴音频 *1 光纤输出 *1 eSATA&USB Combo *1	——
内存插槽	240pin/DDR3 *4	同色双通道
内部ATA/FD插座	SATA *8 PATA *1	黑色6个为P55芯片原生
PCI Express 插槽	PCI Express x16 *3 PCI Express x1 *2	PCI Express x16为 16+4或8+8配置 可SLI、交火，多显卡支持双槽
PCI 插槽	PCI *2	——
插针扩展	USB *3 IEEE1394 *1 前置音频 *1 数字音频 *1 TPM *1	——
芯片组散热	一体化热管散热模组	热管连接Mosfet&PCH芯片
控制	Power、Reset、清空CMOS、GreenPower	另配备OC GENIE、Direct OC
风扇插座	PWM 4pin *1 3pin *4	均支持转速监测
电力输入	24pin *1 8pin *1	——

●　微星P55-GD80 BIOS及超频测试

　　微星P55-GD80采用了微星惯用的Award BIOS，其超频选项集中在Cell Menu菜单中，微星P55-GD80的Cell Menu相对于以前改进不少，不仅超频选项一目了然，在电压调节的便利性上也与以前只能通过+、-调节完全不同，用户可直接输入想要的电压值，十分方便。

微星P55-GD80 Cell Menu主菜单

QPI总线分频

各项电压调节

微星P55-GD80 BIOS主要控制能力
项目	下限	上限	步进	备注
CPU Voltage	0.975V	2.2V	0.006V	-
CPU VTT Voltage	0.482V	2.092V	0.006V	-
PCH Voltage	0.4V	2.6V	0.01V	-
DRAM Voltage	0.93V	2.43V	0.015V	-
QPI总线频率调节	16X	18X	2	-
防掉压功能	-	-	-	有

　　总体来说，微星P55-GD80的BIOS选项十分丰富，并且调节起来也非常简单，Cell Menu菜单中包含了细致的频率、电压、内存分频、QPI总线调节等选项，并且还提供了防掉压功能。实际测试中，微星的防掉压功能表现不错，虽然仍有轻微掉压（BIOS中设置1.325V，会掉到1.3V左右），但表现仍然能够让人接受。

微星P55-GD80风冷极限外频测试：223MHz

　　最终，我们在P55-GD80上实现了风冷223MHz外频，这个表现在所有P55中属于中等。在200MHz*20和220MHz*18两个设定下通过HyperPI 1M测试稳定性时遭遇死机和重启，因此它也未能通过我们对P55设置的耐力考验，不过相信在后续BIOS进行完善后其超频能力会有所改善，毕竟这款主板的硬件规格还是非常强大的。

　　优点：

　　>>PCB布局有序、细节设计到位、用料上乘；
　　>>CPU、内存、PCH芯片供电设计十分优秀；
　　>>PCI Express应用能力不错；
　　>>各部分I/O能力不错；
　　>>BIOS结构和功能设计不错；
　　>>独有的易超频精灵让超频更简单；
　　>>超频能力不错；

　　不足：

　　>>高主频下需要较高的电压来维持稳定性；

●　小结：各家表现汇总及P55超频技巧分享

　　本轮测试完结，各家P55的超频能力相信各位网友心中已经有底。在此除了将各家P55最终超频结果进行汇总外，笔者认为有必要对Lynnfield处理器在P55平台下的超频技巧再进行一些说明。

★　普通用户怎么玩P55？

　　尽管Core i5、Core i7处理器的性能已经能够满足日常需要，但选择DIY，特别是选择P55平台的用户不对其进行超频实属浪费，通过对前面各家P55的超频测试，笔者认为，即便是在散热器并不是十分强劲的情况下，普通用户仍然可以将处理器的外频设定在160MHz、以默认电压进行超频并长期使用。此时可刚好将内存分频设定为DDR3-1600，同时CPU超频幅度约为20%，基本不会遇上稳定性问题。当然，这个时候我们建议关闭英特尔睿频技术。

★　P55高外频下设定技巧

　　与以往超频中提升核心电压是冲击高主频的关键有些不同，在P55平台下，CPU核心电压并不是最重要的，设定在1.25V-1.35V左右即可实现200MHz外频甚至更高。那么什么才是P55超频成功的关键呢？首先是CPU Vtt电压（部分BIOS中成为IMC电压）反而更为重要，虽然Intel将其默认值设定在1.2V以内，主板厂商在BIOS中提示超过1.3V则会有危险，但实际上如果要将Core i5、Core i7处理器工作在200MHz或更高外频，CPU Vtt电压需设定在1.3V-1.5V左右才能达到最佳效果，当然，这个值如果超过1.5V则会起到反效果。

　　除了Vtt电压外，QPI总线频率的分频也非常重要。虽然目前英特尔只开放了16和18两个倍频供用户选择，但在超频时我们应尽量将其设定在16，以提高成功率。本次测试中精英、捷波均未在BIOS中提供QPI总线分频，期望在后续BIOS中进行完善。

★　P55最高外频能跑多少？

　　250MHz是理论最大值！因为QPI总线的最高规格为8GT/s，即4GHz，Core i5、Core i7的默认值为4.8GT/s，因此我们将CPU外频提升至250MHz，且QPI倍频设定为16时总线频率刚好等于4GHz，实测发现，222MHz左右是大多数P55的风冷外频上限，如需获得更高外频，必须采用非常规散热或者使用Setfsb等软件获得。目前我们在国内外超频论坛看到的Core i5 750最高外频刚好为250MHz（液氮制冷下获得）。

★　内存和多显卡能力

　　虽然我们没有对各家P55的内存超频能力进行测试，但从目前国内外超频论坛的反应来看，P55具备相当强的内存超频能力，大都可以稳定工作在DDR3-2000以上。当然我们在测试中也发现诸如精英P55H-A这样的无法在DDR3-1600频率下开机的个例，但总体来说P55的内存潜能值得各位玩家去玩味。

  
一线三巨头提供了3条PCI-E 16X插槽，但我们并不推荐在P55上组建3显卡平台

　　关于多显卡互联方面，接受本次检阅的3款一线P55无一例外地提供了3条PCI-E 16X显卡插槽，理论上支持3 Way SLI以及CrossfireX，但Lynnfield处理器本身仅有16条PCI-Express Lanes可供拆分成8X+8X，因此这些提供3条PCI-E插槽的主板最后一组信号只有从P55 PCH芯片中的8条PCI-Express lanes中获得，由于Lynnfield处理器与PCH芯片之间的DMI连接速度仅有2GB/s，再加上PCH芯片中的PCI-Express版本为1.0，故而在P55上组建3显卡互联并不是聪明之举，因此笔者建议终端用户仅考虑双卡模式即可。

●　比P45强在哪儿? P55综合性能测试

　　在体验过6大台系P55的超频能力后，我们接下来针对英特尔P55、P45以及X58三大平台的各项性能进行对比测试。本次测试主要分为三大类：系统综合性能测试、内存效能测试、磁盘效能测试以及包括SLI在内的3D游戏性能测试。

　　来自Futuremark的PCmark Vantage已经俨然成为一款在Windows Vista下检验PC综合效能的权威软件。针对Windows Vista操作系统，它不仅包括系统综合得分，而且还包含了Memories（内存）、TV and Movies（视频）、Gaming（游戏）、Music（音乐）以及Communications（通信）和Productivity（生产力）HDD（硬盘）等子项目测试。接下来是P45、P55和X58各自平台在PCmark Vantage中的表现：

　　很奇怪的得分，P55所在平台总体居然比X58还要高出约15%。不过仔细分析发现这种情况的出现也是有可能的，因为Lynnfield处理器将原X58北桥所剩的几大功能完全集成到CPU中，大大降低了信号传输的延迟，故而执行效率更高。值得一提的是在HDD硬盘测试中，P55表现出了比ICH10R南桥高出不少的效能，详细的磁盘效能测试我们将在后文中进行分析。

●　领先P45 50% P55内存性能测试

　　我们接下来测试P55的内存效能。由于从X58的三通道缩减到双通道，P55的内存表现应该会有所下滑，但是相对于P45来说，集成内存控制器后P55即便是在双通道下也会有突飞猛进的效能提升，是否如此呢？一起来看：

　　通过测试发现，P55内存效能相对于P45提升至少50%以上，相对于X58的三通道大约下降了29.6%。不过在内存延迟的测试中我们发现P55平台的表现更好，毕竟这一部分功能已经完全由CPU集成。

●　压倒性优势 P55内存性能测试二

　　仅靠一款软件是不具备说服力的，我们接下来将采用SiSoftware Sandra 2009这款软件再次对P55的内存执行效率进行测试：

　　在Sandra中，P55相对于P45大约有30%-40%的效能提升，虽不及Everest般明显但也很出色了。不过相比较而言X58的内存吞吐带宽更大。在内存延迟测试中，P55比X58慢了一些，这一结果与Everest并不相符，但总体来说相对于P55平台已经有了突飞猛进的变化。

●　完美过渡 P55磁盘性能测试一

　　从南北桥进化到单芯片，如今的P55主控芯片虽然成为PCH芯片，但实际上就是传统意义上的南桥。南桥芯片主要负责磁盘管理、I/O输出等外围设备，而其中最重要的一项指标则是磁盘效能。众所周知，在CPU、内存、显卡等核心硬件执行速度不断提升的同时，硬盘除了容量不断增长之外，传输速率一直无法得到实质性突破。那么P55相对于P45和X58芯片组所配备的ICH10R相比是否会有所不同呢？

　　我们使用2块金士顿SNV125-S2/64GB固态硬盘组建成RAID-0系统，采用HD Tune Pro 3.50版进行基准性测试，一下是相同平台相同设定分别在P45、P55、X58三大主板中的表现：

P45磁盘效能测试曲线

P55磁盘效能测试曲线

X58磁盘效能测试曲线

　　从测试曲线来看，3款主板的磁盘控制器表现正常，金士顿SNV125-S2/64GB固态硬盘的数据传输表现并不理想，这是由于其控制芯片所致。在相同的硬盘下，3款主板的测试曲线波动基本一致，至于具体执行效能如何，请参见下图：

　　从HD Tune Pro实际表现来看P55磁盘控制器相对于ICH10R不相伯仲，其中最高传输速率基本保持一致，突发传输率方面P55磁盘控制器表现出色，平均传输率方面在测试中稍稍落后，不过我们并不排除测试误差的可能。

●　再次领先ICH10R P55磁盘测试二

　　接下来采用PCMark Vantage再对P55磁盘性能进行详细测试。PCMark Vantage包含8组不同的硬盘测试项目，模拟8种不同的实际应用和操作，分别是：

HDD1：Windows Defender；

HDD2：Gaming；

HDD3：Vista Startup；

HDD4：Photo Gallery；

HDD5：Video Editing Using Windows Movie Maker；

HDD6：Media Center；

HDD7：Adding Music to Windows Media Player；

HDD8：Application Loading。

　　PCMark Vantage的HDD测试成绩与HD Tune Pro稍有不同，P55磁盘效能在各项模拟应用中效能均超过P45、X58所使用的ICH10R，从这点可以看出实际上P55芯片的磁盘效能是相对以前有不少提升的。

●　紧咬X58 P55 3D及SLI性能测试

　　在对内存和磁盘效能进行测试之后，我们接下来该对P55芯片组配合独立显卡后的3D加速能力和SLI效能进行一番探究了。由于Lynnfield处理器已经将PCI-E通道整合到CPU中，因此P55实际上并不具备PCI-Express控制芯片，其直接在CPU内部交换数据大大降低了数据延迟，但是，由于Lynnfield仅可支持8X+8X模式的SLI或者Crossfire互联，故它的双卡执行效率是否能与X58接近备受关注。

　　通过3DMark Vantage和《街头霸王4》、《孤岛危机》2款游戏的测试可以得出结论，P55主板能够与CPU完美结合，充分发挥独立显卡的3D加速能力。由于带宽相对于双16X的X58有所差距，其SLI效能相比X58有非常细微的差距，不过总体成绩并不降低采用P55主板组建双卡平台的体验。

　　此外不得不提的是，NVIDIA针对英特尔P55、X58平台的驱动已经非常完善，SLI这一双卡互联相对于单卡可以大幅度提升平台的3D加速能力和游戏性能，故以往我们所固有的“组双卡还不如花钱买一张高端单卡来得实在”的观念应该被打破。

●　测试总结:P55优势明显 各项指标达标

　　测试数据一目了然，在搭配规格相当的CPU、显卡、内存时，P55与Core i7的组合能够在性能上紧咬X58与Core i7 920的高端黄金组合，在平台综合能力上，PCMark Vantage的测试表明P55平台并不落后，相反还有一定幅度的效能提升，而P55稍稍领先的重要原因，我们认为应该是Lynnfield集成度更高，进一步减少了延迟所致。

论内存效率X58仍居领先地位

　　当然，X58平台的内存效能仍然十分惊人，这一点反映在Everest和Sandra两个专门针对内存效能的测试软件中，其领先幅度甚至可以达到30%！我们的测试平台基于32bit的Windows Vista，如果换在64bit操作系统下，X58的内存执行效率将会更加惊人。考虑到64bit操作系统将成为未来高端应用大趋势，故而对图片处理、视频制作等需要强大内存进行支撑的应用者来说，P55所提供的内存扩展及带宽并不是最好的。

拥有多块硬盘的用户可以随时RAID了

　　在关系整套平台性能的磁盘方面，P55芯片组继承了英特尔ICH10R南桥的稳定、好用的传统，在磁盘效率上相对于P45、X58还有了不小程度的提升，这对追求极致磁盘效能的玩家来说是一个福音。此外，P55没有了P45上的ICH10和ICH10R之区别，因此即便是入门级的P55主板也可以支持多种RAID模式，这对终端用户而言是个好事。

除极个别产品外，SATA 6GB/s在P55上仍是个美丽的梦

　　很多玩家关心的SATA 6GB/s并未加入到P55芯片组中来，考虑到当前SATA 6GB/s硬盘并未普及，且Lynnfield处理器本身并没有富余的PCI-Express留给SATA 6GB/s硬盘使用，PCH芯片中的8条PCI-Express Lanes又是1.0规格，因此用户想体验SATA 6GB/s的快感，恐怕只有等到下一代主流芯片组的问世了，除非您舍得花费重金购买诸如华硕P7P55D Premium这样的超级P55主板。

NVIDIA的Power of 3宣告P55上SLI时代已经到来

　　在对双卡的支持上，P55已经非常到位，由于PCI-Express通道已经不在北桥内而是直接集成到CPU中，故而其延迟大大降低，在测试中8X+8X的GTX 275 SLI系统已经足以与X58的双16X相抗衡，因此在P55主板上选择组建双显卡的时机已经成熟。另一方面，就测试所用的GTX 275 SLI系统的表现来看，NVIDIA最新驱动针对SLI的优化已经非常成熟，无论是在理论测试还是大型3D游戏中，双显卡都能够达到单卡性能的165%以上，故而在P55或X58上组建高端双卡游戏平台的时机已经成熟。

●　市场瞻望:P55短期内仍属高端

　　有人说X58配合LGA 1366的Core i7仍然是未来旗舰，我们并不否认这种说法，毕竟在这块市场上有Core i7 975 Extreme Edition坐镇，传言英特尔还将在未来推出LGA 1366的六核心Core i9处理器以继续巩固X58的旗舰地位。但就本次测试来看，接下来半年的DIY主流装机方案中，以P55组建高端平台无疑是更有优势的，原因如下：

近半年内高端平台的黄金配置将围绕Core i5/i7和P55展开

　　首先，P55在搭配Core i7 860后，总体平台费用与Core i 920+X58相比更低，因为当前Core i7 860和Core i7 920的千颗售价相同，而X58主板普遍来说还是比P55贵。在今天的测试中，Core i 870主频已经降低至2.66GHz但却与X58平台不相上下。虽然P55失去了3通道，但它所在的平台在32bit操作系统下的主流应用中并不吃亏，在磁盘效率上还比ICH10R具备更高的执行效率。因此P55平台投资小、回报高的好处显露无余。

　　其次，P55采用单芯片设计，PCH芯片是一颗低速芯片，功耗和发热相对X58的南北桥组合低了不少，而与之搭配的Lynnfield处理器的TDP也仅有95W，这比LGA 1366的Core i7直接降低了35W。因此不管是功耗还是发热，P55平台都更具优势，热衷超频的用户在第三方散热器的选购上会更节省成本。

　　尽管如此，我们认为P55要在短期内接过P45的枪成为主流并不看好。其一，3大一线品牌除微星以外暂时在中国市场并未投放千元以下的主流P55，而本土品牌鲜有产品上市；其二，与P55搭配的Lynnfield处理器当前最低型号为Core i5 750，市场零售价超过1500元人民币，实在是中国大陆市场主流用户无法接受的。

P55普及尚需100美金以下的CPU来支持

　　因此，我们认为P55主板在近半年之内只会是高端DIY玩家的宠儿，用Core i5 750搭配P55，再装备2GB*2 DDR3-1600内存的装机方案将要成为接下来高性能电脑的黄金组合，09年前三个季度玩家公认的i7 920+X58的传统方案恐被新秀P55所取代。

　　不过好在无论是英特尔还是主板厂商都明白，在明年Q1的Core i3以及定价87美金的G6950出现之前，P45仍然将成为市场采购主流。因此2009年下半年DIY市场仍将保持G41/P43占据入门和低端市场、P45占据主流、P55位居高端、X58定位旗舰的局面，英特尔用不同的接口套餐将DIY市场进一步细分，您只需选择属于自己的套餐即可。

　　翔升是本土少有的具备自主研发能力的板卡厂商，其金刚军团的显卡尤其出色，在P55发布之际，翔升也推出了凌志系列的P55主板：

翔升凌志P55主板概貌

翔升凌志P55主板处理器供电

翔升凌志P55主板内存插槽
内存插槽

翔升凌志P55主板扩展插槽
扩展插槽

翔升凌志P55主板磁盘接口
多种超频按键

翔升凌志P55主板I/O扩展能力

　　七彩虹战旗C.P55 X7是一款即将上市的产品。主板总体风格延续了战旗系列的经典设计：

七彩虹 战旗C.P55 X7主板

七彩虹 战旗C.P55 X7主板处理器供电

七彩虹 战旗C.P55 X7主板内存插槽

七彩虹 战旗C.P55 X7主板磁盘接口

七彩虹 战旗C.P55 X7主板PCH芯片散热

七彩虹 战旗C.P55 X7主板扩展插槽

七彩虹 战旗C.P55 X7主板无线模块

七彩虹 战旗C.P55 X7主板DIY按键

七彩虹 战旗C.P55 X7主板I/O扩展能力

 　　英特尔也在第一时间推出了原厂P55主板。黑色的包装盒表示这是一款Extreme版本的产品，其主板PCB上的骷髅头是产品的最大特点：

英特尔DP55KG主板包装盒

英特尔DP55KG主板概貌

英特尔DP55KG主板处理器供电

英特尔DP55KG主板内存插槽

英特尔DP55KG主板磁盘接口

英特尔DP55KG主板扩展插槽

英特尔DP55KG主板蓝牙模块

英特尔DP55KG主板骷髅头

 
英特尔DP55KG主板音频及网络芯片

英特尔DP55KG主板I/O扩展能力

　　昂达魔剑P55目前还未正式上市，其定价未知。产品增加了昂达倍稳固技术，引入2倍铜PCB，整体做工和用料都非常豪华：

昂达魔剑P55主板概貌

昂达魔剑P55主板概貌

昂达魔剑P55主板CPU供电系统

IES（Intellectual Energy Saving）数字智能节能技术的指示灯

I.O.S.（Instant Overclock System）直观智能调压系统

昂达魔剑P55主板DIY按键

昂达魔剑P55主板概貌I/O扩展能力

　　梅捷超烧族SY-OC04P55-GR目前已经上市，官方报价为999元，主板整体做工、用料都比较豪华：

梅捷超烧族SY-OC04P55-GR主板概貌

梅捷超烧族SY-OC04P55-GR主板处理器供电

梅捷超烧族SY-OC04P55-GR主板内存插槽

梅捷超烧族SY-OC04P55-GR主板扩展插槽

梅捷超烧族SY-OC04P55-GR主板DIY按键及CF卡插座

梅捷超烧族SY-OC04P55-GR主板无线扩展

梅捷超烧族SY-OC04P55-GR主板I/O扩展能力

　　斯巴达克黑潮系列从P35时代一炮而红，发展到P55，型号已经演进到BI-700，目前这款主板已经在全国上市，官方报价799元，是售价较低的一款P55主板。

斯巴达克黑潮BI-700主板包装盒

斯巴达克黑潮BI-700主板概貌

斯巴达克黑潮BI-700主板处理器供电

斯巴达克黑潮BI-700主板内存插槽

斯巴达克黑潮BI-700磁盘接口

斯巴达克黑潮BI-700扩展插槽

 
斯巴达克黑潮BI-700音频及网络芯片

斯巴达克黑潮BI-700主板I/O扩展能力

　　磐正AP55+ GTR目前还未上市，我们拿到的是一片工程样板，不过它已经可以正常工作：

SUPoX磐正AP55+ GTR主板

SUPoX磐正AP55+ GTR主板裸图

SUPoX磐正AP55+ GTR主板处理器供电

SUPoX磐正AP55+ GTR主板内存插槽

SUPoX磐正AP55+ GTR主板磁盘接口

SUPoX磐正AP55+ GTR主板扩展插槽

 
SUPoX磐正AP55+ GTR主板音频及网络芯片

SUPoX磐正AP55+ GTR主板DIY开关及侦错灯

SUPoX磐正AP55+ GTR主板I/O扩展能力

　　顶星为我们带来了名为HALO的P55主板。其总体设计风格较为朴实，但主板左下角PCB正反各8颗闪存芯片，将一块总容量16GB的SSD直接整合到了主板上，特色十足，我们将在后续文章中进行介绍：

顶星HALO主板概貌

顶星HALO主板供电

顶星HALO主板内存插槽

顶星HALO主板磁盘插槽

顶星HALO主板特色功能——板载16GB SSD

 
SSD控制芯片和存储芯片

顶星HALO主板扩展插槽

 
顶星HALO主板音频及网络芯片

顶星HALO主板I/O扩展能力

　　双敏UP55AT是当前售价最低的P55主板，官方报价仅699元，这也是最早上市的一批P55主板：

双敏UP55AT主板包装盒

双敏UP55AT主板概貌

双敏UP55AT主板处理器供电

双敏UP55AT主板内存插槽

双敏UP55AT主板磁盘接口

双敏UP55AT主板扩展插槽

双敏UP55AT主板I-FI音效开关

 
双敏UP55AT主板音频及网络芯片

双敏UP55AT主板I/O扩展能力

　　盈通蓝派P55延续了蓝派系列的豪华特色。主板用料和做工十分养眼：

盈通蓝派P55主板概貌

盈通蓝派P55主板概貌

盈通蓝派P55处理器供电

盈通蓝派P55内存插槽

盈通蓝派P55磁盘接口

盈通蓝派P55主板扩展插槽

盈通蓝派P55主板DIY开关机侦错灯

盈通蓝派P55主板I/O扩展能力

　　在英特尔Core i5、i7发布会上本土知名品牌致铭也展出了旗下的P55产品，隶属黑钻系列，型号为IP55P-G，产品总体规格配备也颇高：

致铭黑钻IP55P-G主板概貌

致铭黑钻IP55P-G主板

致铭黑钻IP55P-G主板处理器供电

致铭黑钻IP55P-G主板内存插槽

致铭黑钻IP55P-G主板磁盘接口

致铭黑钻IP55P-G主板扩展插槽

 
致铭黑钻IP55P-G主板网络及音频芯片

致铭黑钻IP55P-G主板I/O扩展能力