该主板的芯片部分,较之前的产品有了不同程度的升级。最大的升级部分主要体现在音频和网络两部分。音频方面,该主板采用了全新的Sound Core 3D模块,搭配两种运放芯片,用户可以根据需求随时切换,并且主板还延续了之前产品对于DAC的支持。
Intel Z170芯片组
Q-Flash Plus芯片
音频模块
运放芯片
运放芯片
DAC音频芯片
Killer网卡芯片
PCI-E桥接芯片
PCI-E信道切换芯片
数字供电主控芯片
USB HUB芯片
USB供电模块
BIOS芯片
智能超频芯片
网络部分,该主板带有两颗Killer网络模块,同时板载了Killer无线网络模块,是玩家无论使用有线网络还是无线网络,都能够得到最佳的网络运行环境。同时,这款主板还带有Turbo B-Clock智能超频芯片,配合相关BIOS及软件的设置,支持用户一键超频。
//mb.zol.com.cn/533/5337256.html
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中关村在线
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该主板的芯片部分,较之前的产品有了不同程度的升级。最大的升级部分主要体现在音频和网络两部分。音频方面,该主板采用了全新的Sound Core 3D模块,搭配两种运放芯片,用户可以根据需求随时切换,并且主板还延续了之前产品对于DAC的支持。Intel Z17...
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