●华硕ROG R5E主板规格介绍（一）

    华硕ROG R5E基于Intel X99芯片组，采用ATX板型设计。打眼一看，R5E的散热片面积就非常夸张巨大，同时我们也可以看到很多一眼就能看到的规格，诸如支持4卡互联，8条内存DDR4内存插槽，专属音效区域等等。

华硕ROG R5E

图片说明

    首先来看看R5E的CPU底座。华硕官方称全线X99主板的底座均为OC Socket，当然作为ROG旗舰的R5E也不例外。此外这次的R5E的CPU底座采用了镀镍工艺，这样才更符合高端的定位，与此同时为了防止CPU保护盖脱落，华硕还专门为R5E准备了魔术贴固定。另外，还有一项重要的设备被R5E所采用，那就是X-Socket II。

采用X-Socket II的OC Socket处理器底座（听起来似乎有些晕乎？）

    千万不要把OC-Socket和X-Socket II给弄混了！简单来说，OC-Socket是华硕应用在所有X99主板上的技术，它区别于Intel“公版设计”的LGA2011-V3，增加了针脚的同时提升了平台性能。而X-Socket II则是R5E的独享功能，它将底座的金属部分形状稍作改变，以便可以更好的兼容液氮散热。

X-Socket II的正板和背板形态相比一般主板有所不同，能够更好的安装液氮散热

    从对比图上我们就可以很清晰的看出，X-Socket II的正面金属部分并没有“侵占”LGA2011-V3的散热器安装孔，而R5E同样配备了一个液氮模式的专用背板。这样驾驶用户采用液氮散热进行极限超频的时候，安装将会变得十分方便。

 
8条DDR4 DIMM四通道内存插槽

    R5E配备了8条DIMM DDR4四通道内存插槽，最大可支持64GB容量，频率可达3000+MHz（OC）。卡扣则依旧采用了单边设计，安装便捷且稳固。