接下来，我们就将带大家认识微星Z97 XPOWER AC的看家利器DDG，并通过实际操作演示的方式来为大家讲解它。

微星Delid Die Guard

    微星DDG是一片铝合金材质的盖板，它用以替代主板原装的CPU金属底座，搭配开盖后的CPU裸DIE使用。

已经开好盖的i7-4770K处理器

    我们拿出一颗已经开好盖的i7-4770K处理器，准备安装。一般来讲，我们会选择非常轻薄的刀片，例如双面刃的刮胡刀来对CPU进行开盖工作。方法为用刀片沿顶盖的四周轻轻滑动，直到将顶盖去除。注意，该操作危险性较大，稍有不慎将会损毁CPU DIE，并失去Intel质保。想要动手的用户可要谨慎为之。

使用T20改锥将固定CPU底座的梅花螺丝卸下

    之后我们拿出微星Z97 XPOWER AC主板，并准备好T20梅花改锥，将固定CPU原装金属底座的三颗梅花螺丝拆除。

CPU金属底座被卸下

将裸DIE处理器安装至LGA1150接口

DDG与CPU合体了

    拆下原装的底座后，我们将裸DIE处理器安装到底座上，之后再将DDG扣在CPU上。对准螺丝孔，将刚才卸下的三枚梅花螺丝拧回主板，这样DDG就与CPU合体了。

良好的工艺保证了DDG与DIE的高度平齐

    DDG的出现是为了更好的满足使用液氮超频的极限玩家进行超频操作，而得益于良好的工艺水平，DDG也可以为风冷散热器提供良好的支持——即使裸露在外接的DIE非常脆弱。这都是因为DDG在与CPU合体后，边缘的高度保持了与DIE一直，这才使得散热器可以很好的贴合在上面而无需担心不均匀的压力把DIE弄坏。

安装CPU散热器扣具效果图

除了液氮超频之外，还可以安装风冷散热器

    怎么样，安装上了风冷散热器效果也不错吧？当然从外面看，我们是看不出这是一款经过改造的平台，但是脱离了“坑爹硅脂”的束缚，裸DIE散热一定能带给大家最直接高效的体验。