●外观小巧做工精致

    好的产品不光需要好的设计和品质，当然还需要一个好的卖相。从看到BRIX套件外包装的那一刻起，笔者就已经深深的爱上了它。厚厚的纸板配上消光黑的印刷表面让BRIX显得非常高档，而它的包装形式也借鉴了类似于苹果手机和平板的设计，非常有质感。

BRIX BXA8-5545包装外观

    在外包装上不但印有套件的照片及型号信息，还有一些特色介绍，诸如内置WiFi，超薄设计等等。在包装底部还印有一些内部结构和安装方面的信息，不过下面我们会为大家做进一步演示，绝对更加详细。

BRIX BXA8-5545套件全部内容

    打开BRIX套件的包装，里面的全部物品包括BRIX套件本体一台，一个外置电源，一根电源线，若干安装螺丝，安装说明及驱动光盘。

拿在手掌中

     当然了，包装内的主角可是BRIX套件。拿在手中……嗯，确实感觉到不是一般小，要知道ITX主板尚有17cm*17cm的面积，而BRIX套件连机器外壳也不过10cm见方。套件的上方采用了镜面材质，而边框则采用了磨砂金属，做工极为精细，非常有质感。

外部I/O接口部分

    既然是一台电脑，那么它的接口也必不可少。BRIX BXA8-5545拥有4个USB3.0接口，1个HDMI接口，一个miniDP接口，1个RJ45网络接口及一个外置电源接口。该套件已经满足了作为PC使用者最常见的接口需求。

与iPhone 5C手机大小对比

    BRIX套件的体积到底有多小，比比就知道了。我们拿出了屏幕尺寸为4英寸的iPhone 5C手机与之对比，果然在长度上，BRIX套件甚至还没有iPhone 5C长，而宽度上也不及两个iPhone 5C宽。

●内部简约而不简单

    这么小的东西，里面究竟是怎样的构造，它能放下我们需要的东西吗？为了搞清这一点，下面我们马上就要拆开这个小家伙了。当然了，进行装机也要将它拆开，所以我们不得不现在就将它拆开！

套件背部，通过4颗螺丝固定

    翻过BRIX的背面，可以看到机壳的底部是一块金属的盖板，而盖板四角通过4个螺丝固定。我们只需要用十字改锥将这4颗固定螺丝拧下即可。

用改锥卸下4颗螺丝，并拆除底盖

    拧下4颗螺丝后，由于金属盖板与机壳四周非常紧密，因此技嘉特意设计了一个圆形的小把手，方便我们拆卸。

拆下底盖后，内部一览无余

    拆下底部金属盖板后，BRIX的内部就一览无余了。紧凑是我们的第一印象，毕竟BRIX的体积如此之小。当然里面的“内脏”绝不可能仅仅只有这么少，因为在主板的另一面，一定还大有乾坤……

mPCIE/mSATA双插槽配置及SO-DIMM内存插槽（DDR3L）

    在拆开后我们所能看到的这一边暂且被笔者成为“可DIY面”，因为所有硬件的拆装在主板的这一面均可完成。BRIX BXA8-5545配备了1个mPCIE插槽，1个mSATA插槽以及2条DDR3L SO-DIMM内存插槽。其中mPCIE插槽已经配备了一块无线网卡，而我们只需要将一块mSATA SSD及2条DDR3L内存插上就可完成安装了。

卸下固定主板的两颗螺丝就可将主板从机壳上拆下

    既然说到了“可DIY面”，那就一定还有“不可DIY面”。没错，这个不可DIY面就在这块主板的背面，想要一探究竟，我们需要将固定主板的两颗螺丝卸下。当然在拆下主板之前，不要忘了将连接在无线模块上的天线拆下。

拆下后的主板

拆解图，“不可DIY面”展现在面前

机壳上拥有无线模块的天线

    拆下主板后，我们可以看到在机壳上有两片供无线模块使用的天线。这样的设计保证了无线信号的稳定。

卸下散热模块

    翻开主板背面，我们可以看到相对于主板体积来讲硕大的散热模块。这个散热模块类似于笔记本电脑的散热模块设计，毕竟它们的体积都很小，且机体非常薄。首先我们拆下涡轮风扇，之后再拆除固定在芯片上的散热片。

将散热片卸下

两颗芯片展现在面前

    将固定在散热片上的3颗螺丝拆下后，我们就可以将固定在APU上的散热片拆下了。由于拥有芯片组及APU双芯片设计，因此散热片需要兼顾两颗芯片：一段通过导热贴片对芯片组芯片进行散热，另一端通过硅脂对APU处理器进行散热。

AMD Richland A8-5545M APU处理器

AMD A76M芯片组

    擦去硅脂和胶痕，我们可以清晰看到两颗芯片的样貌。处理器方面，该套件自然使用的是AMD A8-5545M APU处理器，而芯片组方面为AMD A76M。这个组合在APU笔记本电脑上非常常见，而这套套件在配置上也保持了与主流笔记本电脑的一致。

    在了解了BRIX套件的内部结构后，装机便将紧接着进行了。