只为Kaveri 看高性价比FM2+主板新上市

    AMD正按部就班地更新着GPU、CPU及APU产品线，Kaveri APU已经来到我们身边，升级28nm制程工艺，CPU架构升级Steamroller，这是Piledriver核心之后的第三代模块化核心，据AMD之前所示，Steamroller架构主要聚焦性能提升。Kaveri APU整合的GPU也会升级到GCN架构，此外Kaveri APU还将是第一个支持AMD HSA异构运算的处理器。另外，Kaveri APU的插槽也会升级，从目前的Socket FM2升级到FM2+，Kaveri APU桌面版本TDP覆盖95W-45W，CPU性能提升约20%，作为APU的招牌，GPU图形性能更是得到了50%的提升，应对主流3D游戏问题不大。

（一）FM2+的优势

    Socket FM2+是AMD最新的桌面平台CPU插座，适用于代号“Kaveri”的第三代APU，并向前相容于代号“Trinity”及“Richland”的第二代APU。相比Socket FM2，FM2+多了两支针脚，支援PCIe 3.0及统一寻址空间。芯片组跟上两代相同，共有三款。其中，入门级的A55会继续使用，A75及A85X则由A78和A88X取代，两者分别在于USB 3.0控制器的一些修改。A78芯片组支持6个SATA 6Gbps接口，支持4个USB 3.0接口和PCI-E 3.0，总体来说性价比颇高。

（二）主板应注重散热

处理器供电

    作为电脑所有部件的承载体，主板最容易受到发热影响，从而导致死机等问题的发生。因此无论芯片速度再怎么加快，主板设计再如何创新，散热一直是主板厂商的大课题，北桥的发热量不用说，而作为供电组成部分之一的MOSFET同样是“热度非凡”。因此，出色的散热设计，为主板能够长时间稳定工作提供了保障。增加散热的最好方式就是使用散热器，而充足的空间可以为散热设备预留更多的空间，ATX大板型为MOSFET设计更大的散热器。

（三）大板PCB走线更合理

FM2+ APU底座

    可以毫不夸张的说，主板布线是主板设计的灵魂所在。如果将PCB比做一个人的骨架，将电容、电感比做人的各项器官，那主板走线布局就是人的经络！良好的布线直接决定主板的稳定性，而大板由于空间优势，在走线上就可以非常宽松，从而进一步保证主板的稳定性。由于主板走线和布局设计的形式很多，技术性非常强，因此这也是优质主板与劣质主板的一大分别。