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钻石662-TMG/G(SIS组)

6大芯片组叫板P965 26款酷睿2主板横测

CNET中国·ZOL 作者:中关村在线 刘一非 责任编辑:刘宇峰 【原创】 2006年10月30日 06:00 评论
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  自今年三月矽统科技(SIS)在德国举行的汉诺威计算机展上首次展出其被称为“ Intel P4 主流平台新战力”的 SiS662 北桥芯片之后,该芯片因为具备强大的图形处理及视频播放等媒体功能给参观人员留下了深刻的印象。伴随者DDR2时代的来临, DFI已于2006年6月26日正式宣布,其搭载SiS662北桥芯片及SiS966 南桥芯片的662-TMG/G主板正式在市场上率先推出。


6大芯片组叫板P965 26款酷睿2主板横测

外观纵览

  DFI 662-TMG/G主板支持Intel EMT64T 、 EIST及超线程技术, 提供多达8个USB 2.0高速接口,可以满足外围设备的连接需求。主板提供一个24-pin ATX 电源接头、一个8-pin 12V电源接头及一个4-pin 5V/12V FDD类型电源接头。背板位置配置一个并口、一个LJ45网络接口及一个S/PDIF接头,功能十分全面。

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内存及扩展插槽特写

  DFI 662-TMG/G主板采用DDR2双插槽设计,完全符合时下DDR2内存成为市场主流产品的趋势。在扩展接口方面,662-TMG/G主板还配置一组PCI Express x16及一组PCI Express x1插槽,为用户提供了升级空间。 

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磁盘接口特写

  662-TMG/G主板配置了四组SATA接口,速度达到1.5Gb/s,可以组建RAID 0 、 RAID1与JBOD,以提供更好的磁盘性能。

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音频及网络模块特写

  主板的音效控制芯片采用了ALC655,支持6声道输出。网络部分则采用的是SiS自家的196 PHY千兆以太网卡,其规格及所提供的功能在整合型网络控制芯片中属于中高端。

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I/O接口及附件特写

  在主板背部接口方面,目前并不常用的COM串行接口并没有出现,而LPT打印接口则被恰到好处的保留了下来。另外,主板还提供了集成显卡的VGA接口和一个S/PDIF光纤数字接口。

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