SiS 771 + SiS 966

　　SiS送测的Mirage 3 for AMD平台工程样本，采用SiS 771 IGP北桥配搭SiS 966南桥，处理器接口为Socket AM2，折下北桥散热器可以看到SiS 771 IGP芯片真身，采用0.15微米制程并由UMC代工，芯片版本为A2，2006年第32周生产。虽然其制程明显比绘图双雄落后，但成熟的制程却让SiS芯片良率保持一定水平。据SiS表示，现阶段并无规划导入更新制程技术，预计2007年第二季新一代Mirage 4时才会进展至0.11微米技术。

Mirage 3 for AMD工程样本——SiS 771 + SiS 966

　　SiS 771支援1GHz Hyper-Transport技术，可支援Athlon 64 FX、Athlon X2、Athlon 64及Sempron处理器，内建Mirage 3绘图核心，核心时脉为250MHz，最高功耗仅为3W，令人满意。事实上，虽然SiS 771核心时脉对比上代产品有一定程度的提升，但Mirage 3首次加入Adcvanced Power Management，核心时脉会按照2D或3D运算需求而提升或下降，因此在闲置时其绘图核心时脉只有125MHz，进一步提升省电效果。

SiS 771北桥芯片

　　Mirage 3内建D-Sub输出接口，若主机板厂商希望开发具S-Video端子或DVI输出的产品，则可在主机板上建有SiS307芯片，符合游戏玩家的需求，SiS 771北桥亦内建PCI-Express X16绘图接口，可符合绘图卡升级需求。

追加NCQ支援 --- 全新SiS 966南桥

　　另在南桥方面，工程样本采用现时SiS最高阶的966南桥芯片，其为SiS首个支持AHCI(NCQ)功能的南桥，采用4个SATA硬盘接口，并提供RAID 0、1、0 + 1及JBOD模式，唯一美中不足的是，其尚未可支持已十分普及的SATA 3G规格，传输速度仅为1.5Gb/s，但对桌面系统硬盘机来说，两者实际效能差异并不大。

　　而令人欣慰的是，SiS 966芯片尚保留2个IDE硬盘接口，最高可支持4个ATA 133储存驱动，对于旧系统升级用家是一大喜讯，其拥有8个USB 2.0接口、2个PCI-Expres x1 Lanes、内建Gigabit Ethernet MAC、High Definition Audio音效等，其规格设计与绘图双雄及英特尔相较下，一点也不逊色，看来同为台系厂商的VIA，可真须向SiS的南桥技术多多学习。

　　此外，针对低阶市场，SiS尚有996L版本，规格上大致相同，但却被省去2个SATA硬盘接口及Gigabit Ethernet支持，两者脚位兼容，让厂商在功能和成本上可自行作出取舍。

　　事实上，SiS 曾于2005年第三季时透露，关于MuTIOL 南北桥通讯速度将由原本的1GB/s 提升至 2GB/s，但SiS技术行销部经理Hank Lee对此则表示， SiS 在及后的测试中，并未看到提升至 2G /s会带来明显的性能提升，因此并没有在产品中加入 MuTIOL 2G，此外，SiS亦考虑改用另一种南桥桥通讯协定，最大机会是采用PCI-Express，Hyper-Transport的采用机会则较为微小，但暂时仍未定案。

SIS南桥芯片产品规划

　　值得注意的是，SiS将会于下一代南桥中抽走 AC 97 音效，只保留 High Definition 音效支持，关键在于HD Definition Codec已经普及，且价格已渐渐下降至一定水准，因此抽走 AC97 将可让南桥芯片有放置更多额外功能的可能性，而 SiS 在下一代南桥也会删去一个 IDE 界面，但却不会仿效 Intel将IDE 完全删除，因为SiS认为光驱仍然是以IDE接口为市场主流。