●CrossChill混合散热模块解析

    在上一代ROG产品M5F（Z77芯片组）上，华硕革命性的引入了风冷水冷一体式MOSFET散热片，该设计获得了媒体及用户们的一致好评。自然，如此成功的设计也被理所应当的应用到了M6F上。CrossChill混合散热设计不光让主板拥有更加高效的散热能力，还让用户拥有更多可玩性及可选择空间。

CrossChill混合散热

    混合散热模块完全覆盖在CPU供电的MOSFET区域，用料十足，外观霸气。

 
橡胶密封塞

    整个混合散热模块内部是想通的水路，两头拥有外接水冷散热冷头的管口。并非每一个选用M6F的用户都会使用水冷散热，因此华硕为该主板配备了两个硕大的橡胶密封塞，确保内部清洁，隔绝灰尘。

M6F拥有比M5F更强的冷头兼容性

    我们说，华硕总会为我们带来惊喜，不要以为M6F沿用了M5F的混合散热就意味着一成不变。相比M5F外露的冷头，M6F拥有更强的水冷冷头兼容性，前者对于水管直径有着确定的要求，而后者G1/4"螺孔则能100%兼容市面上所有规格的冷头，真可谓贴心。

橡胶密封垫、14颗螺丝及鳍壮散热

    那么混合散热模块中到底暗藏着什么玄机呢？首先，水这种物质和电子元器件之间可谓是天生的死对头，坐落在供电区域如此高危的地区，做好防护更是重中之重。为此在混合散热模块的内部，华硕使用了高质量的橡胶密封圈，以及14颗稳固的螺丝固定，确保水无外泄，同时便于清洗。

    而在内部的水路通道，华硕还是用了鳍形散热设计，这样做的目的是加大了水体与散热片的接触面积，提高了被动散热效能。

混合散热模块

    别看混合散热模块从外表看仅仅是一块“铁疙瘩”，其内部“乾坤无穷”。优良的设计保证了它的安全性以及最佳散热效能。如果你是热衷于水冷散热的用户，那么M6F的设计绝对会让你大呼过瘾。