第三阶段：SMT

    所谓的SMT，就是表明组装技术。是将无引线片状器件贴装在印制板铜箔上，从而实现电子产品的高密度、高可靠以及生产自动化。

自动化生产

锡膏印刷

    1、印刷：所有的主板PCB都会一片一片地进入到印刷机上进行锡膏印刷。这一步骤可将电子元器件初粘在既定位置。

锡膏印刷

    对主板PCB进行锡膏印刷，是SMT流程的第一步。

通过外面我们就可看到

    PCB板会经过此机器进行锡膏印刷，刮刀座可前后滑动以选择合适的印刷位置

锡膏印刷完成

    其实，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。它是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。图中可以看到，PCB板已完成锡膏印刷。

处理器底座位置

    经过印刷机的处理后，主板即可进行下一个环节贴片了。

零件贴片

    2、贴片：它指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程，通过此步骤即可完成零件贴装。

机械贴片

    贴片机通过吸取、放置等功能，实现了将原件快速而准确地贴装到PCB指定的焊盘位置上。

SMT贴片加工优势多多

    通过SMT贴片加工，可使元件的体积更小、重量更轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，大大保证产品质量。

即将进入下一检测阶段的主板

    PCB板上完成贴片环节后，即可进入下一个阶段AOI检测阶段了。

AOI检测

    3、AOI检测阶段：机器可通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库的合格参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，保证产品合格。

AOI检测

    在检测的环节中，产品都会在系统中有对应的编号，一旦出现问题即可迅速找到对应的问题产品。

没有问题的主板就摆放起来等待下一步的制造了

    检测没有问题的主板PCB会整齐地排列在一起，准备转入下一阶段的生产线环节了。