如果说现在最热门主板是什么,相信不少人都会选择Intel 7系列主板。笔者认为,新的IVB处理器以及7系列主板带来了22nm制程的同时,也成为Intel今年的主打产品。目前市面上7系列主板主要分为两个型号,一款是面向高端平台的Z77主板,另外一款是面向中端主流用户的B75主板。但是很多朋友在装机的时候,会纠结于是选择H61,还是选择B75。那么今天就一起来看看两者的区别吧。
(一)H61和B75的区别
B75原生支持SATA3.0和USB3.0
和H61相比,B75具有原生支持高速USB3.0、SATA3.0的全新高规格,H61的规格确实不太符合现在的市场,没有原生的SATA 3.0与USB 3.0。有的人会发现,某些牌子的H61带USB3.0,但是只能是第三方芯片,肯定不如原生的,而且有时候会出现莫名其妙的问题。
(二)平台搭建
处理器:i3-3225 3.3GHz
主板:铭瑄P75U3 PRO
内存:DDR3 1600 2G
显卡:HD Graphics 4000核芯显卡
硬盘:希捷 ST500DM002-9YN14C
为了模拟目前主流的配置,本次测试采用的是B75搭配I3的配置。测试平台中,CPU采用了现在家庭主流Intel平台下的第三代I3,集成HD Graphics 4000核芯显卡;主板我们选用的是国内知名主板厂家铭瑄P75U3 PRO主板,B75芯片组,全固态军规用料,P75U3 Pro主板在磁盘方面提供了SATA3接口,接口方面提供USB3.0接口,并配有一个前置的USB3.0接口。内存使用了主流DDR3 1600 2G,硬盘使用了主流500G。
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