三年耕耘创质量飞跃 看微星产品变迁史

    在主板行业，不同厂商之间PK的非常激烈。各厂商都希望用浓缩了自身精髓的产品吸引消费者，获得消费者的心。因为竞争的缘故，整个行业的发展也较为健康。然而想要不停进步并不一定只靠与别的厂商竞争，与自身做对比实现不断超越同样是一种方法。

    微星就是这样一家与时俱进的优秀板卡厂商，尤其是最近这三年，微星的每次产品更迭都充满诚意。无论是规格用料还是特色技术，都让消费者感到值得一换，物超所值。另外，微星并非为了彰显自己的特色技术而只在高端主板上体现进步，其最新的技术会体现在高中低三档，真正让所有消费者都能够享受到实惠。

微星 BigBang XPOWER II（X79芯片组）

    三年变化究竟带来了怎样的变化？高中低端代表产品都经历了哪些变化？接下来笔者就为大家一一列举。

●高端旗舰追求极限

    经历了三年，曾经的王者X58已经光辉不再。如今的Intel旗舰平台为SNB-E，主板则是强大的X79。旗舰平台的更迭必然需要全方位的升级，相比Eclips Plus（X58），BigBang XPower II（X79）在用料、散热、超频、扩展及外观方面都有着相当巨大的进步。

高端主板用料上的进步

    供电相数由6相提升至22相，供电能力增加，效率也更高。军规也从第一代发展到了第三代，因此在电容数量，DrMOS，电感等方面均有飞跃。

高端主板超频及散热进步

    在散热上，热管直径的增加大大提高了散热效率。而高端主板的很大一部分价值在于超频，因此超频性能的提升也实属必要。

高端主板扩展及外观上的进步

    诸如扩展能力，板载芯片的加强可以让用户体验更加多元化。在提升内在的同时，外在提升同样不可或缺，更美观的配色使新主板卖相颇佳。

●中端产品稳扎稳打

    想当年的P45D3白金版风风火火，其个性的风火轮散热器直到现在还有人经常谈论。诚然该主板十分优秀，但并不代表其不可超越。Z77 MPower就给了我们很好的答案。

中端主板供电及用料进步 

中端主板散热及超频进步

中端主板扩充及外观上的进步

    Z77 MPower定位超频，依托第三代军规技术，该主板在稳定性及耐受性方面的提升显而易见。针对超频的设计诸如易超频技术、BIOS设置等都趋于人性化。在扩充方面，娱乐性的加强使得超频主板不仅仅是用来超频。当然了，漂亮的外观同样是一款成功产品所必备的。

●低端产品不甘落后

    中高端产品实现完美接力，而低端产品尽管发挥余地较小，但依然拥有很大提升。对比三年前的G31主板，三年后的H61M-P31又有些什么变化呢？

低端主板在供电及用料的进步

低端主板在超频上的进步

低端主板在扩充及外观的进步

    众所周知，电解电容在长时间使用后极易产生爆浆危险。而全新的H61主板采用了全固态电容设计，让主板的寿命得到提升。而由于Intel睿频技术的出现，使得H61主板也有了超频的需要。更好的供电及更人性化的BIOS都是促成这些的要素。宽带的普及让千兆网卡的出现成为必要，PCIE 3.0的加入也让图形体验得以加强。

总结：微星主板在这三年中，无论是高端中端还是低端，无论是做工、用料、超频、扩充、散热还是外观，都有了极为明显的进步。在于其它厂商竞争的同时，还实现了自我超越，非常难能可贵。

想要不停进步并不一定只靠与别的厂商竞争，与自身做对比实现不断超越同样是一种方法，微星军规板卡已走过三年，未来，还会有更多的优秀产品等着我们。